1、光模块行业供需与投资筛选

光模块需求景气趋势：本次交流的行业观点基于OFC参会及国盛策略会交流所得。2026年二季度起，光模块行业整体需求及下游拉货量将再上一个台阶，其中800G光模块已有较大出货规模，1.6T光模块将从2026年二季度进入加速投放阶段，将带动全产业链需求持续提升。当前1.6T下游客户份额已基本确定，新进入者切分市场蛋糕的难度大幅提升，客户锁定的时间窗口正逐步关闭，后续各厂商将围绕已获取的份额开展生产准备，2026年二季度起上游整体产能将日趋紧张。

上游核心环节紧缺情况：光模块上游核心环节供给紧缺主要集中在四大领域：

a.EML芯片：EML芯片供给弹性极小，现有产能已基本被提前锁定；其成本较高，工艺难度、稳定性要求高，在数据中心长距离传输中不可或缺，光斑质量、传输效果优势突出，且后续技术演进路径清晰。当前800G光模块仍以EML方案为主，1.6T阶段硅光方案占比将持续提升，1.6T的整体放量规模核心取决于硅光产业进展。

b.硅光Fab：硅光时代产业链与半导体产业链逻辑一致，采用设计与制造分离的模式，旭创、新易盛等厂商具备硅光设计能力，未上市的西和赛力、贝普等也属于硅光设计企业，设计完成后需委托外部厂商生产。当前全球硅光制造龙头为Tower，其专业程度领先于台积电、GlobalFoundries、国内中芯国际、月心等涉足该领域的厂商，目前各大厂商都在争抢Tower的产能，Tower在光模块领域的地位相当于半导体领域的台积电。国内也有厂商布局硅光制造，包括长光华芯旗下的芯耀半导体、卓胜微等都有相关布局，硅光Fab是硅光时代的核心紧缺环节。

c. 高速 DSP: 当前高速率 DSP 基本被海外厂商垄断, 国内一级市场厂商虽有布局, 但尚未进入头部厂商供应链, 海外供应商主要为 Marvell 旗下 Inphi 及博通, 其中博通在第一代 1.6T 产品中占据先发优势, Inphi 预计 2026 年下半年推出第二代 DSP 产品, 有望对现有供给格局形成补充。

d. 其他器件: 隔离器、PD 等器件也存在供给紧缺情况, 隔离器领域此前日本厂商占比较高, 近期受稀土断供影响, 日本厂商产能逐步下降, 此前住友等厂商对旭化成、伊申等企业有供应链倾斜, 当前行业也在加快寻找替代供应商, 国内菲瑞特、森一等替代供应商整体起量较快, 二三线厂商对替代供应链的需求更为迫切, 带动国内供应商需求持续释放。

受益公司筛选标准: 光模块供应链紧缺背景下, 受益公司需满足有产品、有产能、有清晰产业定位三大核心条件: a. 有产品, 具备相关环节的成熟供应能力, 能够产出符合下游要求的合格产品; b. 有产能, 能够匹配下游客户的放量需求, 保障稳定交付; c. 有清晰的产业定位, 在产业链中不存在与下游客户直接竞争的关系, 导入下游供应链不会对原有供应体系造成明显冲击, 易获得下游厂商及现有供应商的认可。

新易盛订单事件提示: 近期新易盛发布关联公告, 其与关联公司宏成光子签订了 15 亿元大额订单, 该事件体现出新易盛在体内孵化、上游供应链把控方面的突出能力, 显著超出市场预期。2025 年三季度以来, 市场普遍担忧新易盛的供应链稳定性问题, 本次订单事件充分证明公司在供应链布局上有独到之处, 能够通过内部孵化等方式提前锁定上游核心环节供应, 为后续产品放量提供坚实支撑。该事件打消了市场关于公司上游供应链缺口、无法匹配下游拉货需求的顾虑, 也向市场传递出公司后续订单需求饱满的信号, 具备较强的行业参考意义。

