1、2025 年经营业绩概况

2025 年整体及分业务业绩：2025 年公司整体收入、经营均取得不错进展，2025 年整体收入约为 6.01 亿元，利润约为 1.9 亿元，经营情况符合管理层此前预期， 目前正沿着既定方向持续深耕。分业务板块来看，两大业务板块的收入规模、 结构与增长逻辑清晰：a. 电信市场板块 2025 年实现收入约 2 亿元，该板块进 一步优化产品结构，加大了内部高端产品的出货；b. 数据中心市场板块 2025 年实现收入约 3.9 亿元，收入实现明显增长，核心原因是受益于 AI 带动的需求 拉动，具体到产品层面，增长主要来自 CW laser、CW 光源等产品的出货，当 前该板块收入占 2025 年公司整体收入的 50%以上，已成为公司主要收入来源。 目前公司经营与业务相关的基本情况已介绍完毕，后续将进入业绩相关问题的 问答环节。

2、核心产品研发与产能规划 

CPO/NPO 光源研发进展：公司面向 CPO、NPO 领域的光源产品目前整体处于 研发阶段，相关布局已在年报及半年度报告中披露，后续将根据客户实际需求 推进产品规格的定向研发工作。针对 NPU、CPU 相关光源产品，其参数要求除 功率维度外，还涉及波长等多项细节指标，不同客户的应用需求存在明显技术 细节差异，公司将针对不同客户的具体需求及差异化应用场景开展针对性细化 开发。当前该类产品研发整体难度不高，核心工作重点在于做好技术细节处理， 以及与客户端的测量测试比对工作，公司对相关产品的研发推进进度有充分信 心。针对目前市场上对 300 毫瓦与 400 毫瓦光源产品的认知误解，公司明确两 类参数的统计口径差异：无 TEC 控温、70℃工作环境下，芯片出光功率可达到 300 毫瓦；而市场提及的 400 毫瓦出光功率，是指在 PDC 控温条件下的参数表现，两类参数描述的实质为同一类芯片产品，仅统计前提条件存在差异，不存 在技术代际或产品类型的区别。 

·产能扩展规划与供需：当前光芯片行业整体需求增长较快，市场供需处于偏紧 状态，行业核心矛盾集中在交付能力与产能扩张方面。公司 2023 年规划时未 预判到 2024 年的需求增长幅度，2024 年的规划也未充分预估到后续需求增长 程度，当前产能暂时无法完全满足市场全部需求。2023 年公司已下达 2024 年 扩产所需的设备订单，目前相关设备处于到货或陆续到货的状态，2024 年公司 的收入增长将取决于产能释放的节奏，整体收入将随产能提升逐步增长，具体 释放节奏会受设备到货进度、设备调试效率等因素影响。公司扩产将坚持稳扎 稳打的原则，优先保障产品质量，在确保不出现质量问题的前提下，稳步推进 设备采购、安装、调试及产品交付工作，整体发展趋势向好。 

3、产品出货与财务指标说明 

100G EML 出货规划：2025 年 100G EML 已完成客户验证，但当年未实现大规 模销售。未实现大规模出货的核心瓶颈为产能问题：当前 CW 光源、EML 产品 整体市场需求均较为旺盛，公司前期承接的 CW 光源订单较为饱满，现有产能 目前基本全部配置给 CW 光源产品以保障订单交付，因此无法匹配 EML 产品的 大规模出货需求。后续 EML 产品的出货节奏一方面取决于下游客户的需求情 况，更核心的影响因素是公司自身的产能扩张进度，公司将持续扩充产能，在优先满足 CW 光源客户订单需求、保障现有核心产品供应稳定性的基础上，跟 进把握 EML 产品的商业机会。战略层面，公司对 CW、EML 两条产品线均高度 重视，持续在两条产品线投入研发资源，推进相关产品的研发与商业化落地， 后续两类产品的出货安排将根据产能释放情况与客户需求动态调整。

