一、索尔思市场地位

1.1 EML芯片领先地位

在国内光芯片企业中，索尔思目前处于怎样的市场地位？

从产品序列来看，索尔思在EML芯片领域于国内市场及国内供应商中处于领先地位。相较于国内其他光芯片厂商，索尔思在EML产品上的开发投入较早。尽管源杰、长光华芯、武汉敏芯等厂商也已开始在EML领域进行研发投入，但EML产品的开发难度和投入要求远高于其先前专注的DML、FP等产品。

市场验证：目前，在100G EML和200G EML产品上，索尔思是国内唯一能真正获得主流客户认可的厂商。

1.2 领先优势持续性

索尔思在EML芯片领域的领先优势预计能维持多久？其他国内厂商如长光华芯等在未来一两年内进入海外供应链的可能性有多大？

各芯片供应商的技术与开发能力参差不齐，难以一概而论。

索尔思开发周期参考：以索尔思自身为例，其100G EML产品的研发始于2020年左右，但直至2022年底至2023年初才实现量产，整个开发周期超过两年。这其中部分原因是公司早期芯片开发的定位仅为满足内部光模块需求，无意对外销售，导致产品开发完成后，对于后续优化及响应使用者参数反馈的投入精力有所转移。

新进入者挑战：对于新进入者而言，产品从开发成功到被市场广泛接受，关键在于通过可靠性认证。性能测试相对简单，将芯片封装成模块进行测试，约需一个月时间。然而，可靠性认证流程更为复杂、耗时更长，尤其是AI相关产品通常要求2000小时的认证周期，约需一个季度。如果无法通过可靠性认证，产品将难以在市场上立足。

二、客户需求与出货预期

2.1 X.AI需求变化

X.AI原计划的800G光模块需求有何变化？索尔思2026年1.6T光模块的出货量预期是多少，主要驱动力来自哪些客户？

X.AI取消了原先约20万支的800G光模块需求，已直接转向1.6T产品。

2026年是1.6T产品真正产生需求的第一年，公司对此的出货量预测较为保守，但管理层乐观预期可能超过200万支。目前，公司正在为满足谷歌和英伟达的需求而积极准备。

2.2 Meta工厂审核

Meta在2026年1月对索尔思进行的工厂审核情况如何？审核后其800G和1.6T光模块的采购订单及发货流程是否已恢复正常？

Meta在2026年1月中旬（约13日至15日）对其台湾产线进行了现场审核，主要针对2025年出现的良率波动问题进行原因分析和改善措施的实地核查。

审核结果：
审核最终通过
双方确认了后续的订单需求
800G光模块：确认了约300多万支的需求
1.6T光模块：全年产能需求约100万支，但订单预计要到2026年第三季度才会落实

发货恢复：审核结束后，此前受限的“风险性发货”（每批发货均需邮件审批）流程已取消，对Meta的发货已恢复正常。

2.3 率先稳定出货原因

与其他供应商相比，索尔思为何能在Meta的800G光模块供应中率先实现稳定出货？

索尔思能够率先稳定出货的核心优势在于拥有自研芯片，这减少了供应链中的制约环节。其他供应商即使通过了审核，也可能需要依赖Meta提供芯片才能进行生产，自身供应链解决能力受限。

三、芯片产能与定价

3.1 产能与瓶颈

目前芯片产能的扩产计划、产能数据以及主要瓶颈是什么？

当前芯片产能约为常州工厂的1.2倍，若以此计算，年产能有可能达到3亿颗
扩产主要瓶颈：在于衬底的交付，特别是磷化铟衬底。

3.2 AI应用芯片定价

针对AI应用，100G和200G EML芯片目前的月产能、定价策略以及外售计划是怎样的？

产能：当前200G EML芯片的月产能约为300万颗，相当于2025年底规划的100G EML芯片产能水平。目前生产的芯片主要用于战略储备，尚未实现真正的对外销售。

定价策略：
100G EML芯片：意向售价约为6-7美元/颗
200G EML芯片：售价预计在17美元左右
作为对比，国外同类产品的价格普遍在20美元以上

四、芯片外售策略

4.1 外售历史原因

历史上公司为何不外售芯片，而现在又决定开始对外供应？

过去不外售芯片的原因：
  股东频繁变动：更多是资本运作

  业务布局问题：芯片生产在台湾，而光模块组装在成都，两地团队在产品适配性上存在沟通协调问题
  产品问题：自产芯片在内部使用时效果不佳，产品性能难以满足市场外售的标准，也影响了品牌声誉