2、光互联投资逻辑与硅光技术

光互联投资共识：当前AI硬件是投资主线，核心逻辑在于算力直接对应token价值，token直接对应收益，传导逻辑十分直接。算力基础设施紧张环节包括光、存储、先进制程、电力能源，其中光的优先级最高，核心原因是互联在AI产业中的重要性持续提升，对应资本开支占比不断走高。2026年光模块行业共识较2023-2025年有明显提升，这一预期已开始在A股、美股市场的光互联板块行情中得到反映。当前光板块的另一核心交易逻辑是缺货，缺货环节覆盖上游光芯片、衬底、隔离器、FAU等，行业高景气叠加供给缺口带来潜在价格弹性与涨价预期，上游相关品种近期在A股、美股走势均较强，美股的Momentum、通美，A股的元杰、云南锗业等个股的表现均反映了缺货逻辑。2024年就已预期光芯片会出现明显紧缺，当前该预期已开始兑现。

硅光与EML技术对比：针对光模块上游缺货问题，旭创、新易盛、天孚等头部公司及海外厂商均已储备相应解决方案，硅光是核心方向之一，2025年的年度策略已专门把硅光单独拉出强调，但当前市场尚未对硅光实现充分定价，核心原因是当前硅光并非完全体力案，被部分产业人士称为“伪硅光”，其推出的核心意义是缓解供应链短缺，尤其是EML与隔离器的供给紧张。EML包含DFB激光器+EA调制器，同时具备发光和调制功能，需要两次以上外延生长工艺，对良率和可靠性要求极高，工艺难度大，大批量交付集中在博通、三菱、住友、罗万腾等海外核心大厂手中。硅光方案则是将EML的功能拆分，发光部分采用CW激光器，调制部分由PIC完成。CW激光器仅需一次外延工艺，仅负责发光，与EML的差异相当于手电筒与激光笔的差异，工艺难度明显低于EML，供应商数量更多，可有效缓解EML供给不足的问题。

硅光渗透率提升趋势：早期英特尔设想的完全体硅光为在硅片上集成光源、调制、波导、探测等所有功能，但由于硅本身不发光，需要附着三五族材料，良率极低，成本居高不下，而同期传统EML方案成本持续下降，导致英特尔硅光陷入“上不了量- 成本下不来- 竞争力弱- 更难上量”的负循环。本轮硅光渗透率快速提升的核心导火索是EML缺货，当前主流商用硅光采用光源外置的方案，不需要在硅上集成光源，属于可快速上量的实用化方案，虽然并非完全体，但在成本、稳定性、功耗、稳定可运行时间等方面表现优异，叠加Tower等硅光芯片代工厂陆续扩产，规模效应带动成本持续下降，硅光已经从负循环转入正循环。2026-2027年硅光渗透率将实现直线提升，旭创等头部厂商的新一代硅光产品成本低于EML，部分性能更优。渗透率提升会改变缺货格局：缺货瓶颈从EML分散到CW光源与硅光代工厂，由于CW光源和硅光代工厂的扩产难度低于纯EML厂商，2026年CW光源与硅光PIC起量将明显加快，光模块供给端增量逐步释放，但2026-2027年供给仍难以满足需求，缺货将长期持续，只是程度会随硅光放量有所缓解。

新技术与投资建议：除硅光外，CPU、NPU、光交换、薄膜铌酸锂等新兴光互联技术也将在新场景中陆续起量，一方面新兴技术依托新供应链，可缓解原有供应链的缺货压力，另一方面能够适配芯片级互联、更高带宽密度、更低功耗等新的光互联需求，落地速度将持续加快，相关方向的当前及未来市场空间均较为可观，整体维持光通信全方向推荐。进入2026年4月，投资优先级上建议关注业绩相对扎实的龙头公司。

