国产AI芯片调研

市场对寒武纪690的潜在需求规模

1、如何看待市场对寒武纪690的潜在需求规模?

预计乐观情况下690芯片的全年交付量最高可达到约20万颗,但这一交付能力将通过产能的逐步爬坡来实现。这20万颗是基于2026年全年可参与和可落地的市场机会总量进行的换算,并非已全部签订的订单。

从需求构成来看,主要是字节跳动一家的潜在需求,加上其他互联网客户以及一些信创项目的需求,合计构成了约20万颗的市场空间。目前来看,需求端不是主要瓶颈,关键在于供给端产能的爬坡进度。

字节跳动向华为昇腾下达大规模订单的背景

2、字节跳动近期也向华为昇腾下达了大规模订单,这是否意味着其算力极度缺乏,从而向各供应商分散下单?在此背景下,寒武纪、昇腾以及字节跳动自研芯片在应用和运营策略上有何差异?

字节跳动今年的资本开支预算充足,其对NVIDIA芯片和国产芯片的需求均十分旺盛。根据国家对国产化比例逐年提升的要求,目前其国产化采购占比可能不足40%,未来有10%至20%的提升空间。

在国产供应商中,寒武纪和华为是其一供和二供,因此获得大额订单是正常情况。同时,行业正处于产品更新换代周期,寒武纪推出690,华为将推出950,新产品的导入也需要新的订单作为启动保障。这种采购订单更像是一个框架协议,是启动后续资源匹配、物料准备等工作的触发条件,具体的季度预测量会基于后续实际需求来确定。

寒武纪的资源分配策略

3、寒武纪的资源分配策略是怎样的,特别是在字节跳动项目上?2026年这一策略是否会有变化?

寒武纪的资源分配策略没有显著变化,仍将优先保障字节跳动。字节跳动是公司的"压舱石"项目,预计其销售收入在2026年仍将占公司总收入的70%以上。由于字节跳动在算力需求方面是互联网行业中体量最大的客户,其业务的任何波动都会对寒武纪产生较大影响。

690芯片在字节跳动的项目进展与应用领域

4、寒武纪最新的690芯片目前在字节跳动的项目进展?字节跳动计划将690芯片应用于哪些具体业务领域?

寒武纪的690芯片目前正在字节跳动进行测试和优化。字节跳动计划将690芯片用于后训练和训推集群,具体应用场景覆盖多模态、MoE、搜索、推荐、AIGC等,同时也会承担一部分预训练和后训练任务。其业务覆盖范围广泛,并非专门指定用于某一特定领域。目前,580芯片在字节跳动的搜索和推荐业务上已经实现了大规模部署,是存量最多的型号。

昇腾950对寒武纪的竞争压力

5、考虑到华为昇腾即将推出950芯片,并且可能获得更多的上游产能支持,未来其在字节跳动市场对寒武纪构成的竞争压力有多大?昇腾是否有可能取代寒武纪成为字节跳动的第一供应商?

昇腾在字节跳动市场成为第一供应商的可能性是存在的。华为在AI芯片领域的整体公司实力强于寒武纪,尽管目前在字节跳动的份额略低,但在其他客户中均远超寒武纪。如果华为持续加大在字节跳动的产品和人员投入,未来实现超越是正常的。关键取决于其950产品的实际优化效果和性价比,如果950产品表现优异,且寒武纪在690的供给或价格上不具备明显优势,华为就有可能成为第一供应商。不过,目前寒武纪依然保持着第一供应商的地位。

适配服务人员投入与追赶潜力

6、在字节跳动的适配服务方面,寒武纪和华为昇腾各自投入的人员规模是怎样的?这是否意味着昇腾在软件和算子适配上有更大的追赶潜力?

华为在客户现场投入的人员规模通常是最大的,在所有主要的互联网客户处平均都派驻百人以上,在字节跳动可能投入了约200人。相比之下,寒武纪在字节跳动的适配人员规模相对较小。在这种资源投入力度下,可以预见昇腾在软件,尤其是在算子适配方面,确实存在较大的追赶空间和可能性。

二线芯片厂商的竞争威胁

7、除了华为昇腾,国内其他二线芯片供应商如沐曦、天数等,如果今年获得更多上游产能,是否会对寒武纪的市场竞争力构成影响?