·现金流指标解释：2025 年公司销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入的比 值为 69%，该指标较低的核心原因是统计口径存在差异：销售商品收现的统计 口径仅包含现金、银行存款类收款，未纳入银行承兑与商业承兑的收款，因此 该口径天然小于营业收入的回款统计口径，不能直接用该指标衡量公司整体回 款情况。若需关注公司实际回款质量，建议参考应收账款、应收票据的余额及 周转率指标。从实际运营数据来看，随着数通市场收入占比的提升，公司应收 周转率呈大幅上升趋势，应收类款项绝对金额的增长主要由营收规模扩张驱动， 整体回款周转效率已出现大幅改善。

4、技术储备与海外产能布局

·高功率 CW 激光器储备：OFC 展会信息显示，当前云厂商侧光入柜趋势持续加 强，已有多家模块厂商展出相关产品，不同云厂商基于自身技术路线差异，推 出的 NPU 产品速率各不相同，目前已出现 4.8T、6.4T、7.2T 等多速率 NPU 产 品，对应配套所需的 CW 激光器也涵盖 71 毫瓦、100 毫瓦、120 毫瓦等不同功 率规格。针对该领域下游客户的差异化需求，公司已构建起完整的技术储备体 系，研发团队充分调研并掌握了不同客户的需求细节差异，可根据客户具体要 求针对性开展产品开发，或直接提供适配的定制化解决方案，能够充分覆盖不 同云厂商的各类高功率 CW 激光器相关产品需求，相关技术储备充足，可充分 响应市场变化。

·高功率芯片设备与尺寸：此前有行业厂商提及，虽已拿到大规模的 400 毫瓦 CW 激光器订单，但其生产所用的底层设备与传统光模块采用的 70 毫瓦、100 毫瓦光芯片高度一致，产能可灵活转换。公司确认该反馈属实，400 毫瓦激光 光源与 70 毫瓦产品的生产设备型号基本一致，无需新增特殊设备，仅需调整工艺参数即可实现两类产品的生产转换。由于功率规格不同，两类芯片的尺寸 存在明显差异，400 毫瓦激光芯片的尺寸约为 70 毫瓦芯片的 2.5-3 倍，受尺寸 差异影响，单片晶圆可产出的 400 毫瓦芯片数量约为 70 毫瓦芯片的 1/3，产出 数目随功率和尺寸的变化而相应调整。

·美国产能布局规划：公司明确表示，受各方面条件限制，美国产能短时间内无 法对公司整体产能形成较大支撑，目前正按规划推进建设工作，整体推进较为 顺利，但短期内不会形成实质性的大规模产能贡献，产能规模与国内产能相比 存在较大差距。从公司 2024-2026 年的产能规划来看，未来 2-3 年美国产能在 整体产能中的占比不高，不会成为核心产能组成部分。布局美国产能的核心作 用是向海外客户传递合作信心，强化与海外客户的合作关系，并非为了快速提 升整体产能规模。 

5、多产品线布局与供应链保障

·100G/200G EML 产品规划：单端驱动的 100G 与 200G EML 产品技术无明显差 异化，100G 产品筹备完成时 200G 产品也基本就绪，后续仅需持续优化 200G 产品的良率。当前两类产品均处于紧缺状态，其中 100G EML 属于长尾市场， 将在很长时间内持续存在；200G EML 2025-2026 年仍将处于紧缺状态。产能 是两类产品放量的核心制约，2024 年下半年 100G、200G EML 的产能将得到一 定改善。当前行业核心问题与市场需求无关，核心竞争点聚焦于高品质交付能 力，企业需要在提升产能、改善交付的同时保障产品质量。若要将产能提升 3 倍，需要设备数量、经营效率、人员数量、工艺水平、质量配合、原物料供应 同步提升，难度极大。未来 2-3 年，行业的核心考验集中在能否实现交付、能 否高品质交付、能否完成新产品开发，存在较多不确定性。

