1、超节点产业背景与产业链利好

·超节点诞生与量产情况：超节点方案的推出核心源于 AI 大模型发展带来的算 力需求升级，原有单八卡、四卡节点已无法满足 7 成以上的数万亿级算力要求。 最初由 NV、谷歌为代表的海外厂商提出 GPU 多卡互联方案，初期仅应用于小 型机器，随后 NV 提出从根端解决算力需求的思路，将算力模型设计为整机柜 节点式，把单个机柜作为一个节点使用，由此诞生整机柜超节点方案，该方案 最早由 NV 推出。超节点初步模型 2024 年就已产生，国内相关厂商与 NV 及多 家大厂保持深度保密合作，阿里、腾讯的超节点研发均由该厂商参与联合研发 并提供设计方案建议。2026 年国产大厂整机柜超节点将步入量产阶段，公司 2026 年重点布局超节点业务，目前已公布的超节点营收指引约 100 亿元，实际 营收规模将高于该数值。

·超节点利好产业链方向：超节点作为全新的 AI 产品方案，催生了产业链多类 技术模块的迭代适配，核心利好五大方向： a. 电源模块：从传统服务器的单个电源模块，切换为 PowerShift 集中供电模式； b. 散热模块：为满足大模型高散热需求，从传统风冷散热逐步转向液冷散热， 液冷领域核心受益厂商包括海外的英维克，国内的中恒光电、曙光数创； c. 计算节点：整机柜超节点将传统组装式服务器与交换机通过技术进行整合， 计算节点需求的增长直接利好 GPU 相关产业发展； d. 交换节点：对更高规格的交换机芯片需求显著提升，核心受益厂商包括博通、 盛科通信； e. 连接器与铜缆：因超节点对 GPU 之间的互联要求较高，铜缆、连接器等线缆产品对供应商的制程要求明显提升，海外核心受益厂商包括安费诺、泰科、 Molex，国内核心受益厂商为立讯精密。

2、头部厂商超节点方案与替代方案

·阿里超节点组网方案：阿里推出盘久 128 超节点方案，采用 128 卡组网架构， 为 Scale up 加 Scale out 的设计。单个计算节点配置 4 张 GPU 卡，整机柜共设 32 个计算节点，拆分为两组各 16 个的计算节点集群，每组 16 个计算节点对应 8 个交换节点，整机柜合计搭配 16 个交换节点。交换芯片选型覆盖 51.2T 与 102.4T 两类，当前阶段采用 51.2T 400G 组网方案，每台交换机配置 1 颗 51.2T 交换芯片，整体形成 128 张 GPU 加 16 颗 51.2T 交换芯片的超节点配置。 ·腾讯与字节超节点方案：腾讯超节点方案为 ETH-64 架构，核心是 64 卡 GPU 组网设计，原本规划配置 12 个交换节点，但因前期机柜散热设计未预留 CPU 占用空间，当前落地的版本仅能塞入 8 个交换节点，预计 2026 年 5 月后推出 的迭代版本可匹配 12 个交换节点的配置要求。字节的超节点采用大禹整机柜 方案，为 72 卡 GPU 互联架构，单个计算节点配置 4 张 GPU，整机柜共设 18 个计算节点，搭配 12 个网络交换节点。腾讯与字节的超节点当前所选用的交 换芯片均以 51.2T 规格为主。

·51.2T 临时替代方案：国产 51.2T 交换芯片当前按正常研发节奏推进，预计 2026 年 5 月左右交付至互联网厂商开展验证。在单颗 51.2T 芯片落地前，行业采用 临时替代方案，即通过两颗 25.6T 芯片合成等效 51.2T 能力使用，可满足当前 超节点组网需求，保障超节点建设正常推进。 

3、超节点上架规划与起量节奏

·2026 年上架量规划：2026 年国内头部互联网厂商超节点整机柜上架指引已明确，各厂商规模清晰：腾讯的超节点整机柜上架指引为 2300-2400 台，字节的 上架指引为 1800 台，阿里的整机柜上架规模约为 1800-2000 台，对应约 25.6 万颗 GPU。阿里的 GPU 方案采用三家供应商产品，包括平头哥、海光、寒武 纪，主要以平头哥为主，各厂商上架规模与配套硬件选型均已明确。