转变原因：直到在中国大陆建立芯片工厂后，情况才发生转变。大陆工厂的运营效率更高，并且能够得到台湾团队的技术和人员支持。更重要的是，大陆工厂更贴近中国大陆模块厂商的需求，能够快速响应并进行技术迭代，提升了产品的市场竞争力。当前市场对100G和200G EML芯片的紧缺也为外售提供了良好的市场契机。

4.2 外售业务模式

公司未来的芯片外售业务模式是怎样的？

公司不会直接向CSP厂商提供裸芯片，因为CSP不具备直接测试或加工裸芯片的能力。业务模式将是以光模块成品的形式进行验证和交付。当CSP客户通过了光模块的测试，即意味着其内部包括芯片在内的关键子物料也通过了验证。

4.3 客户锁定意向

目前有哪些CSP客户明确表达了锁定芯片产能的意向？

目前主要有谷歌和亚马逊表达了锁定芯片产能的意向。其中，与亚马逊的合作已接近落地，与谷歌的谈判仍在进行中。关于具体的供货周期和节奏，目前尚未最终确定。这些意向订单是针对未来特定年份（如2027年）的产能锁定，而非一次性采购。

4.4 大客户平衡策略

除了外部客户，公司如何平衡Meta等大客户的内部光模块需求与芯片外售业务？

Meta是公司重要的光模块客户，尤其在800G产品上份额有显著提升。公司与Meta在2026年1月进行过沟通，对方提出了明确的产能要求。公司的策略是，只要能满足其光模块的产能需求，Meta便无需单独锁定芯片，直接采购光模块是更优的方案。

为同时满足内部光模块生产和外部芯片销售的需求，公司不仅在扩大光芯片产能，也在大幅提升光模块的产能。

五、新产品研发进展

5.1 400G EML与CW光源

400G EML芯片和CW光源的研发进展、量产计划及潜在客户情况如何？

400G EML芯片：目前在测试阶段表现尚可，但距离正式发布还需要完成可靠性验证。

CW光源：开发相对EML更为顺利，主要分为两个系列：
100mW产品：已于2025年实现量产，并已批量出货给Oracle
350mW以上产品（对外称400mW）：目前正处于小批量可靠性验证阶段，计划尽快向英伟达提供样品

市场前景：由于CW光源市场也存在短缺，一旦350mW产品成熟，旭创、新易盛等厂商都将成为潜在客户。

5.2 EML与CW优先级

在芯片外售策略上，公司如何权衡EML和CW光源的优先级？这两类芯片的生产线是否可以共用？

外售策略：初期会从100G EML芯片入手。对于200G EML和CW光源，公司认为两者处于并重地位。考虑到未来两到三年内，这两种技术方案将是互补关系，市场份额会并存，因此公司不会单独押注某一种技术路线。

产线共用问题：公司不倾向于将EML产线转换为CW产线。虽然技术上可行，但由于CW的制程相对简单，从EML转CW后再转回EML会比较困难。因此，公司计划为CW光源增加专用设备，搭建独立的生产流程，这样既能保证CW的生产，也能保留EML的现有产能。

5.3 硅光方案CW Laser

硅光方案的CW Laser是否为自供？硅光方案中使用的CW Laser全部为自供。

六、物料供应情况

6.1 光模块物料短缺

目前光模块生产物料的供应情况如何，例如旋光片、隔离器、硅光芯片以及DSP芯片是否存在短缺？

旋光片和隔离器：供应问题自2025年起就已存在。公司与Coherent签有旋光片供货协议，公司正在验证国内供应商，但其产能非常有限
硅光芯片：除了使用英特尔和Tower进行流片外，也引入了国内供应商芯和
DSP芯片：由于公司提前布局，在出现短缺迹象时已迅速从博通切换至Marvell，并签订了长期供货协议，因此供应情况相对稳定

