会议要点

1. 光模块市场需求与产能规划

800G光模块需求与供应：
2025年全球800G光模块出货量为2000万只，2026年大客户已下单4200万只，全年预计4200–4500万只（受供货能力限制）。2027年800G光模块需求预计5000–6000万只（国内市场仍有大量需求）。

1.6T光模块需求与供应：
2026年1.6T光模块全球需求约2700万只。2027年1.6T光模块需求预计7500万只，较2026年实现至少三倍增长。

公司产能规划：
2026年800G光模块年化产能1150万只，1.6T光模块年化产能450万只。2027年800G光模块年化产能计划1500万只，1.6T光模块年化产能计划1500–1600万只（通过优化现有产线实现，不大规模建厂）。

扩产布局：
生产基地从无锡、马来西亚扩展至马来西亚第二个基地和越南基地。因海外招工困难，计划大规模投入自动化设备，上游设备订单预计旺盛。受英伟达20亿美元投资要求，计划在北美扩展技术密集型的光引擎先进封装产能（光模块仍在海外低成本地区生产）。

1. 光芯片与核心器件市场

大功率CW光源需求与供应：
英伟达2027年对大功率CW光源需求6000万颗，单颗价格30美金，对应市场规模18亿美金。公司2026年四季度计划量产大功率CW光源，2027年出货目标600万颗；鲁宾特2027年计划出货1600-2000万颗（2028年新增磷化镓工厂产能释放）。住友处于英伟达验证阶段，国内厂商（如长光华芯、源杰科技）在开发大功率CW光源，但短期内进入英伟达供应链难度较大。

大功率CW光源市场规模预期从20亿美金上调至40亿美金（2030年前）。

EML芯片产能与良率：
公司2026年EML芯片产能目标4000万颗，实际出货预计3000万颗；2027年目标产能8000万颗（通过瑞典、瑞士新建六寸晶圆厂实现）。EML芯片良率稳定在60%-70%，大功率CW光源良率仍在优化，小功率CW光源良率可达到70%以上。

核心设备与材料紧张：
光芯片生产设备（EBL、MOCVD）全球仅两家供应商（爱思强、惟一科），年产能仅几十台，交期已延长至8个月-1年。磷化镓衬底供应紧张，AXT 2026年计划出货50多万片（2025年为20多万片），住友因缺高纯铜材料产能扩充困难；国内云南锗业理论产能15万片，后续可能成为替代供应商。法拉第旋光片供应紧张：Grand OPT因缺稀土材料停产（占过去市场30%供应），公司（占50%供应）严格限制对外销售，仅向关系好的厂商（如索尔思）通过资源互换供应；国内替代产能（福清科技、菲瑞特等）短期内无法填补缺口，预计价格将上涨。

1. 行业竞争格局与供应链动态

光模块头部竞争：
新易盛2026年可能超过公司成为行业第二（扩产计划更激进），国内厂商在效率、成本、性价比上更具优势。公司将旭创、新易盛、AOI、剑桥定位为竞争对手，不供应法拉第旋光片；与鲁宾特、索尔思通过资源互换合作。

供应链合作与替代：
光纤供应商从天孚通信转向恒通光电（因天孚切入模块业务，需保密）。隔离器代工合作方包括中航光电、老树、桂林光龙等，采用限量供应和资源互换模式。光模块代工策略转变：核心代工方为汇率生态，2027年计划将20%以上订单外包，新增华旭电子、腾景科技、联特、光彩新城等代工厂。汇率生态通过代工公司产品实现快速增长，2026年营收预计60-70亿，净利率预计15%以上；公司提供核心物料和技术支持，代工模块价格约300美金/只，毛利率22%-25%。

1. OCS（光交叉连接）市场

需求与客户：
公司2026年向谷歌出货OCS1400台，2027年指引4000台；谷歌2027年OCS总需求8000-10000台。英伟达下一代飞曼架构可能引入蜻蜓网络拓扑，需配套OCS，潜力较大；公司接触的OCS客户已达10家。

