光模块调研：国内需求、方案分布及竞争格局

当前物料供应情况、薄膜铌酸锂方案进展

聚焦博通、旭创、新易盛、赛丽、羲禾、熹联、华工、海信、联特、汇绿等

一、2026年国内光模块需求概述

1.1 需求总量与结构

对于国内互联网厂商，2026年光模块的需求指引呈现出多元化特征。400G和800G光模块的需求量均在增长，原本预计400G需求会减少而800G会增加，但目前两者需求同步上升。主要原因是交换芯片供应受限，例如博通的TH6芯片交付困难，国内厂商难以获取，因此转向采用TH5芯片。部分厂商甚至采用英伟达仅支持400G的交换芯片，这导致400G的需求量随之增加。同时，由于国内整体算力建设水平在提升，800G的需求也在持续增长。

具体需求量方面，预计2026年国内800G光模块的需求量相较于2025年的500万至600万只，增长超过一倍。400G光模块在2025年的需求量约为1,500万只，预计2026年将保持2025年水平或略高，并未如预期般下降。下半年可能还会有新一轮招标，届时全年的总需求量可能会超过1,500万只。1.6T光模块的需求量相对较小，预计到2026年下半年约为几十万只。这些需求量的最终规模还取决于国产AI芯片以及英伟达H20芯片在国内的部署情况。

1.2 主要供应商市场份额

在国内市场，新易盛和中际旭创这类主要面向海外市场的供应商参与度如何？它们在400G、800G和1.6T产品线上能获得多少市场份额？

在国内市场，新易盛的参与度非常有限。中际旭创会参与一部分市场竞争。在800G光模块领域，中际旭创凭借其采用国产DSP的方案，预计能获得一定的市场份额。在400G市场，其份额也大致相当。综合来看，中际旭创在400G和800G市场的总出货量约为300万至400万只。

对于2026年国内预计几十万只的1.6T光模块需求，主要将由纯国内的光模块供应商满足。新易盛基本不参与。中际旭创虽然有能力，但其1.6T产能主要部署在海外，且海外客户对交付要求非常严格和紧迫，因此很难将产能调配至国内市场。

二、上游物料供应分析

2.1 关键元器件供应状况

面对2026年国内400G和800G光模块合计约3,000万只的需求，上游物料供应是否充足？尤其在DSP、EML芯片和CW Laser等关键元器件方面，国内供应商是否存在瓶颈？

目前上游物料供应非常紧张，几乎所有环节都面临短缺。

DSP芯片：是主要瓶颈之一，这为国产及二线DSP厂商提供了市场机会，但新方案的导入需要时间，预计要到2026年下半年才能开始交付。除了博通和Marvell，其他DSP供应商预计能占据30%的市场份额。

EML芯片：也存在短缺。

PCB：供应同样紧张，交付周期已从过去的4-6周延长至16周

CW Laser：供应情况稍好，并不像DSP那样紧张。一方面，国内已有厂商具备自产CW Laser的能力；另一方面，硅光技术方案的采用也缓解了对分立激光器的需求。

目前最关键的瓶颈在于DSP和PCB，其次是具备外延生长能力的厂商以及衬底供应。

2.2 交付能力评估

尽管物料供应是主要的制约因素，但预计2026年仍能完成80%至90%的需求交付。交付是一个动态过程，例如，部分客户在2025年12月就已招标并预定了2026年的产能，而对于部分客户在2026年3月招标并要求6月交付的订单，则难以满足，需要排期。

因此，全年1,500万只的预测需求量，实际招标量可能达到2000万只，但由于交付周期和物料限制，无法在当年全部完成。需求会累积到下一年，直到物料供应环节得到缓解。整个产业链，从衬底、外延到PCB、透镜等各级物料供应商都在积极扩产，这是一个持续缓解和循环的过程。

三、技术路线分布

3.1 硅光方案占比

在2026年国内光模块市场的技术路线构成中，硅光方案的占比预计将达到多少？在400G和800G产品中，硅光、EML和VCSEL方案的分布情况是怎样的？

2026年，综合400G和800G光模块来看，预计硅光方案在出货数量上的占比约为55%，EML方案占比约为25%至30%，剩余部分为VCSEL方案。预计到2027年，硅光方案的占比可能提升至65%甚至接近70%。