这些二线厂商在2026年对寒武纪基本不构成威胁。天数智芯去年已进入字节跳动,但规模仅为千卡级别,主要通过火山引擎的对外集成项目交付,而非字节跳动自用,因此放量困难。其产品定位主打低成本推理,与寒武纪对标H100/H20的高端产品形成错位,不构成直接竞争。

沐曦的产品(如C500/C580)与寒武纪的590/690存在一定对标关系,但字节跳动在已有一供、二供的情况下,引入沐曦的意义不大。此外,沐曦的产能供给也存在问题。虽然未被列入实体清单,但国内新增产能优先分配给华为、寒武纪等已在清单内的企业,导致其在国内获取的产能有限,主要仍依赖海外流片,整体供给能力和交付能力不如寒武纪和华为。

各厂商在不同客户中的市场格局

8、在整个互联网行业,除了华为昇腾,寒武纪还面临哪些主要竞争对手?各家厂商在不同客户中的市场格局是怎样的?

在互联网行业,主要竞争者还包括平头哥、昆仑芯等,但各家在不同客户的市场地位差异较大。综合所有互联网大厂来看,市场格局大致为:华为是第一供应商;寒武纪或平头哥为第二供应商;昆仑芯为第三供应商;燧原为第四供应商;海光、沐曦、摩尔线程、天数智芯等归为其他。

具体到各家客户:

• 阿里:国产化采购中约50%使用自研的平头哥芯片,其余50%由华为、海光、寒武纪等供应。

• 腾讯:国产化占比较低。其中,自研的紫霄芯片为一供,昆仑芯为二供。寒武纪可能成为三供。

• 百度:基本采用自研芯片,仅少量使用华为产品,目前正在测试950,但未测试寒武纪的690或590。

• 快手:华为是一供。寒武纪是二供。

• 美团:华为是一供。美团曾战略配售沐曦和摩尔线程,并在去年底进行过一次约500台服务器(约4000卡)的招标,但由于内存、硬盘、CPU等部件涨价导致原价格无法执行,且测算TCO后收益不高,该招标基本未执行。

• 京东:华为是一供。寒武纪刚进入,完成了一个2000卡的灰度测试项目,2026年目标是万卡级别以上。

• 滴滴:曾采购过华为的大模型训练卡和寒武纪早期的220系列边缘侧小卡,但未大批量采购过寒武纪的训练大卡。

字节跳动自研芯片的影响

9、字节跳动自研芯片的发展,对寒武纪这类独立芯片供应商的潜在影响?

字节跳动自研芯片在短时间内还不足以对独立芯片供应商构成实质性影响。一款芯片产品,尤其是在互联网场景的应用,其成熟通常需要一个周期。以昆仑芯和平头哥为例,其第一代产品从流片到经过约两年的迭代后才能相对成熟并应用于实际业务。

平头哥的含光800自2020年流片后,直到2024年的真武810e才达到较好的成熟度,至2025年才开始广泛推广,累计宣称交付约40万颗,整个过程历时五年。同样,昆仑芯也是在经历了数年迭代后,其第三代产品P800才获得市场广泛认可,而早期的K100、R100系列可用性较低。

尽管字节跳动的综合研发实力较强,但其芯片产品也需要时间来成熟。预计字节自研芯片要到2027年底才能开始体现出规模效应和能力输出,真正形成完全的竞争压力可能要到2028年。

影响交付节奏和业绩达成的关键变量

10、针对寒武纪2026年,影响交付节奏和业绩达成的关键变量有哪些?

影响交付和业绩的主要变量有三个:

第一,内存供给问题导致"机头"(指服务器中除算力卡外的部分)供应极不稳定。内存价格疯涨不仅影响交期和成交额,还间接影响了算力模组的交付。交付模式是模组交给OEM服务器厂商,再由其整机交付给客户,OEM厂商若缺少机头,整机交付便会受阻。

第二,机头成本飙升对客户TCO和Capex造成压力。以往GPU算力卡在整机成本中占比高于机头,现在情况倒挂,机头成本昂贵。客户为控制整机预算,会反向压低算力模组的价格,挤压利润空间。

第三,新产品导入和适配优化需要投入人力和时间成本。大模型公司不断迭代模型,推理场景需要持续进行适配优化,这会产生额外的人力及时间成本。

这三个因素是影响交付进程的核心,其重要性甚至高于产能供给本身。

机头交付问题的影响程度与持续时间

11、"机头"的交付问题对寒武纪算力卡的实际出货节奏造成了多大影响?这种不确定性预计会持续多久?

机头交付问题已成为当前最主要的影响因素,并在一季度影响了算力卡的正常出货节奏。

关于这种不确定性的持续时间,市场上有两种看法,一种认为2027年情况不会改变,另一种则认为可能要到2028年以后才会有所缓解。2026年以来,内存和硬盘的价格几乎每两周调整一次,可见供应紧张的状况将持续存在。

封测环节的制约因素

12、封测环节是否会成为影响寒武纪芯片交付的制约因素?

封测环节从来都不是制约因素,历史上也从未出现过因封测问题导致交付受影响的情况。主要的封测合作伙伴包括日月光、通富微电以及其他几家国内厂商。

央国企市场的需求空间与寒武纪订单预期

13、2026年央国企市场的需求空间有多大?寒武纪预计能获得多少订单,产品结构?

