谷歌 TPU 从 V4 到 V8 冷板与 CDU 形态变化 - 微通道、两相冷板推进与送样进展

聚焦谷歌、英伟达、AVC

一、产业热度与技术主线

市场热度：订单维度 "差不多，甚至有小爆发"，大量企业与 ODM 以寻源、增加备用供应商姿态密集考察液冷技术短期仍以单相冷板式为主，两相或浸没式大规模量产尚远。

二、谷歌 TPU 液冷演进

历史演进：Google 从 2017、2018 年开始在 TPU 上应用液冷 (水冷板)V3 阶段芯片功耗只有 350~400 瓦芯片面积在 800~900 平方毫米，单位面积功耗超过 100 瓦时，液冷是首选

三、V7 与 V8 核心变化

从 V4 到 V7，最大变化在于 冷板和 CDU

3.1 CDU 形态变化

V7 阶段：常见 2MW CDU，1 台 CDU 按一拖 16 理解，若计入 2N 冗余则约一拖 8V8 阶段：因单柜功率提升，1 台 CDU 通常只能拖 4 到 6 个机柜V8 机柜多在 50%~60% 负载率运行，不能满负荷运转

3.2 功耗变化

V7 机柜一般在 60 到 80 千瓦 之间V8 芯片功耗提升约 30%，大约 1300 瓦V8 不仅 GPU 端提升，CPU 端也有调整

四、CDU 售价与出货量

CDU 的售价与出货量关系很大：一个月出货 300 台和 3000 台，差别非常大核心部件如控制单元、传感器、泵等，和出货量关系很大V7 和 V8 如果都是 2MW CDU，产品本身价值量不变，但出货量增加会导致材料成本下降

五、新技术与竞争格局

微通道和两相冷板肯定会落地，浸没式被认为是终极形态但应用还比较远新技术比拼的是投入和节奏：公司和 AVC 进展相对快一些Cooler Master 已送两次样，AVC 送了三次，公司可能还在送一次谁投入多、进展快，谁就有先机

六、光模块液冷现状

光模块功耗不高，主流范围在 20-40 瓦通常在 Cage 接一个冷板，对接 10 个或 8 个光模块这种冷板现在很普通，国内很多厂商都在做1.6T 应用较多，800G 必要性不高

七、交换机侧液冷

市场格局：

主流是 switch tray，一个 NVL72 大约 9 个冷板每个托盘需要一个大冷板奇鋐、讯强、公司、双鸿占比较高，台达也在做

价值量：

单个 switch tray 冷板约 1200 美元NVL72 合计约 1 万美元基本 GB200、GB300、未来 VR 都要用

八、CPO 对散热的影响

CPO 对液冷零部件的影响：未来不需要光模块笼子，芯片直接嵌到主芯片或板子上封装体积大，对冷板挑战很大大冷板要兼顾 CPU 部分，功耗会很高

九、原材料与毛利率

2026 年毛利率下降了 10%，主要受竞争和行业放量导致降价原材料端影响不大，铜合金涨价三倍但整体可控合约一般按月签，上下浮动 10% 就要重新调价

总结：液冷产业短期仍以单相冷板式为主，谷歌 TPU 从 V7 到 V8 CDU 从 1 拖 8 变为 1 拖 4-6，芯片功耗提升 30% 至 1300W。微通道和两相冷板新技术正在 推进，公司和 AVC 进展领先。交换机侧 NVL72 冷板合计约 1 万美元，奇鋐、讯强、公司、双鸿占比较高。原材料端影响可控，毛利率下降主要源于竞 争加剧。

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