3、新易盛事件与光通信展望

宏成光子采购事件解读：新易盛向关联子公司宏成光的采购订单是近期市场关注的核心事件，核心采购数据显示，2025年采购额约1亿元，2026年公告采购额达15亿元，同比增长约11倍。从宏成光自身资质来看，其具备1.5亿颗光芯片年产能且产能仍在持续增长，上游晶圆可自主生产，是市场此前关注度较低的光通信上游核心芯片厂商，产品覆盖探测器、光源、EML传统激光器、CW光源等，其中EML为100g单通道以上产品，CW光源功率为75~100毫瓦，均适配800G及以上光模块需求。由于新易盛客户结构以海外为主，此次大额采购也印证宏成光的产品已经通过海外客户认证。此前2025年三季度之后，市场一直担忧新易盛存在芯片短缺问题，2025年三季度新易盛业绩出现季节性偶然波动，进一步放大了市场担忧，虽公司多次公开沟通不存在缺芯情况，但市场对新易盛2026年的业绩置信度始终较低。此次采购公告发布后，市场对新易盛的业绩担忧大幅削弱，一方面体现新易盛以长期视角布局供应链，提前锁定产能设备，另一方面也印证公司供应链稳定性已得到充分夯实：光芯片供应渠道涵盖宏成光、海外芯片厂商、国内其他上游光芯片厂商，电芯片层面与博通、英伟达合作关系深厚，3纳米DSP芯片供应链稳定，光、电两大核心环节均无供应链扰动风险，进一步打开了公司业绩上调、交付量增长的潜在空间。

光通信长期空间展望：中国光通信行业是全球范围内具备显著竞争优势的领域，是AI赛道中竞争力最强的板块之一，地位类似于韩国的存储产业，在全球供应链中具备重要影响力。随着机柜内光连接渗透率的持续提升，NPO、CPU、OCS等新技术方案将加速落地放量，带来全新的市场增量。未来光模块产品矩阵将进一步丰富，从当前以可插拔产品为主的结构，拆分为可插拔、NPU/CPU、OCS等3-4类产品，市场空间相比当前将实现进一步增长，打开2027年、2028年甚至2030年的长期增长潜力，凸显光通信赛道的长期投资价值。龙头厂商已在新技术领域提前布局，旭创近期已发布OCS光交换板件、NPU等面向客户放量需求的成熟方案，按照行业过往惯例，此类已发布的新产品预计半年到1年就会开始贡献实质性业绩。

行业投资选择建议：光通信行业的景气度与增长确定性毋庸置疑，不同规模的企业均存在发展机会：小公司只要在自身深耕的细分环节发挥优势，把握产业发展机遇，即可实现自身价值。但2026年以来市场对光通信板块小市值公司的炒作热情更高，导致小公司估值普遍偏高，需要一定时间消化，投资者需充分考量自身对高估值的承受能力。相比之下，行业大公司的估值更低，更具吸引力，未来发展潜力也不存在明显短板。

行业业绩节奏判断：2026年光通信行业的业绩增长节奏与2025年相近，整体将保持持续环比增长的态势。2026年一季度行业整体表现较好，但受春节假期因素影响，增速相对偏低。进入二季度后，行业增长动能将进一步释放，增速会明显加快，这一节奏特征与2025年基本一致。当前时间点临近2026年4月，行业即将进入业绩集中兑现阶段。此外，旭创将于近期发布年报，投资者可重点研究年报中的核心信息，包括存货规模、业务布局相关表述等内容。

4、液冷与IDC板块近况更新

液冷板块近况：a.出货节奏与业绩释放节点：液冷板块近期股价波动，市场关注度较高，该板块自两年前形成大陆厂商出海逻辑以来，目前逐步进入业绩兑现窗口期。液冷整体出货节奏从2026年下半年开启，2027年将迎来大规模出货高潮。2026年上半年尤其是一季度，市场对液冷板块的出货情况、财报表现无较高预期，即使是谷歌的ASIC相关采购、Meta的相关需求，都不会在上半年体现业绩；最佳情况为2026年二季度开始零星出货，收入确认快的话二季度可兑现部分收入，大规模收入确认集中在2026年三季度及下半年。

b. 竞争格局与龙头优势：当前液冷板块送样厂商增多，多家厂商已向亚马逊、谷歌等客户送样，但目前确定性最高的标的仅为英维克，其余厂商仍处于送样阶段。参考英维克过往的产业落地进度，厂商从接触头部客户到最终实现批量供货至少需要半年到一年的周期：产品送检、打通渠道是第一步，送检过程中需要多次调整产品细节、校正参数，甚至可能重新送检，耗时较长；即使顺利通过送检，还需要经历小规模示范出货、签订框架协议、最终落地供货等多个环节，各环节耗时存在不确定性，新进入厂商难以短期兑现业绩。

c. 代工环节竞争情况：液冷代工分为前道工序与后道工序，其中前道工序领域国内可提供CNC、产齿相关产能的厂商较多，包括原有相关设备厂商、通过收并购获得产能的厂商，该环节不存在特殊竞争壁垒，核心竞争力取决于各家的渠道拓展能力。

