（接上篇）

Feynman

虽然关于 Feynman 的细节披露不多，但主题演讲中的预告已⾜以让我们预⻅其令⼈兴 奋的前景。该平台将同时推进三项重⼤技术创新：混合键合/SoIC、A16 ⼯艺、CPO （共封装光学）以及定制化 HBM。

虽然 Feynman 采⽤ CPO 已列⼊路线图，但问题在于其应⽤程度如何？机架内的互连 将基于铜缆还是光纤？我们将在付费墙后展⽰可能的配置⽅案。Vera ETL256随着 AI ⼯作负载在 GPU 计算之外需要更多的数据处理、预处理和编排，CPU 的需 求正在不断上升。强化学习进⼀步增加了这⼀需求，因为 CPU 需要并⾏运⾏模拟、 执⾏代码并验证输出。由于 GPU 的扩展速度快于 CPU，因此需要更⼤的 CPU 集群 来保持 GPU 的充分利⽤，这使得 CPU 正⽇益成为⼀个瓶颈。

Vera 独⽴机架直接解决了这⼀问题，通过在单个机架中容纳 256 颗 CPU 实现了前所 未有的密度——这⼀壮举必须依赖液冷技术。其底层逻辑与 NVL 机架的设计理念如 出⼀辙：将计算单元封装得⾜够紧密，使得铜缆互连能够覆盖机架内的所有设备，从 ⽽消除了对主⼲⽹光收发器的需求。铜缆节省的成本⾜以抵消额外的散热开销。

每个 Vera ETL 机架包含 32 个计算托盘，上下各 16 个，对称地排列在中间四个基于 Spectrum-6 的 1U MGX ETL 交换机托盘周围。这种对称设计是刻意为之：它最⼤限 度地减少了计算托盘与主⼲（spine）之间的电缆⻓度差异，使所有连接都保持在铜缆 传输范围内。从每个交换机托盘出发，后置端⼝连接到该铜缆主⼲以进⾏机架内通 信，⽽ 32 个前置 OSFP 插槽则为 POD 的其余部分提供光纤连接。

机架内的⽹络采⽤ Spectrum-X 多平⾯拓扑结构，将 200 Gb/s 通道分布在四个交换机 上，在保持单⼀⽹络层级的同时实现全对全连接。由于每个计算托盘容纳 8 颗 Vera CPU，整机架共有 256 颗 CPU，所有 CPU 都通过单⼀的扁平化⽹络在以太⽹上互 联。

CMX和CTX

我们在上⼀篇关于 Rubin 的⽂章和内存模型中详细阐述了 NVIDIA 的 CMX（即 ICMS 平台）。NVIDIA 此次推出了 STX 参考存储机架架构。

CMX

CMX 是 NVIDIA 的上下⽂内存存储平台。CMX 旨在解决现代推理基础设施中⽇益 严重的瓶颈：为⽀持⻓上下⽂和智能体（agentic）⼯作负载⽽迅速扩张的 KV 缓存 （KV Cache）需求。

KV 缓存随输⼊序列⻓度和⽤⼾数量线性增⻓，是影响预填充性能（⾸字延迟）的主 要权衡因素。在⼤规模应⽤中，设备端的 HBM 容量已不⾜。主机 DRAM 通过增加⼀ 层缓存扩展了 HBM 之外的容量，但在单节点总量、内存带宽和⽹络带宽⽅⾯也⾯临 限制。于是，NVMe 存储被引⼊⽤于进⼀步的 KV 缓存卸载。

英伟达在 1 ⽉份的 CES 上，于推理内存层级结构中引⼊了⼀个“全新”的中间存储层 “G3.5 层”。G3.5 层 NVMe 介于 G3 层 DRAM 和 G4 层共享存储（同样是 NVMe，或 SATA/SAS SSD，或 HDD）之间。该技术此前被称为 ICMS（推理上下⽂内存存 储），现品牌更名为 CMX 平台，这本质上只是将通过 Bluefield ⽹卡连接到计算服务 器的存储服务器进⾏了重新包装。与传统 NVMe 架构唯⼀的区别在于，将 Connect-X ⽹卡更换为了 Bluefield ⽹卡。

STX

为了扩⼤ CMX 的应⽤范围，英伟达还推出了 STX。STX 是⼀种参考机架架构，采⽤ 英伟达基于 BF-4 的存储解决⽅案，⽤以补充 Vera 计算机架。该参考架构明确规定了 特定集群所需的驱动器、Vera CPU、BF-4 DPU、CX-9 NIC 以及 Spectrum-X 交换 机的具体数量。