·2027 年增长与起量时间：2026 年超节点相关方案起量节点为 Q3 末，由于起 量时间集中在第三季度末期，年内装机周期有限，因此 2026 年全年超节点上 架整体规模相对偏小。2027 年超节点上架量将在 2026 年基础上实现明确增长， 预计同比增幅可达 30%-40%，后续规模扩张节奏清晰，增长确定性较强。

·起量原因与集群规模：超节点选择在 2026 年 Q3 末起量，核心原因是与阿里、 腾讯、字节三家的训练型大模型发布时间相匹配，三家厂商均计划在 2026 年 9 月左右推出训练型大模型，因此要求上游服务器供应商在 2026 年 9 月前实现 超节点月产能达 150 台以上，支撑 9 月起大模型训练需求。超节点集群单个小 型集群规模为 128 卡，部署按阶段推进，首期上线万卡集群，后续将逐步升级 到 10 万卡及以上更高卡数的集群，前期先匹配小型模型训练需求，后续逐步 适配更大规模模型训练场景。关于万卡集群可训练的模型参数量、具体应用场 景等信息暂未披露。 

4、国产交换芯片研发进度与竞争格局

·核心厂商研发进度：国内 51.2T 网络交换芯片赛道核心厂商研发进度差异显著： 盛科通信的 51.2T 交换芯片预计 2026 年五六月份回片，中兴通讯同规格产品 进度相对滞后，预计 2026 年年底回片，从互联网厂商交流信息来看，盛科通信 的研发进度明显快于其他国内同赛道厂商。国内布局以太网交换机芯片的厂商 数量较少，除盛科、中兴外，还包括华为、深桑达 A、宇通客车、南威软件以及曙光旗下的众芯微。其中华为、中兴在交换机领域拥有深厚的技术积累和行 业地位，众芯微同时布局 PCIE switch 和 network switch 方案，其 51.2T 及 102.4T 交换芯片预计 2027 年左右推出。 ·互联网厂商选型逻辑：交换芯片作为网络设备关键器件，选型工作由互联网厂 商主导。在国产交换芯片选型上，互联网厂商给出的验证指引明确指向盛科通信：25.6T 交换芯片阶段仅要求验证盛科通信的产品，51.2T 交换芯片阶段的验 证指引同样直接指定盛科通信，中兴通讯暂未获得明确的验证方向指引。这一 选型偏好的核心原因是中兴通讯拥有整机业务，与整机厂商存在直接竞争关系， 因此互联网厂商给相关整机厂商的选型指引仅指向盛科通信。

5、超节点技术方案对比 

·不同厂商方案差异：国内超节点方案按时间顺序推进，华为最早推出纯 SkyOut 方案，后续相关方案推出主体依次为腾讯、阿里，最后字节推出 72 卡纯互联的 Scale Up 方案。华为的 Pura Max 384 方案光模块使用量较多，整体成本偏高； 后续厂商的方案均倾向减少光模块使用，更多采用铜缆连接这类成本较低的方 案，降低整机超算节点成本，以此提升自身竞争优势。当前国内 GPU 之间的光 互联技术尚不成熟，采用铜缆实现 GPU 间 Graph 互联时，核心考量指标为 GPU 的互联速率与延时率，字节的方案延时更小、互联速率更高。

·技术路径优劣势对比：互联网厂商选择类以太网方案，主要是基于自身业务模 型要求供内部自用。不同技术路径的延迟表现存在明显差异，PCIE 方案的延迟 最小，受国内现有光技术水平限制，以太网方案的延时性相对较高。生态层面， NV 采用的是 Scallop 方案，国内超节点方案会参考学习国外厂商的先进经验， 更侧重控制成本、提升机器的效率与使用率，因此 scale up+scale out 的组合方案更适配当前国内市场的实际需求。