技术路线：
MEMS方案（切换速度快）为主流，公司走性价比路线，开发512端口大端口方案（用于对切换速度要求不高的场景）。硅光波导方案（切换速度0.1毫秒，优势显著）为未来方向，德克利（与atones合作）已向谷歌、英伟达送样；一级市场公司NEYE（微软、英伟达投资）采用硅光波导方案，与中际旭创合作整机组装。

1. 其他细分领域与企业动态

二线光模块厂商：
剑桥科技：以思科为主要客户，2026年嘉善二期工厂投产，若思科物料供应稳定，有望冲击300万只出货；Meta计划新增供应商，剑桥为潜在候选。
联特科技：已进入谷歌供应链（AOC、800G、DCI订单），2026年产能400万只，因DSP物料短缺（马威尔交期50周），2026年预计出货100万只；2027年计划产能1000万只，技术上800G/1.6T产品成熟，若进入Meta/英伟达供应链弹性大。
光彩新城：基数小（年营收不足2亿），主要客户为AMD，潜在大单预期；管理层有菲尼萨、旭创供应链背景，可拿到博通、源杰物料，2026年预计营收10亿，2027年40亿。

设备厂商：
罗伯特科：耦合设备为核心业务，光电晶圆检测设备（400万美金/套，毛利200万美金）向台积电出货；2026年营收预计40-50亿，2027年100亿，业绩预期较强。

Q&A

Q：2026年和2027年全球800G、1.6T光模块的出货量指引分别是多少？
A：2026年800G光模块全球出货量预计为4200-4500万只（基于已收到的4200万只订单及潜在追加需求），1.6T光模块出货量约为2700万只；2027年1.6T光模块需求预计为7500万只（较2026年至少三倍增长），800G光模块全球出货量预计为5000-6000万只（国内市场仍有大量需求）。

Q：光模块占数据中心资本开支的比例如何？大厂资本开支能否支撑1.6T光模块的三倍增长？
A：光模块过去占数据中心资本开支的4%左右，未来因网络复杂度提升可能上升至5-6%，占比仍较低；大厂资本开支无需三倍增长即可支撑1.6T光模块需求增长，且谷歌规划未来五年每半年算力翻倍，英伟达预计2030年前AI领域每年资本开支达3-4万亿美金（2026年约为6000多亿美金），仍有增长空间。

Q：公司2026年和2027年800G、1.6T光模块的产能规划是多少？
A：2026年公司800G光模块年化产能为1150万只，1.6T光模块产能为450万只；2027年800G光模块产能优化至1500万只，1.6T光模块产能计划扩至1500-1600万只。

Q：公司光模块产能主要在哪些地区扩产？招人是否存在困难？
A：公司原有生产基地在无锡和马来西亚，目前已在马来西亚新增第二个生产基地，并在越南新增生产基地；招人存在一定困难，尤其是在越南、马来西亚招聘熟练工，因此计划大规模投入自动化设备。

Q：公司是否计划在美国扩产？头部光模块企业的市场排名是否会发生变化？
A：公司收到英伟达20亿美金投资后，计划在北美扩展技术密集型的光芯片业务，但劳动密集型的模块业务在美国难以开展；头部企业排名可能变化，新易盛今年可能超过公司，原因是国内在扩产效率、速度、产品性价比及成本上更具优势。

Q：英伟达投资20亿美金给公司和鲁宾特等企业，主要目标是否为CPU？
A：主要是针对CPU未来的大功率CW光源。

Q：英伟达对大功率CW光源的需求量及对应金额是多少？
A：英伟达提出2027年需要6000万颗大功率CW光源，单颗价格约30美金，对应金额约18亿美金。

Q：英伟达CPU交换机今年和明年的出货量指引是多少？
A：今年CPU交换机出货量约2万台，明年出货量预计为8到10万台。

Q：目前有哪些企业能供应英伟达所需的大功率CW光源？
A：目前能供应的企业包括公司、鲁宾特、住友（在英伟达验证中）；长光华芯、杰科技等企业也在开发大功率CW光源，但短期内进入英伟达供应链难度较大。

Q：公司对大功率CW光源市场规模的预期是多少？
A：春节前预计2030年前市场规模为20亿美金，春节后上调至40亿美金。

Q：英伟达投资20亿美金的用途及对生产地点的要求是什么？
A：投资主要用于扩产CW光源，同时要求CPU光引擎在北美生产（因美国政府压力，需保证AI核心部件本土生产）；公司光模块不会在美国生产，但先进封装环节可在北美布局。