目前公司人员紧张，各项业务均处于全面爆发阶段。

6.2 磷化钢衬底供应

磷化钢衬底的供应现状如何？主要供应商有哪些，各自的供应情况是怎样的？

随着光芯片业务的爆发，市场对扩产需求明确，导致上游原材料磷化钢衬底的产能非常紧张。国内能稳定供货且具备规模的供应商不多。

主要供应商：
云南锆业旗下鑫耀公司：主要供应商，但其绝大部分产能已被海思锁定。尽管公司与鑫耀签订供货协议的时间较早，但仍预见到未来可能出现供应问题，采购团队近期将寻求解决方案以保障扩产需求
三安光电：供应份额非常小，主要用于接收端的衬底
通美：也有部分供应

6.3 衬底晶圆尺寸

云南锆业供应的磷化钢衬底晶圆尺寸有哪些？是否存在特定尺寸产能不足的情况？

云南锆业可供应2英寸、3英寸、4英寸和6英寸等多种尺寸的磷化钢衬底晶圆。其中，2英寸和6英寸的产能相对充足，而3英寸和4英寸等中间常用尺寸的产能反而较为紧张。

七、外延能力战略

7.1 MOCVD设备采购

公司采购MOCVD设备是计划自产衬底吗？发展外延能力的战略考量是什么？

采购MOCVD设备并非为了生产衬底，而是为了建立自有的外延生长能力

战略价值：从衬底到外延的附加值很高，例如一片价值七八百元的3英寸衬底，在完成外延生长后价值可大幅提升。
对于光芯片厂商而言，拥有自主外延能力至关重要，这不仅能避免完全依赖外部供应，更是在产品开发和技术升级时进行工艺改进的基础，是公司技术实力的体现。

八、新技术路线展望

8.1 CPO/NPO/OCS发展前景

对于CPO、NPO、OCS等光通信新技术，公司如何看待其发展前景并进行布局？

CPO（共封装光学）：被视为光模块追求的终极解决方案之一，其优点是集成度高、损耗小、带宽大，但缺点是热管理难度高。
NPO（近封装光学）：是介于CPO和可插拔光模块之间的过渡与妥协方案，它将光引擎更靠近交换芯片以减小损耗，目前市面上多数所谓的CPO硅光模块实际上是NPO技术。
OCS（光交换机）：通过纯光切换实现数据中心内部信号交换，可获得极高带宽和快速响应，减少延迟。它并非要取代光模块，而是在处理大规模数据交换时，弥补传统光电转换方案在带宽和延迟上的不足，两者是互补关系。OCS的出现将催生对更多、更高速率光模块的需求。

公司布局：公司目前并未直接参与OCS产品的生产，业务重心仍在光模块，包括可插拔、硅光及CPO形态的产品。

8.2 CW激光器发展前景

CPO和NPO技术是否更有利于CW激光器的发展？OCS技术对EML和硅光方案的影响有何不同？

CPO/NPO与CW激光器：CPO和NPO技术内部采用硅光芯片进行调制，因此仅需要连续波激光器（CW Laser）作为光源，而不需要其具备高带宽。CW Laser天然具备高光功率特性，其出现就是为了配合硅光芯片。未来随着硅光方案市场占比的提升，CW Laser的市场也将更加广阔。

技术方案并存：目前，几乎所有模块厂商都在同时推进EML和CW Laser硅光两种方案。预计到2030年左右，硅光方案的市场前景可能超越传统光模块。

OCS技术影响：对于OCS而言，它本身对配合使用的是EML方案还是硅光方案的光模块没有区别，其核心是处理更高的带宽。从技术实现上看，EML方案在单波400G以上速率的实现难度极大，

而硅光方案突破400G调制速率则相对容易。因此，在未来超过单波400G的速率下，硅光方案更具应用前景。

九、东山精密业务

9.1 PCB业务地位

东山精密除光通信业务外，其PCB业务的现状和战略地位如何？该业务与光模块业务是否存在协同效应？

PCB业务：是东山精密的核心业务，在剥离索尔思业务之前是其绝对主流。该业务覆盖AI、苹果供应链和新能源汽车等多个领域，市场占比良好。虽然PCB业务的营业额巨大，但其利润率不及光通信业务。

战略焦点：目前，东山精密的战略焦点是PCB与光通信两大板块。

协同效应：PCB业务与光模块、光芯片业务可以形成天然的捆绑和协同效应。在与谷歌的业务谈判中，东山精密最初以PCB业务切入其供应链，后因光模块业务推进缓慢，便将PCB与光模块业务打包进行整体沟通，这对索尔思的光模块业务起到了显著的推动作用。

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