3.2 各速率产品方案分布

具体到不同速率产品：

400G光模块：多模（VCSEL方案）占比约为50%；在剩余50%的单模方案中，硅光和EML的比例约为3:2。

800G光模块：多模的占比下降至15%至20%左右，主要由字节等早期部署多模光纤的老旧数据中心需求构成。在800G的单模方案中，硅光是主流，占比约为60%，EML方案占比约为40%。

海外市场以DR方案为主，而国内市场FR方案仍占有一定比例。

四、硅光芯片供应链

4.1 硅光芯片来源

国内光模块厂商的硅光芯片主要来源是怎样的，是自研设计还是向第三方采购？目前硅光芯片的供应情况如何，是否存在产能瓶颈？

现阶段，国内光模块厂商的硅光芯片主要从第三方设计公司采购，主要供应商包括赛丽、羲禾、熹联以及海思这四家。不过，光迅已通过国家光电子创新中心等平台规划自研硅光芯片。

目前硅光芯片的供应虽然有些紧张，但情况比EML和DSP要好得多。主要代工厂如Tower已在扩产，同时国内的流片平台也在逐步成熟，能够支持8寸和12寸晶圆的工艺。虽然GF的产能部分被高端芯片和TIA占用，但芯片设计公司也会寻求国内的代工平台合作。整体来看，硅光芯片的供应不存在严重瓶颈。

4.2 长期供应链展望

长期来看，国内硅光芯片的供应链问题不大。产业链的景气度和确定性非常高，吸引了大量投资。不仅是模块厂商，包括台积电、Tower、Lumentum等上游企业都在进行大规模扩产，投资额动辄数十亿甚至上百亿。国内的硅光芯片制造平台也在逐步发展。虽然一次硅光芯片的流片周期长达6到9个月，需要时间来成熟，但整个产业链都在扩张，预计能够支持到2028-2029年可插拔光模块的需求周期。之后，随着行业向CPO、NPO等技术演进，产业链将迎来新一轮升级。

五、EML与硅光方案对比

5.1 共存原因分析

既然硅光芯片的供应相对稳定，为何市场上仍有大量采用EML方案的光模块需求？这两种技术方案之间是否存在替代或竞争关系？

市场同时存在两种方案的需求，主要是基于供应链安全的考量。例如，大型云服务商如AWS，其光模块需求量高达千万级别，不会将所有订单都押注在单一的硅光技术路线上，以分散供应链风险。当某一种方案的芯片（如EML）供应紧张时，客户会寻求另一种方案作为补充。此外，不同客户有不同的供应商偏好和历史合作关系，例如谷歌的第一大供应商是中际旭创（主推硅光），而新易盛则不是其主要供应商。这种多元化的采购策略导致了EML和硅光方案在市场中共存。

5.2 客户决策因素

在供应商选择上，客户（如AWS）是如何权衡EML与硅光技术路线的？供应安全和成本在决策中各占什么比重？

客户在选择供应商时，供应安全是首要原则，其次才是成本。例如，AWS在选择旭创和新易盛时，即使其中一家主供，也不会完全依赖单一供应商。如果主供厂商的技术路线是EML，只要其成本和价格在可接受范围内，客户不会轻易切换到硅光方案。尽管硅光在成本上具备优势，但客户更看重综合考量。新易盛在成本控制方面有其优势，历史上在EML产品上的毛利率就高于旭创，因此在与旭创的硅光方案竞争时，其成本未必会处于劣势。

5.3 1.6T速率下的技术对比

在1.6T速率下，硅光技术与EML技术相比，在长距离传输场景中是否存在性能和成本上的差异？

目前硅光技术在1.6T速率下难以实现2公里长距离传输，这是其技术局限性。预计到2027年，随着1.6T成为主流，硅光技术的市场覆盖率有望达到70%，届时技术成熟度会更高。

从成本构成来看，1.6T 2公里硅光方案需要4颗CW Laser，按当前市场价格估算，仅激光器和硅光芯片的成本合计就约为70美金（4颗70mW CW Laser约18美金，硅光芯片约35-40美金），这还不包括其他工艺成本。相比之下，成熟后的1.6T EML方案是双通道，单个通道成本约10-12美金，总成本在80-90美金左右。因此，在长距离场景下，硅光方案的成本优势并不像在DR（数据中心内短距离）场景中那样巨大。