Q：公司大功率CW光源今明两年的出货计划是多少？
A：今年四季度计划量产，预计出货几千颗；明年计划出货600万颗。

Q：鲁宾特大功率CW光源的产能规划是怎样的？
A：鲁宾特计划四季度单季度出货400万颗，2027年计划出货1600到2000万颗；其50亿美金的磷化钢工厂产能预计2028年释放。

Q：公司低功率CW光源的扩产策略是什么？
A：优先将产能用于大功率产品。

Q：公司EML芯片的产能及出货计划是怎样的？
A：公司目前有三个六寸晶圆厂，今年年底目标产能4000万颗以上，实际出货预计3000万颗；明年目标产能8000万颗（较今年翻倍）。

Q：EML和大功率CW光源的良率情况如何？
A：EML芯片良率稳定后可达60%-70%；大功率CW光源良率仍在优化，小功率CW光源良率可达到70%以上。

Q：生产光芯片的关键设备（如MOCVD、EBL）供应情况如何？
A：设备供应紧张，全球仅两家供应商，年产能几十台，交期已延长至8个月至1年左右。

Q：磷化铟衬底的供应情况及扩产计划是怎样的？
A：磷化铟衬底供应紧张，公司主要向AXT采购（AXT今年计划出货50多万片，去年仅20多万片）；住友因缺乏高纯铟材料（中国限制对日本出口稀有金属），产能扩充困难；全球70%以上的高纯铟供应来自中国。

Q：公司是否在做ERS外部激光源模块？其封装难度如何？利润情况与CW相比怎样？
A：公司在做ERS外部激光源模块，ERS封装没那么难。做ERS主要是为了扩大营收规模，但利润上还是卖CW的利润率更高。

Q：公司的ERS模块是否自己封装？未来是否考虑找代工？
A：公司目前的ERS模块是自己封装，未来不排除找代工。

Q：公司保偏光纤的供应商有哪些？与天福通讯和恒通光的合作情况如何？
A：公司光纤主要供应商是恒通光和；早期使用天福通讯的产品，但因天福逐渐涉足模块、光引擎业务，公司已逐步扶持恒通光和，未来倾向于与恒通光和合作。此外，由于与天福存在业务竞争，管理层要求与天福交流时注意保密，不再像以前那样开放地解释产品需求，仅提供图纸要求其按规格制作。

Q：公司隔离器的代工合作方有哪些？
A：公司隔离器的代工合作方包括老讷、桂林光龙、中航光电等，并非只有一家。

Q：公司法拉第施光片的对外供应情况如何？是否有限制？
A：公司是最大的法拉第施光片供应商，目前仍对外销售，但加强了管控，采取限量供应，仅与关系较好或有资源互换协议的厂商交易（如通过资源互换获取页面的厂商）；不向旭创新盛、AOI剑桥等竞争对手供应，与鲁梅特、索尔斯采用资源互换模式。

Q：如何看待索尔斯在EML领域的激进扩产？其光芯片技术水平在国内处于什么位置？
A：索尔斯目前在台湾和大陆大量购买设备，扩产确实激进，但扩产受MCVD设备及彻底的供应问题限制，实际进展需观察；其光芯片技术在国内肯定不差，芯片技术积累超过十年且为自研，2024年基于100G页面的模块已通过微软认证，页面在两年前已获海外认可。

Q：英伟达强推的CPU交换机目前的进度如何？是柜内scareup先放量还是柜外scareout先放量？
A：英伟达目前发布的三款CPU交换机都是柜外scareout的，scareup只是未来空间更大；英伟达CPU目前还未大规模出货，下半年会放量，当前客户多为酷wave、拉姆达TACC等中小厂商，无大厂客户，DSP也未对其CPU表态。

Q：CSP客户对英伟达CPU的主要顾虑是什么？英伟达如何回应？
A：客户主要担心可靠性问题，因频繁插拔导致的损坏，无需更换CPU，但最终需看实际数据中心使用中的可靠性。