6、超节点交换芯片需求配比

·柜内与柜外配比情况：超节点柜内 GPU 与交换芯片的配比可参考主流厂商部 署方案，其中阿里 128 卡方案中，柜内 GPU 与交换芯片的配比为 128:16，该 比例是测算单柜场景下交换芯片需求的核心依据。针对柜间互联场景，其柜内 GPU 与交换芯片配比与单柜场景一致，仅需额外增加互联用交换设备：需新增 2 台 102.4T 交换机，当前更为主流的方案是采用 51.2T 交换机实现同等互联能 力，对应需额外配置 4 颗 51.2T 交换芯片。 

·与传统八卡方案差异：超节点 Scale out 方案与传统八卡服务器方案逻辑基本 一致，二者仅在交换设备配置上存在差异。超节点方案在传统八卡服务器方案 的配置基础上，额外新增了多台 102.4T 交换机，对应交换芯片需求较传统八卡 方案有所提升。 

7、交换芯片采购节奏与订单情况 

·采购节奏与账期规则：交换机芯片采购通常需提前 3-6 个月，对应 2026 年 9 月的交换机上架节点，下游厂商下单高峰期集中在 2026 年 3 月末至 6 月末， 即二季度。互联网厂商常规采购节奏为按季度下单，与供应商的正常结算账期 为 60 天。受海外芯片供应情况影响，下游厂商通常会拉长备货周期，提前给出 6 月之后的需求预测，以便国内供应商提前筹备物料，若出现海外芯片供应紧 张的情况，还会进一步提前拉货，保障供应链稳定。

·博通交期与国产替代：当前海外主流厂商博通的交换芯片交期长达 52 周以上， 正常情况下完成交货需要 1 年左右，交期大幅拉长叠加供给存在不确定性，将 显著加速国产交换芯片的替代进程。目前国内头部互联网厂商阿里已经推出国 产高端交换机方案，其中 51.2T 规格的交换机方案采用两颗 25.6T 芯片组合实 现，102.4T 规格的交换机方案采用四颗 25.6T 芯片组合实现。

·盛科订单与价格情况：阿里推出的 51.2T scale out 交换机及 102.4T 交换机所 用的 25.6T 芯片均采购自盛科通信，当前阿里已实际向盛科通信下达 3000 颗 25.6T 芯片订单，2026 年订单指引为 3 万颗，按单颗均价计算，2026 年阿里对 盛科的相关芯片订单规模预计约 10 亿元。价格方面，单颗 25.6T scale up 版本 芯片价格约 3 万元，scale out 版本价格略低，约为 2.6-2.7 万元。目前国产 25.6T 交换芯片领域，仅盛科的产品实现了生态开放且可对外供应，是国内下游厂商 的核心替代选择。 

8、超节点未来规划与需求展望 

·2027 年超节点方案演进：2027 年国内头部互联网厂商超节点组网方案将迎来 升级，不同厂商演进方向存在差异：阿里超节点组网方案将向 256 卡方向演进； 腾讯同时开展 72 卡、144 卡两种超节点组网方案的研究；字节超节点组网采用 144 卡、168 卡两类方案。本次方案升级核心是匹配更大算力需求，提升单柜 GPU 卡配置数量，单柜 GPU 卡数翻倍将直接影响上游交换芯片需求及技术路 线选择，目前高带宽带光交换芯片仅 TH6 方案可实现，但博通供给国内的 TH6 芯片质量不佳，因此头部互联网厂商优先选择增加交换芯片配置数量的技术路 线。

·交换芯片需求增长逻辑：2027 年国内交换芯片市场需求增长有两大核心驱动 因素：a. 超节点整机柜数量同比增长 30%-40%，直接带动上游交换芯片采购需 求提升；b. 单柜 GPU 卡数翻倍，对应配套交换芯片需求同步翻倍，叠加博通 TH6 高带宽芯片供给受限，厂商优先选择增加交换芯片配置数量的技术路线，进一步放大需求增量。定价方面，新一代交换机芯片刚上市时价格通常为上一 代产品的 2.2 倍，当前 25.6T 交换机芯片价格为 3 万元，51.2T 交换机芯片量产 后定价将显著高于 25.6T 产品。