硅光技术在1.6T及更高速率下的长距离传输劣势，是否可以通过使用更高功率的激光器来弥补？不能。随着速率提升，硅光传输的损耗会越来越大，这与EML的特性不同。单波200G的损耗本身就比单波100G大，要用硅光实现2公里传输，需要对性能进行更精细的控制。

六、市场价格与竞争格局

6.1 价格水平

目前国内800G光模块的市场价格和毛利率水平如何？与北美市场相比有何差异？

目前国内市场价格通常是北美价格的8折左右，远低于以往的6-7折。

6.2 成本优势分析

旭创和新易盛在成本控制上各自具备哪些独特优势？

两家公司都有其核心优势。旭创的优势在于其自研的硅光芯片，这部分成本可以内部消化。新易盛则与博通关系紧密，能够获得博通提供的特殊技术方案支持，例如“去TIA”方案，该方案可以省去TIA，从而节省10-20%的成本。

6.3 国内竞争格局

国内光模块市场的竞争格局和不同客户群体的毛利率状况是怎样的？

国内市场竞争激烈，尤其是在几家大型互联网客户中。市场大致可以分为两部分：一部分是占市场总量约70%的大客户订单，这部分毛利率非常低；另一部分是占30%市场的其他客户，这部分毛利较高。对于像华为这样的战略性客户，价格通常很低，不能单纯以毛利来衡量其业务价值。

6.4 主要供应商市场份额

国内光模块市场的主要供应商及其市场份额分布是怎样的？

国内市场的主要供应商相对集中。光迅、华工和海信是三大主力厂商，加上华为海思，这四家合计占据了约85%的市场份额。其中，光迅的市场份额最大，其次是华工和海信。此外，市场上还有海光芯创、联特、汇绿等其他供应商。由于缺乏自产DSP，海思在市场竞争中并非最大的赢家。

七、芯片国产化进展

7.1 DSP芯片

国内DSP芯片的国产化进展如何？与海外产品相比性能差距有多大？

总体来看，目前国内市场仍以海外DSP为主。在性能上，国产DSP与海外顶尖产品存在差距，如果将海外产品性能定为100%，国产DSP的水平大约在70-80%，且速率越高，性能差距越明显。例如，在400G速率下，国产DSP的性能可以达到海外产品的80-90%。

当前国内市场采购海外高端DSP（如Marvell、博通）是否存在困难？海外厂商的产能策略是怎样的？

博通已经基本停产了面向国内市场的400G DSP。海外厂商的策略是，会先收集一轮国内市场的需求，如果国产厂商反馈的订单量不大，他们就不会为此占用台积电的产能。他们的产能会优先分配给2纳米、3纳米、5纳米工艺，主要用于生产800G和1.6T产品。

八、1.6T与3.2T市场展望

8.1 2027年1.6T需求预测

根据市场预测，2027年1.6T光模块的需求量大概是多少？

根据从供应链（如Macom）获得的数据，仅其200G PD和TIA的订单量就对应约4,000多万只1.6T模块的需求。综合考虑博通等其他厂商的产能，预计到2027年，整个市场的1.6T光模块需求量可能达到6,000万只

8.2 光模块与交换机对应关系

如何估算光模块需求量与交换机台数之间的对应关系？

精确估算光模块与交换机的对应关系非常困难，因为存在多种变量。首先，光模块不仅用于交换机，也用于服务器。其次，交换机的端口数不同，例如有64口和128口的型号，800G交换机通常是128口，而400G交换机则两种都有。再次，不同客户的组网方案和模块插满率也不同。如果粗略估算，可以将光模块总数除以一个平均端口数（如60-70），但这非常不精确。例如，1,500万只800G模块和1,500万只400G模块，若按平均100口/台计算，再考虑服务器端的需求（假设模块比例为1:3），大致对应十几万到二十万台交换机。