与 VR NVL72 中由⼀颗 Grace CPU 和单个 CX-9 NIC 组成的 BF-4 不同，STX 参考 设计中的 BF-4 包含⼀颗 Vera CPU、两个 CX-9 NIC 和两个 SOCAMM 模块。每个 STX 机箱包含两个 BF-4 单元，总计两颗 Vera CPU、四个 CX-9 NIC 和四个 SOCAMM 模块。对于整个 STX 机架，它共有 16 个机箱，这意味着拥有 32 颗 Vera CPU、64 个 CX-9 NIC 和 64 个 SOCAMM。

STX 的发布展⽰了英伟达⼀贯的实⼒，他们列出了所有⽀持 STX 的主流存储⼚商， 包括 AIC、Cloudian、DDN、Dell Technologies、Everpure、Hitachi Vantara、 HPE、IBM、MinIO、NetApp、Nutanix、Supermicro、Quanta Cloud Technology (QCT)、VAST Data 和 WEKA。

综上所述，BlueField-4、CMX 和 STX 代表了英伟达在存储层标准化集群设计⽅⾯的 更⼴泛努⼒。英伟达已经占领了计算层和⽹络层，并正随着时间的推移积极向存储、 软件及基础设施运营层迈进。

Feynman NVL1152 网络拓扑结构

为了利⽤铜缆互连实现翻倍的扩展带宽，英伟达必须实现单向 448Gbit/s 的单通道带 宽（并采⽤同步双向 SerDes，使每个物理通道同时承载 448G 的接收和 448G 的发 送）。然⽽，这是⼀项极具挑战性的任务，因为他们⾸先必须证明 448Gb/s PAM4 SerDes 在⼤规模量产中的可⾏性，然后还要通过实现回声消除来达成双向带宽，这本 ⾝就极其困难。我们认为英伟达⽬前仅倾向于采⽤单向 448G ⽅案。

Feynman 可能会采⽤机架内光互连技术，即交换机板卡通过光纤连接器与中板进⾏盲 插，并使⽤细光纤束代替⻜线电缆（flyover cables）将光纤连接器连接到 NVLink 8 交换机，但我们认为这种可能性极低。

对于机架间互连，我们探讨了两种不同的拓扑结构。第⼀种是类似于 Oberon 形态的 两层 CLOS ⽹络，但每个 GPU 和 NVLink 交换机的带宽都翻了⼀倍。

第⼆种是采⽤可重构的 Dragonfly 拓扑结构，利⽤ OCS 交换机连接 8 个机架。该拓扑 结构所需的 OCS 端⼝数量⽬前尚不确定。

GTC 2026 Supply Chain Implications GTC 2026 对供应链的影响 

在此，我们将讨论在 GTC 的⼀系列发布之后，我们所观察到的供应链内容发⽣的重 ⼤变化。 

 LP30 工艺中的 AlphaWave 112G Serdes 

读者可能会感到惊讶，⾼通在 Groq LPU 3 芯⽚中拥有 IP！更具体地说，是⾼通去年 收购的 AlphaWave 为 Groq 的 C2C 提供了 112G SerDes。AlphaWave 被选为三星代 ⼯⼚（Samsung Foundry）唯⼀拥有⾼速 SerDes 的 IP 供应商。正是 AlphaWave 的 SerDes 曾导致 Groq LPU 2 出现问题。LP35 将继续使⽤ Alphawave，但当 LP40 转 回台积电（TSMC）时，英伟达⾃然会使⽤其⾃有的 NVLink SerDes IP。

LPX PCB

接下来，我们提到 LPX 计算托盘需要规格极⾼的 PCB。我们估计每个计算托盘主板 PCB 的平均售价（ASP）将达到 7000 美元。其供应商为胜宏科技（Victory Giant） 和沪⼠电⼦（WUS）。当然，计算托盘中还有其他⼏个 PCB 模块，但它们不需要如此 ⾼的规格。英伟达延续了类似于 Vera Rubin 计算托盘的“⽆电缆”设计理念，这需要⼤ 量的板对板连接器，这也引出了下⼀个主要的受益者。