 ·高功率芯片晶圆适配：高功率芯片尺寸会直接影响晶圆切割数量与 BOM 成本，其中 400 毫瓦芯片的尺寸约为 70 毫瓦芯片的 2.5-3 倍，对应单片晶圆可切割 的芯片数量约为 70 毫瓦芯片的 1/3，将直接推高产品的 BOM 成本，企业需要 向大尺寸晶圆方向投入研发。不同尺寸晶圆生产的设备兼容性存在差异： MOCVD 设备新型号可兼容 6 寸晶圆，老型号最多支持 4 寸晶圆；其余半导体 生产设备即使可兼容不同尺寸晶圆，也需要统一更换托盘等配件即可实现适配。 晶圆尺寸的产线切换难度较高，若产线处于满负荷运行状态，没有停产切换的 窗口期，无法直接在原有产线上完成尺寸切换，需要通过新建产线的方式实现， 边提产边优化工艺的落地难度较大。

·25G/50G PON 业务进展：25G/50G PON 相关产品的布局进展顺利，2023 年该 类产品已通过客户验证并启动发货，2024 年为该类产品的起量元年，当前已进 入小批量起量阶段，部分运营商已开始试点部署，全系列产品均已筹备完成， 目前正跟随设备商的供应节奏推进落地。该类产品盈利能力表现较好，虽然当 前在整体营收中的占比不高，但 2024 年以来成长速度较快，对公司利润已产 生实质性贡献。该类产品的具体放量节奏尚未有明确的量化数据，后续将主要 取决于运营商的试点推进情况。

Q&A 

Q: NPU 及 CPO 对光源的瓦数、波长等参数要求有何异同？公司针对 NPO、 CPU 领域的光源产品研发进展如何？

A: 公司面向 CPU、NPO 领域的光源产品处于研发阶段，年报及半年度报告已 披露 300 毫安等细节，目前根据客户需求进行产品规格研发。NPU、CPU 对光源的要求除功率不同外，还有波长等参数差异，公司针对不同客户及应用进行 定向开发，研发难度不大但需处理细节及与客户测试比对，对进展有信心。 

Q: 300 毫瓦与 400 毫瓦产品之间的技术差异及难度区别是什么？ 

A: 300 毫瓦指无 TEC 控温、70℃时的出光功率，400 毫瓦指 50℃下的出光功 率；现有 300 毫瓦芯片在 PDC 控温下可达到 400 毫瓦，两者实际为同一产品。 

Q: 公司今年产能扩张的状态及结构，以及明年、后年产能的预测与规划趋势如何？

A: 去年规划未预计到今年及 27 年需求增长幅度，当前核心瓶颈为交付与产能 扩张，公司将稳健推进设备采购、安装及调试，在保障质量的前提下完成交付。 目前行业供需仍较紧张，芯片需求增长较快。今年扩产设备已于去年完成下单， 目前正陆续到货；今年收入增长取决于产能释放节奏，受设备到货及调试进度 影响，但整体趋势向好。

Q: 公司今年 100G PML 是否可能形成批量出货，及后续批量出货后在整体疏 通收入中的占比情况如何？

A: 2025 年 100G PML 通过客户验证，但未实现大规模销售，核心因产能瓶颈— —CW 订单饱满占用主要产能。未来需通过产能扩张，在满足 CW 需求基础上 推进 EML 出货；公司战略及研发均重视 CW 与 EML 产品线，持续推进相关业 务。 

Q: 公司 2025 年年报中销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入的比值约为 69%，原因是什么？主要受电信行业还是数据中心行业客户影响？后续有哪些 现金流提升措施？ 

A: 销售商品、提供劳务收到的现金仅包含现金及银行存款收款，未纳入银行承兑汇票与商业承兑汇票，因此该指标口径小于收入回款口径；随着数据中心市 场占比提升，应收账款周转率大幅上升，虽应收账款绝对金额因营收规模增长 有所增加，但周转速度显著改善。 

Q: 公司针对云厂商光入柜趋势下 4.8T、6.4T、7.2T 等 NPU 产品配套的 7100 或 120 毫瓦 CW 激光器，在新产品布局及技术能力上有哪些储备？