8.3 3.2T技术路线选择

对于3.2T光模块，业界如何看待硅光技术的局限性，以及是否会转向EML或铌酸锂等其他技术路线？

光模块厂商普遍以海外市场为目标，因此一线及准一线厂商均在布局单波400G技术。针对3.2T，目前主要有几种技术方案在探索：

纯硅光方案：其可行性仍在探讨中，可能需要通过在接收端增加调试等方式来解决技术难题。
薄膜铌酸锂与硅光集成方案：这是当前行业优先考虑的选项。该方案将薄膜铌酸锂生长在硅衬底上，再集成调制器，相较于纯薄膜铌酸锂方案，能够显著提升性能和良率，因为纯铌酸锂材料较为脆弱，工艺上难以把控。

相比之下，单波400G的EML方案面临显著的尺寸限制。以单波200G EML的尺寸已达到120*150为例，单波400G的长度可能需要增加到180，宽度不变。这种尺寸对于标准化的光模块管壳而言挑战巨大，可能导致封装困难。因此，尽管EML在带宽性能上没有问题，但其物理尺寸成为在3.2T可插拔模块中应用的主要障碍。除非未来技术能使其尺寸显著缩小，否则在3.2T，硅光或薄膜铌酸锂与硅光集成的方案仍具备更强的竞争力。

8.4 薄膜铌酸锂产业链

在薄膜铌酸锂与硅光集成的技术路线上，国内厂商的进展如何？产业链的供应格局是怎样的？

国内一线和二线的光模块厂商基本都在进行相关技术研发。例如，旭创在该方案上已接近量产阶段，而光迅、华工等公司也拥有相应的技术储备。不过，各家厂商的研发进度和最终产品的优劣存在差异，能否实现规模化量产还取决于整个产业链的成熟度。

在产业链分工方面，薄膜铌酸锂材料的供应商主要是天通股份，其提供薄膜产品。调制器的制造和集成环节，部分厂商选择内部研发，同时也有第三方供应商提供服务。例如，光库科技、易缆微、铌奥等公司专门从事此类器件的研发制造。其中，易缆微提供的是薄膜铌酸锂与硅光集成的方案，而铌奥则专注于纯薄膜方案。目前，关于纯薄膜方案与薄膜加硅光方案敦优敦劣，行业内尚未形成最终定论，但旭创表明薄膜加硅光的方案具备优势。

九、国内AI算力投资展望

9.1 需求能见度

国内互联网厂商对未来光模块需求的能见度如何？与海外市场相比，2027年的需求预期有何不同？

国内互联网厂商通常只能提供未来一年的需求指引，其能见度相对有限。以2024年的需求为例，当时市场并未预见到后续需求的爆发式增长。然而，在2025年展望2026年和2027年时，需求变得非常清晰。目前，2026年上半年的订单已在2025年完成招标，下半年的招标也已在规划中，并且已经开始需要为2027年的订单进行排产。

对于2027年的需求，其增长逻辑并非单纯的数量驱动。预计届时市场将进入1.6T光模块的升级周期，虽然模块数量的增长可能保持在30%-40%的水平，甚至持平，但由于1.6T产品以及NPO等新方案的单价远高于当前产品，从价值量角度看，市场规模的增幅可能达到80%。

9.2 与海外差距分析

国内AI算力投资与海外相比存在哪些差异？国内互联网厂商在AI领域的投入逻辑和需求前景是怎样的？

国内在AI领域的叙事和投入规模确实与海外存在差距。国内互联网厂商目前尚未找到如海外大模型那样的清晰落脚点，因此投资策略更为务实，倾向于将AI技术与具体应用场景结合，利用国内庞大的人口基数进行变现。例如，字节在抖音平台上针对企业和直播用户的变现模式已非常成熟，需求量巨大。阿里云等厂商的投入也较为实在，注重实际的商业变现。

尽管如此，国内对AI基础设施的投资趋势正变得日益明朗。不过，需求前景仍面临一些制约因素：

芯片获取受限：目前主要依赖华为、寒武纪等国产芯片，但其工艺制程和良率仍是瓶颈。
自研芯片风险：即使是厂商自研的ASIC芯片，也面临较高的风险。

这些因素导致国内厂商在做出大规模、长周期的投资承诺时较为谨慎。许多国内互联网公司，如字节和阿里，其大量的算力需求实际上是通过在海外（如马来西亚、越南、新加坡）建设数据中心来满足的，其国内数据中心的需求占比可能不足50%。因此，未来国内需求的明朗化程度，很大程度上取决于芯片供应等限制性因素能否得到解决。

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