1、固态电池高位赛道投资逻辑

设备端中试线订单聚焦：在固态电池高位分化行情下，设备端聚焦有头部客户中试线订单的标的，尤其是宁德时代、比亚迪等头部固态电池客户的中试线订单，此类订单能为相关公司的技术先进性背书。具体案例有：星宇人推出的滚压一步法工艺，替代了原干法电极先滚压成膜再热滚压的流程，可提升效率；先惠技术于6月18日向清陶成功交付干法滚压设备，获客户高度评价；华盛锂电向头部企业交付高精尖检测设备。这些进展体现了头部客户订单对技术先进性的验证。

材料端技术突破分析：从材料体系看，技术壁垒较高的硫化物电解质近期有明确突破。该赛道技术难点突出，能产出较好参数产品的企业极少，市场对其存在低估。目前国内一二级优秀公司同台竞争，一级企业有固能、瑞固、北京恩利等，二级企业有容百、丹参、华盛锂电、道氏恩杰等。其中，恩捷股份率先打造玉溪基地，作为硫化物固态电池的中试和产业化平台，标志着二级市场头部公司正式开启硫化物电解质规模化量产。此外，锂金属负极赛道技术变化迅速，宁德时代发布无负极技术、在《Nature》发表提升锂金属负极循环寿命的论文，以及新接能源与天地科技签署2GWh锂金属负极战略合作协议等事件，表明行业已从技术存疑转向有望在2025年四季度规模化量产，取得较大进展。

2、低位赛道投资机会探讨

特高压行业前景分析：2025年特高压行业迎来重要发展阶段，至少会有5条以上直流特高压核准，近期已有两条直流特高压获得核准，被视为行业破冰信号。2025年作为“十四五”电网投资最关键的收官年，需推进前期可能拖欠的特高压项目尽快上马、开工，并完成相关项目的并网验收。从市场关注点来看，市场更多关注特高压项目的核准及订单情况，对已开工项目的并网验收关注度相对较低。

AI算力行业动态：海外算力市场表现强劲，英伟达等海外算力股近期纷纷创出历史高位，其明年业绩确定性因订单（如明年英伟达GV300及下半年交付）提升而快速增强，扭转了过去一两个月的过度悲观预期。国内算力市场方面，虽因缺GPU及三大互联网厂商降低今年开支导致相对悲观，但这些大厂今年的开支同比去年仍有较高增长，支撑国产算力公司实现高增长。从订单跟踪情况看，大部分国内算力企业今年一季度、二季度订单增速翻倍或达大几十增长，预计二季度或三季度这些企业的AIDC收入及业绩可逐步兑现。未来，供给侧与需求侧有望形成共振：供给侧方面，海外H20限售可能解除，华为升腾服务器技术问题解决并逐步放量；需求侧方面，国内Agent逐步兴起带动活跃人数提升，各行业启动的数据训练（如机器人领域）将支撑AI TOKEN持续增长。

高端铜箔技术突破：国内铜箔行业正经历技术升级，过去以普通标薄（用于普通PCB板）为主，溢价相对较低；近年来在RTF反转铜箔和HVLP超低轮廓铜箔领域取得显著进展。以德福科技为例，其已实现HOLP第四代产品小规模出货，第五代产品处于研发中。通过收购卢森堡铜箔，德福科技高端HVLP产能得到加强，获得1.68万吨高端产能（其中60%以上为高端，约1.2 - 1.3万吨），预计每吨盈利能力可达大几万，仅该部分产能或贡献约10亿利润。其他相关标的中，同冠同博在PCB铜箔布局较好；佳仁科技正研发PV PCB铜箔、RTF HVLP铜箔；诺德股份虽在PCB铜箔进展较慢，但持续有技术突破，均值得关注。

