探针行业龙头分析

弹簧针业务稳固，MEMS 探针定增布局及大客户进展 

专家观点

弹簧针及其在芯片测试中的具体应用

Q: 请介绍一下弹簧针 (spring probe) 及其在芯片测试中的具体应用？A: 弹簧针主要用于制作测试插座 (test socket), 现在行业内也称之为芯片测试接口件。在芯片封装完成后的最终测试 (Final Test) 环节，测试插座扮演着关键角色。具体来说，封装好的芯片，无论是 BGA 封装背面呈矩阵式触点，还是 QFP 封装带有外部管脚，都需要通过测试插座中的弹簧针与这些触点或管脚相接触。这种接触建立了芯片与 PCB 板及测试机之间的信号通路，从而能够为芯片供电，并对其各项电性能与功能进行全面的检测。通过这个测试过程，可以确保芯片的功能完好，并对其进行分级，例如，根据测试结果将同一批次的芯片划分为 I7、I5、I3 等不同等级。

弹簧针与 MEMS 探针的差异

Q: 弹簧针与 MEMS 探针在市场空间、技术难度和单价方面有何差异？A: 弹簧针与 MEMS 探针在多个维度上存在显著差异。从市场应用和出货量来看，弹簧针的应用领域更广，单支出货数量远超 MEMS 探针，但其单价相对较低，因此整体市场规模比探针卡市场更为平稳。弹簧针的精密度要求相对低于 MEMS 探针。价格方面，一个包含弹簧针的测试插座，平均到每个针的价格在国内市场大约是十几到二十元人民币，具体价格会因单轴、同轴、高频或异形等不同设计和规格而异。相比之下，MEMS 探针的单价要高得多，国产低价策略下约为每根 6 至 7 美金，而国际品牌通常在十几美金，其价格远高于加上插座的弹簧针。

和林微纳的业务布局和进展

Q: 和林微纳在弹簧针和 MEMS 探针业务上有哪些布局和进展？A: 和林微纳在弹簧针领域是国内市场的领先上市公司。此外，公司通过两三年前的一笔约 6 亿多元的定向增发，积极布局新业务。该定增项目主要包括两个方向：一是线针 (wire probe), 主要应用于 PCB 及其他触点测试，目前产品已经推出，但在间距等技术指标上与国际水平尚有差距，但已能满足国内部分应用需求；二是 MEMS 探针及探针卡，该项目定增金额为 4 亿多元，预计将在 2026 年启动。目前，其 MEMS 探针产品已向部分 PA、CPU/GPU 领域的客户出货，但产品性能仍有提升空间。公司有很强的意愿推动该定增项目的成功，以维持其在资本市场的信誉。

客户拓展情况

Q: 和林微纳当前的客户拓展情况如何？A: 和林微纳在客户拓展方面取得了一定进展如英伟达的合作。同时，公司也在积极争取国内最大的潜在客户，但该过程面临挑战，因为这些客户目前大量使用来自中国台湾地区或其他地方的供应商产品。最终能否实现国产替代，很大程度上取决于客户对供应链国产化的意愿和紧迫程度。

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