要点

 公司在800G等⾼速光模块市场取得显著进展，已成功切⼊多家北美头部 云服务商及核⼼⽹络设备商的供应链体系。 今年定义为1.6T产品的“发展元年”，已跳过部分常规早期验证环节，在海 外⼯⼚直接进⼊⽣产验证（PVT）阶段。 受全球贸易环境与核⼼客户供应链安全的合规要求驱动，将⾼端光模块产 线外迁⾄东南亚（如⻢来⻄亚等）已成为国内光模块企业的必选项。 光电共封装（CPO）或近封装（NPO）将不可避免地成为主流形态。前 瞻性地完成CPO样品研发与送样，是光模块企业跨越未来技术鸿沟、避免 被市场淘汰的关键。 技术储备覆盖LPO、硅光及CPO，1.6T同步开发EML与硅光⽅案。 能够在当前缺货周期中，凭借良好的商业互信或⼤客户的背书，与海外头 部芯⽚原⼚形成⻓期、稳固的锁单机制，是光模块⼚商实现份额跃升的先决条件。

以下内容来⾃资深⾏业专家：

Q&A 

联特在光模块领域，尤其是800G产品上，为何选择以AOC作为主要技术路 径，这与其他主流光模块⼚商有何不同？

公司并⾮只专注于AOC产品。在800G⽅⾯，公司通过了⾕歌的AOC项⽬，因 此得以在该产品上实现放量。公司也⽣产可插拔模块，但由于主要战略合作伙 伴Arista在2025年对800G的需求量不⼤，导致可插拔模块的出货量相对较少。 尽管如此，公司已向其他北美⼤客户送样。 ⾕歌之所以选择与联特合作AOC项⽬，⽽⾮其现有的主流光模块供应商，可能 是因为其他⼤型⼚商对AOC的兴趣不⼤。AOC的⽣产设备相对简单，但整个 ⽣产控制流程⽐可插拔模块更复杂。由于光缆在耦合后需要伴随模块完成后续 的组装和测试全过程，这对⼈⼯控制提出了更⾼要求，例如处理前端光缆污染 等问题会更麻烦。 从测试⻆度看，AOC的流程更为简化。由于其两端模块已通过光缆连接，⽆需 像可插拔模块那样，使⽤示波器单独测量光眼图、光功率计测量光功率值，或 使⽤外接光源测试接收端的灵敏度、监控值和告警等性能。这使得AOC测试不 需要示波器等设备。 对于旭创等⼤型⼚商⽽⾔，其⽣产线已⼤量部署了⽤于可插拔模块测试的示波 器等设备。若转⽽⽣产AOC，可能导致现有设备利⽤率下降，性价⽐不⾼，因 此其承接AOC订单的意愿较低。相⽐之下，联特在2025年（800G元年）的设 备投⼊规模不如⾏业头部⼚商，因此在产线调整上更具灵活性。公司可以利⽤ 现有的400G误码仪设备（两个400G误码仪可组成⼀个800G测试台位），在 设备调配和产能分配上更为得⼼应⼿，因此更愿意承接AOC订单。 

⾕歌对800G AOC的年度总需求量是多少？联特今年的供应能⼒如何？ 

⾕歌在2026年对800G AOC的总需求量预计将达到800万根。关于2025年的数 据不太清楚，但似乎没有这么多。根据⽬前情况，联特2026年向⾕歌供应50 万根AOC没有问题，这相当于每⽉约4万根的交付量。 

公司向⾕歌供应的产品线进展如何，除了AOC外，是否涉及800G和1.6T可插 拔模块？

公司已开始向⾕歌供应2x400G FR规格的可插拔模块，相关订单已经下达。同 时，1.6T可插拔模块也已通过验证，并正在准备⾸批交付。⽬前，800G的 2x400G FR和1.6T可插拔模块的具体需求数量尚不明确，只能根据交付时间节点（TO-learn）来获取信息。 

公司与Meta、微软等其他云⼚商的合作进展如何？ 

公司在2025年初通过Arista的介绍，成为了Meta的备选供应商。从2025年上半 年开始向其发货，但整体体量不⼤。关于2026年Meta的需求量，⽬前尚不清 楚。对于微软，第⼆轮送样已经完成，正在等待其评估结果，⽬前还没有明确 的消息。 

公司与Arista和诺基亚的业务情况如何？ 

Arista在2026年的800G模块总需求量预计将达到180万只，公司对其今年的业 务增⻓抱有很⼤期望，这也是公司近期⼤规模采购设备的原因之⼀，这种投资 规模是前所未有的。⾄于具体的订单份额，⽬前尚不清楚。与诺基亚的合作主 要集中在⼀些新产品上，其中25G产品的供应量⾮常⼤。 