A: 公司针对不同客户的差异化需求已做完整储备，研发人员正针对各类客户需 求进行开发或提供解决方案。

Q: 400 毫瓦激光光源与 70 毫瓦相比，是否需要增加设备，还是主要调整工艺， 底层设备是否一致？ 

A: 设备型号基本一致，鲁门的说法准确；但因功率和尺寸不同，单片晶圆产出 数目会变化。 

Q: 公司美国产能的储备、定位情况，以及若侧重后道工序的设备进场和产能释 放时间如何？ 

A: 美国产能短期内不会有大量实质性贡献，无法与中国产能相比；目前美国产 能建设、规划进展顺利，但未来 2-3 年不会占主要比例；布局美国产能主要是 为给客户信心。 

Q: 100G EML 是公司重要方向，北美及日本客户今年下半年或明年将产能转向 200G EML 的需求是否真实？公司 200G EML 技术储备情况如何？行业是否存 在 100G 与 200G 技术储备均完备但 200G 商务放量更快的情况？

A: 100G 与 200G EML 单端驱动下技术差异小，公司 100G EML 储备完备时 200G  EML 也基本就绪，需持续改善 200G EML 良率；产能是制约因素，下半年 100G、 200G EML 产能将改善。100G EML 是长尾市场，长期存在；200G EML 因 CSP 大客户、设备厂与 OCS 配合需更高指标，明后年仍处紧缺状态；当前两者均处 于紧缺状态。

Q: 产品在客户处已基本准备好，是否仅需等待产能解决，产能解决后是否无其 他问题？

A: 当前市场核心问题与需求无关，各公司聚焦提升产能、改善交付及保证质量。 产能提升 3 倍需设备数量、经营效率、人员数量、工艺、质量配合及原物料同 步增加 3 倍，难度极大。未来 2-3 年核心是能否保证高品质交付及新产品开发， 虽存在不确定性，但会尽力推进。

Q: 400 毫瓦产品相对于 70 毫瓦产品尺寸为 2.5-3 倍的情况下，相同 3 寸、4 寸 晶圆的切割数量是 70 毫瓦产品的几分之一，以及对公司未来报告成本的影响 如何？

A: 400 毫瓦产品的晶圆切割数量至少为 70 毫瓦产品的 1/3，因尺寸增大导致切 割数量减少；需向大尺寸晶圆研发投入，涉及设备改进，过程难度大，美国公 司鲁门特、祝友等也面临类似挑战。 

Q: 2 寸、3 寸、4 寸与 6 寸晶圆对应的设备是否可共用？ 

A: MOCVD 有两种型号，新型号可支持 6 寸晶圆，老型号仅支持到 4 寸；其他 半导体装备即使兼容，也需更换托盘等部件。若产线处于满产能状态，从 4 寸 切换至 6 寸等尺寸难度极大，无法停机切换，需重新建设产线。 

Q: 公司电信领域 25G eML、50GPON 及 25GPON 产品的营收占比及市场展望 如何？

A: 公司电信市场未进一步拆分，25G 棒产品收入占比不低且盈利能力较好，今 年仍将保持增长。25G、50GPON 等产品今年进入小批量起量元年，已有部署，产品系列已准备就绪并实现小批量发货，放量节奏需视运营商试点情况而定； 去年相关产品完成验证并小批量发货，今年增长较快，虽总体占比不高，但对 公司利润有实质性贡献。

Q: 行业快速扩产、需求快速上涨背景下，公司衬底长期合作供应商的合作情况 如何，是否导入国产厂商，及国产比例后续展望如何？ 

A: 公司衬底供应商涵盖国内国外多家，已与供应商签署长期框架协议以保障生 产增量节奏。国内有三四家可生产磷化铟衬底的厂商，产能扩展速度快，且国 内不缺少相关矿物质元素，今年国内衬底供应充足；国外受贸易等因素影响， 供应存在不确定性。

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