3、可控核聚变进展与催化

国内外进展动态：海外方面，近期谷歌加码投资核聚变初创公司CFS并签署200兆瓦核聚变商业购电协议，该协议目标为CFS规划的400兆瓦目标的一半。CFS成立于2018年，由麻省理工团队组建，其规划包括2025年建成Spark示范堆、2026年实现Spark运行、2027年达成q>1目标。此前，微软于2023年曾与黑运项目签署50兆瓦购电协议。国内方面，中邮资本于6月17日公告合计出资33亿元增资可控核聚变领域，主要投资聚变新能（合肥链核心公司，负责BEST项目）和中国聚变能源（国内商业化重要实施平台）。BEST项目目前到位资金60亿元，主要来自中石油和安徽产投基金，后续预计还将有70亿元资金逐步到位。此外，央视新闻报道了EAST、BEST、CFETR等三大核聚变装置的重大进展；海外ITER组织宣布完成全球最大脉冲超导电磁体建造。

后续催化事件：从时间节点看，BEST项目下半年将进入密集招标期，6 - 8月预计招标规模达十几亿元，涉及磁体电源、加热电源、包层、PFCT等领域；7月16 - 18日将举办2025年国际核聚变和核能源产业扩大博览会，为可控核聚变首次大型博览会；7月底至8月初，中国聚变能源计划在上海举行挂牌仪式。从区域与装置进展看，合肥链以BEST项目为核心，后续将推进招标、EAST改造及CFETR项目；成都链方面，环流3号改造项目下半年将启动招标，中国聚变能源的高温超导托克马克项目计划2026年下半年完成设计并开始大规模招标，明安先进裂变项目下半年有望启动招标。装置方向上，直线型FRC装置（如阿里投资的鹿瓦聚变、西能玄工、汉海聚能）年内或启动招标。

核心标的推荐：分区域看，合肥链核心标的包括合锻智能、艾克赛博；成都链核心标的包括国光电器、旭光电子、英杰电器。核心材料供应商方面，DEB材料领域重点关注安泰科技（其为EAST装置供应商，BEST项目订单占比较大）；超导带材领域涉及西部超导、上海超导（金达股份参股），目前低温超导材料已采购，高温超导线圈尚未绕制；联创光电作为核心工艺材料供应商亦值得关注。

4、AI数据中心与特高压深化

AI数据中心产业链：AI数据中心产业链增长受海外算力需求高增长、英伟达GPU系列及CSP云厂自研芯片放量驱动。英伟达GPU200服务器已起量，全年保守估计达2.5万柜，若GB300四季度量产，全年或有几千柜。工业富联中报预增显示，二季度同比增47.7%-52.1%，上半年合计同比增幅36.8%-39.1%，云计算板块二季度收入大增超50%，服务器收入增速超60%，通用云服务器收入翻1.5倍。GB200集中交付将带动F57、GPU模块及800G交换机（单机收入为去年三倍）。高速铜缆方面，宏力电力通过子公司对接高速铜缆订单，合作泰克等连接器客户；高速铜缆在近距离传输具性价比，随GB200/300放量需求提升。液冷领域建议关注英维克、冰轮环境，冰轮环境数据中心收入占比约10%，以北美出货为主，对接海外数据中心集成商，美国子公司与集成商合作良好，国内对接运营商等项目，曾参与阿里杭钢项目。HVDC方面，海外及国内大厂订单增速快，新增渗透率高，运营商等层面渗透率提升；上游HVDC模块厂商通合科技、英可瑞承接整机厂商订单；后续渗透率和订单出货节奏或加快。电子布与铜箔作为PCB上游材料，随GB200放量需求提升，GB300切换至二代布存在供应缺口。

特高压投资机会：特高压核准节奏上，上半年较慢，藏东南、蒙西经济线已核准，Q4预计白兰吉林、南昌 - 川渝柔直线核准（南昌 - 川渝或年底开工）；6月17日，年初1月核准的特高压因核电并网节奏快已开工；下半年浙江华网等交流项目或新核准；全年保底四直两交，或超预期（陕西河南直流、交流项目）；鲁苏、湘粤、玉琴等直流背靠背项目前期科研推进快。电网投资方面，配网集采政策降本致价格压力，但全年目标6500亿以上（或更高），投资向特高压倾斜；前五月Capex增幅显著，7月国网年终会议或催化（确定6700亿或更高）。藏东南线投资额超500亿，利好直流主设备厂商（西电、许继、南瑞）；配网标的（平高、四方）业绩确定性高。

温馨提示：内容源于第三方以及公开平台，仅供用户参考，恕本平台对内容合法性、真实性、准确性不承担责任。如有异议可与平台联系处理。