电缆与连接器：安费诺（Amphenol）持续受益

对于 LPX，安费诺将成为背板所有连接器的受益者。每个 LPX 节点需要 16 个⽤于背 板的 80DP Paladin 连接器。此外，连接托盘内各种模块也需要板对板连接器：包括 LPU 主板与主机 CPU 模块，以及位于 CPU 模块下⽅的 OSFP/QSFP 模块、前端 NIC 模块和管理模块之间的连接。安费诺还将供应电缆背板，每机架包含 8,160 个 DP。

NVL288 系统

对于我们上⽂讨论的 Vera Rubin Ultra NVL288 系统，我们可以称之为 Kyber 的电缆 背板回归。如果 Rubin Ultra 以这种形态部署——每颗 Rubin Ultra GPU 将拥有 14.4Tbit/s 的单向扩展带宽（scale-up bandwidth），则需要 144 对（DPs）电缆来连 接到 NVSwitch。144 对电缆乘以 288 颗 GPU，意味着连接这个更⼤规模的域总共需 要 41,472 对电缆。这是⼀个庞⼤的电缆数量，因此这更多是此处可能使⽤的电缆含量 的上限。如果存在超分（oversubscription），或者机架间连接是通过交换机完成的， 则可能需要较少的电缆对数。

鸿腾精密加入盛会

背板电缆盒和 Paladin 连接器的需求如此强劲，以⾄于安费诺（Amphenol）的产能已 ⽆法满⾜供应。安费诺现已完成向鸿腾精密（FIT）授予 VR NVL72 背板电缆盒以及 Paladin HD 连接器的⽣产许可，后者现在可以制造这些组件。此事筹划已久，现终于 尘埃落定。安费诺将从鸿腾精密销售这些授权组件中获取授权费。

Kyber Voronoi —— 鸿腾精密的又一次胜利？

Kyber 中板将采⽤多个 8×19 DP 连接器，⽤于与机架前部的计算托盘以及机架后部的 交换机⼑⽚进⾏接⼝连接。

对于 Kyber，英伟达⽬前在 IP ⽅⾯占据主导地位，并设计了⼀种名为 Voronoi 的专有 连接器规范，因此将不再使⽤安费诺（Amphenol）的 Paladin 连接器。⽬前有三家供 应商在竞标该项⽬：鸿腾精密（FIT）、莫仕（Molex）和安费诺。鸿腾精密在这些连 接器市场中似乎处于领先地位，但据报道，安费诺也在与鸿腾精密紧密合作⽣产这些 连接器。Voronoi 的设计和实施仍处于变动之中，但鸿腾精密和安费诺都需要根据英 伟达授权的规范⼤幅提升产能。

中板、交换机托盘和计算托盘均采⽤⺟头连接器，这将需要使⽤带弹簧的公头部件来 保护引脚并连接两侧。这些连接器的密度最终将远⾼于安费诺的 Paladin 连接器。

板载光学器件（Mid-board Optics）——英伟达对可插拔模块的宣战

有趣的是，在 GTC 2026 展出的 Kyber 机架缺少⽤于向外扩展（scale-out）联⽹的 OSFP 笼⼦。相反，我们只看到每个计算托盘引出的 4 个 MPO 接⼝。这种设计实际 上将除 DSP 以外的关键可插拔收发器组件（驱动器、TIA 等）移到了板载光学模块 （MBOM）上，随后通过平⾯⽹格阵列（LGA）插槽连接到 PCB。两个 CX-9 共享 ⼀个 MBOM，然后通过短光纤连接到 MPO ⾯板。该 MBOM 提供两个 MPO 接⼝， 每个接⼝速率为 2x800G，总连接带宽达 1.6T。

使⽤ MBOM 将⽆法使⽤任何形式的可插拔收发器或 AEC，超⼤规模云⼚商⾃然对这 ⼀想法表⽰“绝对不⾏”，并继续推动使⽤ OSFP 笼⼦，以便能够继续使⽤可插拔组 件。

需要指出的是，Kyber 设计的许多⽅⾯仍处于变动之中，在 Kyber 机架实际部署之 前，可能还会发⽣多次设计变更。毕竟，从四机箱设计改为两个计算托盘机箱加⼀个 交换机⼑⽚组，这本⾝已经是⼀个巨⼤的变化。

温馨提示：内容源于第三方以及公开平台，仅供用户参考，恕本平台对内容合法性、真实性、准确性不承担责任。如有异议/反馈可与平台客服联系处理（微信：_LYSD_）。