·102.4T 芯片进展情况：102.4T 交换机落地进展如下：a. 国产方案方面，阿里已 于 2026年 2 月底正式发布基于 4颗 25.6T 芯片组合实现的国产 102.4T 交换机， 目前国内厂商的单颗 102.4T 芯片研发暂无明确落地时间节点；b. 海外方案方 面，博通 TH6 芯片是单颗 102.4T 芯片的主流海外方案，但当前供给国内的为 残缺版芯片，存在丢包率较高的问题，同时博通 K76 芯片交期紧张，国内采用 博通方案的锐捷、华三、华勤等厂商仅能拿到几十颗左右的芯片，无法形成批 量供应，预计基于博通 TH6 芯片的 102.4T 交换机成熟方案要到 2026 年 Q3 才 能在头部互联网厂商推出，距离 2026 年 3 月还有 6 个月左右的周期。

·51.2T 竞争格局与起量：51.2T 交换机芯片的国产竞争格局较为集中，目前仅盛 科、中兴两家厂商的产品进入国内头部互联网厂商供应链，其余如南非维亚、 银河智网等厂商的 51.2T 产品暂未进入互联网大厂供应链体系。产能供给方面， 2026 年上游物料供应商整体供货紧张，国内流片产能已基本达到上限，盛科通 信当前可保障已下单的互联网厂商需求，51.2T 芯片产能预计也可初步保障，但 具体可支撑的供货量级暂无明确答复。超节点起量节奏方面，阿里是国内互联 网厂商中超节点落地进度最快的主体，不同厂商超节点的起量时间前后差距不 超过 1 个月，通常腾讯推出方案起量后，阿里、字节的采购量也将同步提升。 

9、盛科收入确认节奏与产能情况

·收入确认节奏：本次涉及的 GPU 为 128 卡配置，对应约 25.6 万颗 GPU，相关 订单从 9 月份开始起量，订单大头在二季度集中下达，三季度也会有少量订单释放。交货规则方面，订单下达后 2-4 周即可完成交货，对应本次订单的交货 时间大致集中在 3-6 月区间，或覆盖二季度到三季度初的时段。收入确认规则 上，互联网大厂通常给予供应商的账期为 60-90 天，除 2026 年四季度 11 月、 12 月的订单需延后至 2027 年 1-2 月确认收入外，其余时段的订单基本都可在 2026 年完成收入确认。四季度是互联网、服务器供应商及上游产业链全年出货 量最大的季度，其中 11、12 月的订单量在全年占比较高，受账期限制该部分订 单的收入需延后至 2027 年确认。针对阿里 2000 台整机对应的盛科订单，按照 现有账期规则测算，约 25%的订单金额需在 2027 年确认收入，剩余大部分订单 均可在 2026 年完成收入确认，对盛科 2026 年的收入增长具有较强的弹性支撑 作用。

·盛科产能情况：盛科与下游整机厂的收入确认节奏存在明显差异。下游客户阿 里的相关订单三季度末才开始起量，整机厂作为直接对接互联网厂商的环节， 需要在货物交付给客户后再进行收入确认，因此整体确认时间相对更晚。而盛 科作为上游交换芯片供应商，下游整机厂客户会提前 3-6 个月向其下达采购订 单，以保障自身生产需求的稳定供应，若按照行业常规提前 3 个月的下单周期 测算，二季度集中下达的订单，三季度初即可完成交货，因此盛科的收入确认 时间较下游整机厂提前一个季度左右。结合前述互联网厂商 60-90 天的账期规 则进一步测算，盛科对应阿里订单中约一半左右的金额可在 2026 年完成收入 确认，整体收入确认节奏符合行业常规预期，对当年业绩的支撑作用较为可观。 

Q&A 

Q: 从产业视角看，公司今年超级点收入预计上百亿的原因及相关利好方向有哪些？

A: AI 大模型发展使传统八卡/四卡节点无法满足算力需求，NV 等厂商提出整机 柜超节点方案。公司与 NV 及阿里、腾讯等大厂深度合作，参与超级点联合研 发及设计，2026 年国产整机柜超节点步入量产，故今年重点突出超级点营收， 实际营收将超过公布的 100 亿。相关利好方向包括：电源从单模块转向 PowerShift 集中供电；散热从风冷升级为液冷；计算节点利好 GPU 产业；交换 节点推动更高性能交换机芯片需求；连接器和铜缆需更高制程要求。 