2026年央国企市场的可见商机空间预计在10万至20万卡。其中,上半年预计可落地的订单约为5万卡。这5万卡中,有3万卡将用于与京能合作的国家训练场项目,另外2万卡则来自其他央国企的计算项目扩容(如浙江台州、昆山的项目)以及上海、安徽合肥等地的训练场和电信运营商项目。

MLU590可在上半年内交付,而MLU690的合同虽在上半年签订,但交付预计在第三季度。未来,央国企在总订单中的占比预计会持续提升。

央国企市场的竞争地位

14、在央国企市场,寒武纪的竞争地位?主要面临哪些竞争对手?

在央国企市场,寒武纪并非绝对的第二供应商,市场地位大约能排进前五。竞争格局复杂,除了地方政府关系等因素外,也面临来自其他AI芯片厂商的竞争,包括一些二线厂商。

在信创领域,华为是绝对的第一供应商,占据超过60%的市场份额。除华为外,对寒武纪构成最大竞争压力的是平头哥和昆仑芯。这两家公司背靠阿里云和百度云,具备算力消纳能力,这种商业模式在运营商和政府的智算项目中具有显著优势,因为它们可以通过云服务将算力输出,而寒武纪无法做出此类承诺。因此,在信创领域,这两家是主要竞争对手。

其他厂商如天数智芯和沐曦等,则更多体现出区域性优势,例如沐曦和天数智芯在上海本地项目上更具优势,但在外省市则支持力度有限。

国内AI算力市场的竞争格局

15、目前国内AI算力市场,特别是面向央国企和CSP客户的竞争格局?是否处于供不应求的状态?

当前市场竞争激烈,并非供不应求。具体来看,在CSP领域,主要威胁来自昇腾以及各厂商资源卡的放量情况。在央国企市场,竞争格局也已基本形成。尽管市场需求旺盛,但每个项目至少有三到四家以上的厂商参与竞争。即便面临内存等部件涨价的成本压力,部分厂商仍可能提供降价或折扣以争取订单。

市场竞争激烈的原因之一在于,许多未上市的公司为追求业绩表现,可能会采取激进的商务手段。此外,除了现有的一、二线厂商,市场上还不断涌现新的竞争者。

新晋厂商的产能分配困难

16、考虑到部分一、二线AI芯片厂商的产能已受限制,新晋厂商在芯片流片方面是否会面临更大的产能分配困难?

新晋厂商在流片方面并未面临更严峻的产能限制,因为它们主要在海外进行流片。所谓的限制主要体现在两个层面:第一,实体清单的限制,但这在实际操作中可以通过某些方式规避;第二,对算力密度的限制,这导致国内芯片设计公司无法获取最先进的制程工艺。

然而,目前国内市场的竞争焦点主要集中在AI推理领域,该领域的主流产品普遍采用7纳米左右的制程。无论是通过海外还是国内的供应链,7纳米制程的产能供应相对充足,问题不大。

未来竞争态势演变

17、展望未来,国内AI推理算力市场的竞争态势将如何演变?

市场竞争将日趋激烈。未来的竞争核心将不再是单纯比较峰值性能,而是转向关注实际应用中的性价比,即"Token"的产出效率和成本。阿里巴巴成立的"算力Token事业部"即是这一趋势的体现,核心目标是最大化压榨Token的产出性价比,拥有更高性价比的厂商将获得竞争优势。

三到五年后市场竞争格局展望

18、从更长远的视角(例如三到五年后)来看,国内AI芯片市场的竞争格局会呈现怎样的结构?独立AI芯片供应商将面临何种挑战?

预计三到五年后,国内AI芯片市场将主要由华为和大型互联网公司自研的芯片主导。这种格局的形成基于以下几点:

首先,未来的竞争是全产业链的竞争,华为在该领域布局最为完整。

其次,能够与华为抗衡的并非独立的芯片设计公司,而是大型互联网云厂商。这是因为AI的最终落地依赖于算力运营,而互联网公司在云服务输出能力和自研大模型方面具备天然优势。

第三,作为应用场景和需求的主要来源方,互联网公司占据了AI算力需求的60%至70%,它们既是"裁判员"也是"运动员"。其自研的大模型会优先适配并优化在自家的芯片上,从而形成技术和生态的闭环,例如阿里巴巴的平头哥和百度的昆仑芯。随着技术代差的逐渐缩小,互联网厂商的自研芯片产品将更具竞争力。

因此,从长期来看,独立的第三方AI芯片供应商可能会面临较大的竞争压力,但这种差距在近两年内尚不明显,将在三到五年后逐渐显现。

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