Q&A

Q: 光模块行业在二季度的需求预期如何？1.6T和800G产品的进展怎样？

A: 光模块行业需求自二季度起将显著提升，涵盖1.6T与800G产品。800G需求量已处于高位，1.6T产品预计于今年二季度进入加速放量阶段。目前下游客户份额格局基本定型，供应链切入窗口逐渐收窄，二季度上游产能紧张态势将加剧。

Q: 1.6T放量过程中，供应链的关键瓶颈环节有哪些？硅光产业链的全球格局如何？

A: 1.6T 放量核心瓶颈在于 EML 激光器供给弹性有限且产能基本锁定，其在长距离传输中仍具不可替代性；硅光方案占比将显著提升，产业链呈现设计与制造分离特征，Tower 为全球领先硅光 Fab，台积电、GlobalFoundries 及国内月芯、中芯国际等亦有布局但专业度不及 Tower。国内芯耀半导体、卓胜微等企业正加速切入，硅光时代核心短缺环节为 Fab 产能。

Q：高速率DSP芯片的供应格局及国产化进展如何？

A: 高速率 DSP 芯片目前由海外厂商主导，Marvell 旗下 Inphi 与博通占据主要份额，博通在第一代产品中具备先发优势；英飞凌计划于下半年推出第二代产品。国内一级市场公司尚处于研发阶段，未进入头部厂商供应链。

Q：当前硅光技术方案与传统EML方案的核心差异是什么？为何硅光渗透率将快速提升？

A: 当前主流硅光方案将 EML 拆解为 CW 激光器与硅光芯片，属伪硅光，但具备成本更低、稳定性提升、功耗优化及 MTBF 表现良好等优势。因 EML 缺货倒逼供应链转型，叠加 Tower 等 Fab 扩产推动规模效应，硅光已形成正向循环。预计 2026 至 2027 年渗透率将直线提升，有效将缺货压力从 EML 分散至 CW 光源与硅光 Fab 环节。

Q：新易盛关联公司宏成光子的产能、产品及订单情况如何？对新易盛供应链稳定性有何意义？

A: 宏成光子具备 1.5 亿颗芯片年产能且持续扩张，产品覆盖探测器、EML 激光器、CW 光源等，今年获新易盛 15 亿元采购订单。该订单表明其产品已通过新易盛海外客户认证，主要用于 800G 及以上高速光模块。此举夯实新易盛在光芯片环节的供应链自主可控能力，结合其在高端DSP芯片领域的稳定供应，光电信号核心环节供应链风险显著降低。

Q：液冷板块当前的出货节奏预期与竞争格局如何？

A：液冷出货高潮预计出现在2026年下半年至2027年，2026年一季度业绩无显著预期，二季度或有零星出货，大规模确收集中于三季度及以后。竞争格局方面，英维克为当前确定性最高的标的；其他厂商仍处送样、参数校正及小批量验证阶段，从送样到规模化出货需经历渠道打通、反复送检、示范性出货等环节，周期较长。

Q：IDC板块当前供需态势与后续催化因素有哪些？

A：字节、阿里等大厂数据中心上架与交付节奏较年初预期有所提前，全年建设量级趋于乐观，但机柜租金价格尚未出现明显拐点，目前处于历史平均底部区间。后续催化主要依赖大厂持续招投标及项目落地进展，建议优先关注在一线节点具备充足土地资源与能耗指标的龙头IDC企业。

Q：光通信领域未来产品矩阵将如何演变？新技术方向有哪些潜在空间？

A：未来光通信产品将分化为可插拔模块、NPU/CPU集成方案、OCS光交换等多类形态，产品矩阵持续丰富。CPU、NPU、光交换、薄膜铌酸锂等新技术将适配芯片级互联、高带宽密度与低功耗新场景，开辟增量市场。旭创等头部企业已发布OCS、NPU相关成熟方案，预计半年至一年内贡献实质业绩，长期看2027-2030年市场空间具备显著上修潜力。

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