Q: 阿里、腾讯、百度、字节 2026 年及 2027 年超级点规划如何？

A: 国内各家推出的超级点方案存在差异，因未与百度深度合作，主要介绍阿里、 腾讯、字节三家。阿里在云栖大会展示盘久 128 超节点，采用 Scale up+Scale  out 方案，整机柜含 32 个计算节点、16 个交换节点，交换芯片以 51.2T 和 102.4T 为主，当前为 51.2T 400G 组网，即 128 GPU 加 16 个 51.2T 交换芯片。腾讯推 出 ETH-64，交换节点有 8 个和 12 个两种模型，交换芯片用 51.2T，即 64 GPU 加 10 到 12 个交换芯片。字节的大禹整机柜为 72 卡互联方案，含 18 个计算节 点、12 个交换节点，交换芯片用 51.2T。 

Q: 字节整机柜方案中 GPU 与交换芯片的配比数据是多少？

A: 字节整机柜方案为 72 张 GPU 加 12 个交换芯片的配比。 

Q: scale up 方案下，国产替代是否需等待盛科、中兴的 51.2T 芯片，及该芯片 当前进度如何？ 

A: 目前进度按正常节奏推进，51.2T 芯片预计 5 月左右交付互联网厂商验证； 当前有替代解决方案，即通过两颗 25.6T 芯片合成 51.2T 使用。

Q: 今年阿里、字节、腾讯在 scale up 方面的上架组数数据能否分享？

A: 阿里 T9128 超节点整机柜客户指引量为 1800-2000 台，腾讯为 2300-2400 台，字节为 1800 台。

Q: 阿里、腾讯、字节的超节点整机柜明年的量级情况如何？ 

A: 今年超节点整机柜方案起量要到下半年，因此今年量不大；明年预计在今年 基础上至少增长 30%-40%。

Q: 阿里 2000 台整机对应约 26 万张卡，其 GPU 方案中 GPU 的供应商是哪家？

A: 阿里 GPU 方案采用平头哥、海光、寒武纪三家供应商，主要以平头哥为主。 

Q: 估计 Q3 末取量的主要原因是什么？ 

A: 主要与阿里、腾讯、字节三家的训练型大模型推出时间相匹配，上述客户要 求上游服务器供应商在 9 月份前达到等级和超级点的月产能 150 台以上，因其 将于 9 月份左右推出训练型大模型。

Q: 训练大模型的整体组网对应的集群规模是多少？ 

A: 小型集群可看作 128 个盘、9128。 

Q: 9 月份打算做的训练所用集群的规模级别是多少？ 

A: 初步线上先上的集群为万卡集群，后续将扩展至 10 万卡或更高卡数的集群， 先从小型模型开始。 

Q: 万卡集群可训练的模型类型、参数量级别，以及今年 9 月国内万卡集群对 应的大模型使用场景及参数量级别如何？ A: 无法告知相关信息，因相关应用由互联网端自行使用。

Q: 盛科通信与中兴通讯的回片进度如何？ 

A: 51.2T 回片方面，盛科通信预计在五六月份，中兴通讯预计要到今年年底。 国内 Network Switch 芯片领域，盛科通信 51.2T 进度快于其他厂商。

 Q: 盛科通信 51.2T 交换机芯片的进度情况如何？

A: 盛科通信 51.2T 交换机芯片进度快于其他厂商，互联网厂商负责关键器件选 型，除博通外，国产交换机芯片厂商中，25.6T 时期仅指定验证盛科通信，51.2T 时期选型及验证指引仍直接指定盛科通信，中兴通讯暂未获得明确验证指引。

Q: 除盛科和中兴外，其他做 51.2T 以太网交换机芯片的公司表现如何？ 

A: 国内做以太网交换机芯片的公司较少，主要包括曙光旗下众芯微、华为、中 兴通讯、深桑达 A、宇通客车、南威软件。其中进度较快的是盛科、中兴和华 为，中兴和华为在交换机领域有原有地位及技术积累，盛科是互联网通过国产 替代摸索发掘的技术符合需求的厂商。 