800G AOC与可插拔模块当前的价格⽔平分别是多少？

800G AOC的价格⼤约在650⾄700美元之间。可插拔模块的价格因型号⽽异， 根据⾏业情况估算，⼤致在350⾄450美元的范围内。 

公司对2026年和2027年的产能规划是怎样的？ 

公司的产能扩张严格以订单为导向，对设备稼动率和利⽤率有很⾼的要求，不会在没有明确订单的情况下⼤规模投资设备。⼀个例外是，公司曾在没有订单 的情况下，为1.6T产品储备了年产5万只的设备。对于2027年达到千万只产能 的⽬标，只有在获得相应订单的情况下才可能实现。 

公司未来的产能扩张重⼼以及1.6T产品的⽣产规划是怎样的？ 

未来的扩产将主要集中在⻢来⻄亚。除⾮有类似DR（Direct Routing）形态产 品的机会，可能会先在武汉进⾏⼩批量⽣产和⼯艺验证，成熟后再转移⾄⻢来 ⻄亚。⽬前，1.6T模块的⽣产似乎已直接在⻢来⻄亚进⾏，跳过了在武汉进⾏ NPI（新产品导⼊）和EVT（⼯程验证测试）的常规流程，直接进⼊PVT（⽣ 产验证测试）阶段，这可能是因为订单⾮常紧急。

1.6T模块是否能在2026年实现出货？⾏业内⼆线⼚商似乎都在今年宣布推出 1.6T产品，技术实现是否已⽆太⼤障碍？

1.6T模块在2026年必须实现出货，今年被定位为公司的“1.6T元年”，订单交付⾮常紧迫。尽管具体出货量尚不确定，但必须要有稳定的交付。 ⾏业内⼆线⼚商之所以能快速跟进1.6T产品，是因为旭创等先⾏者已经解决了 研发过程中的主要技术难题。后来者可以通过招聘有相关经验的⼈才，借鉴并 重新实现成熟的产品⽅案，从⽽缩短研发周期。

对于公司整体以及800G产品的⽑利率趋势有何展望？1.6T产品的推出将对⽑ 利率产⽣何种影响？

1.6T产品的推出预计将提升公司整体⽑利率。对于800G产品，虽然可能会有 降价，但降幅预计不会很⼤，因为从市场情况来看，800G产品⽬前处于供不 应求的状态。

公司在800G和1.6T产品上对硅光⽅案的布局和出货规划是怎样的？ 

公司的1.6T产品从⼀开始就同步开发了EML和硅光两种⽅案。对于800G产 品，也规划了硅光⽅案并已送样，但2025年⼏乎没有硅光产品出货，预计 2026年的出货中也不会包含硅光产品。 

公司⽬前上游关键物料如EML和DSP芯⽚的备货与锁单情况如何？能否满⾜未 来可能的订单增⻓需求？ 

公司对EML和DSP均有锁单。此前确实锁定了数⼗万颗EML芯⽚，并且这种锁 单是持续进⾏的。如果未来订单出现陡增，供应商会优先保障芯⽚供应。

公司EML和DSP芯⽚的主要供应商是哪些？在当前EML芯⽚紧缺的情况下， 如何保障供应稳定？ 

EML芯⽚的⼀供是Lumentum，⼆供是Broadcom。DSP芯⽚的⼀供是 Marvell，⼆供是Broadcom。除了公司⾃身良好的商务关系外，部分客户也会 协助保障供应。

随着明年（2027年）产能规划可能达到千万只级别，公司在硅光芯⽚及其他⽆ 源器件⽅⾯的备货是否存在潜在⻛险？

预计明年（2027年）可以满⾜备货需求。届时市场主流⽅案可能将转向硅光， 其功耗更低、成本稍有优势，客户接受度更⾼，因此对EML的依赖会降低。⾄ 于法拉第旋转器等⽆源器件，⽬前没有听说存在短缺问题。

市场有观点担忧公司的资⾦状况可能⽆法⽀持扩产需求，公司是否存在资⾦缺⼝？ 

公司账上有数亿资⾦，资⾦情况尚可。

公司是否为其他⼚商提供代⼯服务？具体情况是怎样的？ 

公司为Finisar提供代⼯服务。这项业务主要是为了稳定⻢来⻄亚⼯⼚的基本 盘，确保产线能够持续运转。由于代⼯业务的⽑利率较低，未来随着⾃有订单 的增加，代⼯业务量可能会相应减少。 

公司⾃身是否有将部分产品外包给其他⼚商代⼯的情况？ 

25G及以下速率的产品基本上主要以代⼯为主，代⼯⼚主要在武汉。⽽40G、 100G等更⾼速率的产品则由公司⾃⼰⽣产。 

公司⽬前的技术路线储备情况如何？如何响应客户未来的新需求？

公司基本覆盖了市场上如LPO、LRO、硅光等所有主流技术路线。公司内部设 有⼀个纯粹的预研部⻔，负责对市⾯上所有⽅案进⾏预研和技术积累。当客户 有新需求时，产品线部⻔会基于预研成果进⾏产品转化，从⽽避免从零开始研 发，确保有现成的⽅案可以快速响应。