Q：隔离器相关的玄光片紧张情况会维持到什么时候？是否会越来越紧张？
A：玄光片的紧张并非维持时间问题，而是后续紧张程度的问题。GrandOPT本月正式宣布停止生产，其过去占市场30%的供应份额；另一家供应占比50%的Concurrent也被严格限制。国内厂商（如福清科技、菲瑞特、声音量子）虽在扩产，但实际今年最多仅能供应市场20%-30%的份额，无法填补OPT的供应缺口，且Concurrent也限制供应。因此，今年接下来半年玄光片会越来越紧张，后续还得涨价。

Q：玄光片紧张对下游光模块企业的影响如何？一线和二线企业是否有差异？
A：二线企业受影响更大，因其过去大量供应依赖OPT，目前国产替代难以快速实现。

Q：公司在玄光片紧张情况下是否缺供应？与相关企业的合作情况如何？
A：公司自身及关系较好的企业（如惠民生态、索尔斯）供应情况较好，可保持一定产能。

Q：公司在OCS业务上的客户及订单情况如何？
A：2026年向谷歌出货1400台，2027年指引4000台（谷歌2027年总需求8000-10000台）；英伟达近期也在合作，虽当前量不大，但后续潜力高；目前接触的OCS客户已有十家。

Q：OCS的使用门槛及未来发展机会如何？
A：OCS的使用门槛较高，未来发展机会在于英伟达下一代飞曼架构可能引入蜻蜓网络拓扑，需配套OCS。

Q：OCS的不同技术方案（液晶、MEMS、波导）的发展情况及差异？
A：MEMS方案：占比更多，切换速度快，公司明年4000台订单为MEMS方案，且走性价比路线，端口数可做更大（已开发512个大端口）。液晶方案：切换速度慢，适用于对切换速度要求不高的场景（如极交换机、余备份）。波导方案：未来潜力最大，切换速度达0.1毫秒级别（比现有方案高两个数量级），但当前技术不成熟（波导损耗大、端口规模做不上去）。德克利与西班牙atones合作的硅光波导方案已给谷歌、英伟达送样；一级市场公司NEYE（获微软、英伟达共同投资）也在做硅光波导方案，与中继续创作整机组装。

Q：公司光模块代工的主要国内企业有哪些？
A：公司当前核心代工合作方为汇率生态，同时正在对接华旭电子、腾景科技、联特、光彩新城（世嘉科技收购的公司）及迅特通讯，对接新代工厂是为了进一步扩大代工范围。

Q：公司光模块代工的策略是什么？
A：公司代工策略为：必须自己做的（如OCS技术、核心芯片、涉及机密不便对外的业务）及自己做有明确优势的业务保留自主生产，除此之外原则上能代工的均对外代工；未来计划进一步扩大代工范围，明年将实现20%以上的订单外包。

Q：公司与代工厂的结算方式是怎样的？
A：公司向代工厂销售物料，代工厂自行采购部分辅料，完工后公司回购成品并对外交付，例如按300美金一只的价格结算模块费用。

Q：汇率生态代工业务的毛利率、净利率及营收情况如何？
A：汇率生态前两年代工毛利率约8%-10%，净利率约2%；当前代工高端产品（如800G、1.6T）毛利率可达22%-25%；2021年与公司合作时直接合作营收约2亿多元，今年预计营收可达六七十亿甚至更多，净利润至少15个点，且其自主品牌利润更高。

Q：公司当初选择汇率生态作为代工厂的原因是什么？
A：四五年前选择汇率生态的原因包括：其合作意愿强，当时愿意做代工的模块厂较少；具备自研设备能力，可降低生产成本且扩展速度快；支持力度大，而同期合作的中科通讯支持力度不足；公司派了数十名工程师及产线人员驻场半年，协助其建立研发和管理体系，最终磨合良好。

Q：汇率生态是否能获得公司的物料支持？其自身接单时是否会得到公司供应链支持？
A：汇率生态代工公司业务时，由公司提供核心物料以保障供应；其自身接其他客户订单时，公司也会提供物料支持，且因公司采购规模大（一年几百方只），汇率生态可依托公司供应链资源获得高性价比物料及优先支持，例如其PCBA贴片可在富创医院以优势价格合作。