Q: 曙光旗下交换芯片公司是否做 PCIE 方案？ 

A: 该公司既做 PCIE switch 方案，也做 network switch 方案；进度较晚，今年 光合组织大会上披露的进度为 27 年左右推出 51.2T 和 102.4T 产品。

Q: 互联网的几个方案是否主要基于以太网，以及以太网方案、PCIE 方案、华 为方案之间的区别与优劣势如何？

A: 国内最早推出相关方案的是华为，采用纯 SkyOut 方案；后续腾讯、阿里、 字节依次跟进，其中字节为 72 卡纯互联 Scale Up 方案。华为 Pura Max 384 方 案因使用光器件较多，成本较高；后续厂商通过减少光器件使用、增加铜缆连 接等低成本方案，降低整机成本以提升竞争力。由于国内 GPU 之间的光互联技 术尚未成熟，当前主要通过铜缆实现 GPU 的 Graph 互联，核心关注互联速率 与延时表现；后续方案在延时与互联速率上更优，即延时更小、速率更高。Q: P3E、以太网等方案在延迟方面的区别是什么？ 

A: P3E 延时最小，基于国内光技术的以太网延时性较高。 

Q: P3E 是否速率较快，以及生态方面以太网是否更优？

A: NV 采用 Scallop 方案，国内方案学习国外先进技术，更注重成本优化及机器 效率、使用率提升，scale up 方案不符合国内市场需求，scale up 加 scale out 方案目前更适合国内市场。 

Q: 标 out 柜外方案的 CPU 与交换芯片配比是多少？八卡服务器升级到超级点 后交换芯片的增量是多少？八卡服务器及超级点的 GPU 与交换芯片配比分别 是多少？ 

A: 单柜内 CPU 与交换芯片配比为 128:16，柜间互联比例相同但需额外增加两 台 102.4T 交换机；目前更多采用四颗 51.2T 芯片实现。 

Q: 各个互联网公司 9 月份上架总量对应的交换机芯片订单，提前多久给盛科 下达？

A: 交换机芯片订单一般提前 3~6 个月下达。 

Q: 交换机芯片的下单高峰期是否为 3 月末至 6 月末？

A: 是的，例如阿里目前已向盛科下单。 

Q: 阿里交换芯片需求属于 scale up 还是 scale out？二季度是否会进一步加单？ 其交换芯片需求的下单频率是按季度还是年度？下单至确认收入的账期如何？ 

A: 互联网客户正常按季度下单，账期一般为 60 天。因国内互联网交换机方案 中博通芯片交期较长，受其供应影响，国产芯片下单可能提前，正常情况下从 下单到交货等周期为 3-6 个月；通常会提前下达 6 月后的需求预测让供应商备料，若博通供应紧张则会提前拉货。

Q: 当前博通芯片的交货周期大概是多久？

A: 当前博通芯片交货周期已超过 52 周，正常交货需一年左右。

Q: 博通产品消化周期达 52 周，国产替代进度是否会加速？ 

A: 国产替代进度正在加速，阿里已推出 51.2T、102.4T 等国产高端交换机方案。

Q: 阿里国产高端交换机 51.2T 及 102.4T 方案是否采用盛科产品，具体方案是 什么？

A: 阿里国产高端交换机 51.2T 方案由两颗 25.6T 产品组成，102.4T 方案由 4 颗 产品组成。

Q: 51.2T SK out 交换机及采用两颗、四颗 25.6T 芯片的 102.4T 产品采用盛科 芯片，其用量情况如何？ 

A: 该产品处于初步推出阶段，当前已向盛科通信下单约 3 万颗。 

Q: 盛科通信 3 万颗的下单量对应的 5 亿订单金额是否准确？ 

A: 深圳中心的具体价格被低估，因此基于该价格计算的订单金额可能不准确。 

Q: 目前实际到订单的数量是多少？ 

A: 目前实际到订单的数量为 3000，对应之前提到的指引内容。 

Q: 盛科 20T 及 25.6T 产品的当前价格大概是多少？

A: 20T 及 25.6T 产品的单颗价格大概在 3 万左右。 

Q: 今年阿里是否将下达约十亿元的订单？ 

A: 当前指引为今年阿里将下达约十亿元订单。 

Q: scale out 芯片与 scale up 芯片的价格是否有差异？ 

A: 目前仅能获取 scale up 芯片的价格，scale out 芯片的价格尚未获取。 

Q: Out 价格相比 Up 价格大概会便宜多少？ 

A: 预计 Out 价格相比 Up 价格便宜幅度不大，约 2.6-2.7 万元。

Q: 今年以 25.6T 为主、明年以 51.2T 为主是否符合预期？互联网公司整机数 量是否有三四十的增长？明年组网方案是否有变化？ 

A: 明年组网方案有变化，阿里将往 256 卡演进，腾讯将研究 72 和 144 两种方 案，字节采用 144 和 168 方案。 

Q: 柜子内 GPU 数量翻倍的方案对交换芯片有什么影响？ 

A: 交换芯片有两种应对方案，一是数量翻倍，二是使用更高带宽的芯片；更高 带宽芯片目前仅 TH6 方案可实现，但博通供给国内的 TH6 质量不佳，因此大厂 选择增加交换芯片数量的方案。

Q: 博通 TH6 方案及国内 102.4T 预研的推出时间如何？

A: 阿里已于 2 月底公布国产 102.4T 交换机，但博通 TH6 芯片的 102.4G 方案 暂无准确公布时间。主要因博通 K76 芯片交期紧张，国内锐捷、华三、华勤三 家仅能拿到几十颗，无法批量供应；且国内拿到的 TH 芯片为残缺版，交换机 丢包率较高。预计大厂互联网推出博通芯片 102.4G 方案要到 Q3，还有 6 个月 左右周期。

Q: 盛科通信保障的产能及 51.2T 芯片的期望保障产能大概是什么量级？ 

A: 今年上游物料供应商产能紧张的情况下，无法给出准确答复。

Q: 25.6T 交换机芯片价格为 3 万元，51.2T 交换机芯片的预计定价是多少？

A: 下一代交换机芯片刚推出时的价格通常为上一代的 2.2 倍左右。 

Q: 51.2T 目前的竞争格局是否主要为中兴和盛科，南非维亚、银河智网等其他 供应商的 51.2T 进度如何？ 

A: 南非维亚、银河智网等供应商的 51.2T 产品未在互联网大厂中出现。 

Q: 阿里和腾讯的进度情况如何，互联网公司中进度最快的大厂是否为阿里，且 相关业务是否于 9 月份开始起量？

A: 超级点起量时间前后不超过一个月，通常腾讯推出方案后，阿里和字节的量 会紧接着起来。

Q: 以阿里为例，今年 2000 台整机 9 月起量，给盛科的订单大头在二季度、三 季度有部分，交货和确收时间如何？

A: 互联网大厂通常要求 P5+4 周，下单后当月出具 PO，交货和确收时间为 PO 加 4 周或 PO 加 2~10 周。 

Q: 下单后 2~4 周交货，对应 3-6 月或二季度末至三季度初的交货，相关收入 是否能在今年确认？ 

A: 除第四季度 11 月、12 月的交货需在来年 1 月、2 月确认收入外，其他交货 对应的收入基本可在今年确认；11 月、12 月为互联网及服务器供应商等上游 的冲刺季，订单量最大，因阿里账期通常为 60-90 天，故该部分收入需来年确 认。

Q: 若阿里 2000 台整机均为盛科订单，盛科今年与明年的确收比例大概是多少？ A: 若阿里 2000 台整机均为盛科订单，此前提及的 20%明年确收比例不准确， 实际 11、12 月份订单中约 25%需明年确收，整体明年确收比例在 1/3 以上。

温馨提示：内容源于第三方以及公开平台，仅供用户参考，恕本平台对内容合法性、真实性、准确性不承担责任。如有异议/反馈可与平台客服联系处理（微信：_LYSD_）。