Q：汇率生态今年是否为公司代工800G和1.6T光模块？
A：1.6T光模块预计今年5月份下单由汇率生态代工。

Q：如何看待光讯、华工等国产企业的竞争情况？
A：华工过去主要做国内市场，目前大力拓展海外，其800GLPU已能在海外突破几十万只，海外市场逐步打开，但工序仍有难度，此前对接XAI未成功；国内方面，光讯、华工与华为、腾讯、阿里等客户合作稳定，国内今年将从400G向800G升级，800G需求可能达大几百万只；国内价格竞争激烈，旭创新盛等企业在国内竞争力较强，华工光学未重点抢国内市场。

Q：国内800G光模块目前的价格是多少？
A：国内800G光模块价格估计在350美金以下。

Q：华工海外拓展的进展及与英伟达的合作情况如何？
A：华工老板两年前提出海外营收占比目标（15%、20%），目前表述与两年前无太大区别，但海外拓展应有一定成绩；华工两年前曾给英伟达送800G样品，测试未通过后未再接触，此次可能换1.6T送样，但送样不代表实质合作进展。

Q：剑桥科技的客户情况、产能及潜在合作机会如何？
A：剑桥科技以思科为主要客户，嘉善二期工厂今年春节后已开始运行，产能不是瓶颈；去年因思科硅光芯片供应问题影响上量，若今年思科物料供应有保证，剑桥有机会冲击300万只以上出货量；Meta计划今年5月在国内生产，现有供应商为索尔斯、新易盛、旭创、Concurrent，潜在新供应商包括剑桥、联特、世嘉科技（光彩新城），剑桥去年已对接Meta，今年年初向其提供工厂资料，且因给思科供货（部分设备及光模块最终流向Meta），未来Meta直接向剑桥采购存在可能。

Q：联特科技的客户、订单、产能及扩产情况如何？
A：联特已进入谷歌供应链，拿到AOC、800G及DCI订单，但目前面临物料短缺问题；年初向马威尔下单150万只DSP，原需等一年（50周）交货，后经谷歌协调，一个季度可获得二三十万只，今年预计给谷歌出货一百多万只800G光模块；联特今年产能达四百多万只（若物料充足可放并生产），明年计划按1000万只产能规划；2023年曾给英伟达送样且产品表现优于华工，但因当时产能仅二三十万只未获合作，后痛定思痛扩产，目前扩产未停，若后续进入Meta、英伟达供应链，弹性较大，其800G、1.6T产品技术均成熟。

Q：光彩新城（世嘉科技旗下）的经营情况、客户及潜力如何？
A：光彩新城属于二线迷你企业，当前年营收不到2亿元，潜在预期为今年10亿元、明年40亿元的爆发式增长，路径类似AOI；主要客户为AMD（AMD光模块供应链不成熟，光彩新城是潜在合作方且有大单可能），还与联通及讲话人所在方对接；其核心团队背景较强：翰总是原菲尼萨无锡生产负责人，大股东是原旭创供应链负责人（具备博通、袁杰等物料获取能力）；下半年AMD机架推出后，光彩新城有望获得大量订单，潜力较大但目前无太大实际业绩支撑。

Q：如何看待罗伯特科达公司？其业务和业绩预期情况如何？
A：罗伯特科是网红股，市场认为其股东中散户较多；但其收购的非钢带克技术被大量采购。公司起家业务是耦合设备，当前1.6T、硅光、CPU等高精度需求场景下，生产端也需大量使用其设备。光电晶圆检测设备单价400万美金一套，单套利润约200万美金，已向台积电出货（台积电用于CPU业务）。业绩预期较强，今年营收预计40-50亿元，明年目标100亿元。

Q：1.6T光模块的增长情况如何？是否会带动相关企业业绩增长？
A：1.6T光模块今年预计2700万只，明年预计7500万只，实现三倍增长；许昌明年目标6000万只，1.6T产品存在缺货情况。相关一线企业（如易中天等）有望同步实现三倍业绩增长。

Q：双千亿目标具体指什么？
A：双千亿目标指今年营收目标1000亿元，明年利润目标1000亿元以上；当前估值不高，若目标达成则具备投资价值。