新客户对公司产品进⾏验证的周期通常需要多⻓时间？

⼀个新客户的验证周期⾄少需要⼀年。对于⾏业内所有企业⽽⾔，进⼊⼀个新 的⼤客户通常都需要⼀年以上的时间。 

从技术和市场的⻆度看，CPO相较于可插拔光模块的核⼼挑战是什么？其未来 的发展路径将如何演进？ 

CPO最核⼼的问题是可维护性差。光模块使⽤到⼀定时间后故障率会上升，需 要更换或维修。CPO与交换机主板集成度⾼，甚⾄焊接在⼀起，导致维修⾮常 复杂和成本⾼昂。⽬前，NPO作为⼀种介于可插拔模块和CPO之间的⽅案， 更换难度远低于CPO，同时实现了光引擎更靠近交换芯⽚的⽬的，因此NPO 是⾏业未来的⼀个发展⽅向。CPO的推⼴动⼒主要来⾃Broadcom，但其他⼚ 商跟进不多。CPO真正成为必要解决⽅案，可能要等到单波速率达到400G或 800G，现有PCB材料⽆法解决⾼速电信号衰减问题时。

您认为CPO技术何时可能⼤规模替代可插拔光模块？

CPO要替代可插拔光模块还需要很⻓时间。可能要到3.2T时代才会出现分⽔ 岭，即在某些特定场景下可插拔模块⽆法满⾜需求。⽽到6.4T时代，如果材料 科学没有突破性进展以解决⾼速单波衰减问题，届时CPO才可能成为唯⼀的解 决⽅案，可插拔模块届时或将处于下⻛。 

当CPO成为主流解决⽅案时，对现有可插拔光模块企业会产⽣怎样的影响？企 业应如何转型应对？ 

届时，光模块企业肯定都需要向光引擎、CPO等⽅向转型。实际上，现在⾏业 内已经在进⾏相关布局，⻓期发展的光模块公司都必须进⾏CPO的研究。虽然 原理相近，但CPO的集成度和通道密度更⾼，在电⼦串扰、光串扰等⽅⾯⽐可 插拔模块更复杂，技术挑战也更多，需要尽早摸索和突破。

市场担⼼CPO时代来临时，订单可能会流向台湾或美国⼚商，导致中国⼤陆⼚ 商的参与度降低，您如何看待这种可能性？ 

中国⼤陆⼚商⼀定会参与其中，并可能使这个⾏业竞争变得⾮常激烈。

在⼆线光模块企业中，除了公司，还有哪些企业值得关注？

光迅科技⽐较稳健，其在国内市场拥有良好的基本盘，且在武汉的⼈才战略做 得很好，使其在⼀些新技术和国内定制化项⽬上具备优势。华⼯正源也值得关 注。 

对于光迅科技和华⼯正源这类国企背景的公司，其在拓展海外市场⽅⾯存在哪 些挑战？

国企背景确实是它们拓展海外市场，尤其是北美市场的⼀个主要障碍，这可能 导致其⽑利率表现不够理想。尽管它们分别通过在⻢来⻄亚和泰国建⼚等⽅式 试图解决这⼀问题，但最终能否获得北美⼤⼚的认可，还取决于能否解决美国 政府层⾯的顾虑。

如何评价武汉的另⼀家光模块企业——收购了钧恒科技的汇源光通信？ 

钧恒科技过去以多模产品为主，近期才开始转向单模。公司早期从事军⼯，后 转向商⽤产品，可能还需要⼀定时间的技术积累。此外，该公司代⼯业务占⽐ 较多，这可能会影响其⽑利率和⾃身技术的沉淀。

对剑桥科技和索尔思光电这两家公司有何看法？

对剑桥科技了解较少，只听说表现还不错。索尔思是⼀家历史悠久的⽼牌企 业，拥有海外背景，技术实⼒没有太⼤问题。该公司曾经可以与Finisar等巨头 并驾⻬驱，后来可能因为⼀些股权和管理层问题导致发展受阻。 

当前光模块市场是否呈现出⼆线⼚商承接⼀线⼚商溢出订单的格局？ 

市场中存在⼀线⼚商因精⼒有限⽽⽆法顾及所有项⽬机会的可能性，这为⼆线 ⼚商创造了机会。数据中⼼的需求虽然⼤类趋同，但仍存在细分差异，能否把 握住⼤⼚的特定需求⾄关重要。例如，通过在美国设⽴办事处，可以直接收集 客户需求、进⾏客户关系维护，从⽽获取供应机会。在国内市场，尽管已向阿 ⾥、腾讯等客户送样，但考虑到国内项⽬的⽑利率相对较低，业务重⼼仍倾向 于⾼利润⽅向。公司的发展策略是在“红海”市场中开辟“蓝海”赛道，密集波分 产品即是此类实践的产物。该产品线因早期市场体量较⼩未被光迅科技等⼤⼚ 重视，从⽽为初创团队提供了发展空间。

市场普遍认为各⼤光模块企业均获得了⾼额订单，这其中是否存在因⼤型客户 为抢占算⼒资源⽽重复下单的可能性？

⼤型客户为抢建算⼒基础设施⽽积极下单是当前趋势，尤其在美国，由于基建 相对复杂，客户可能会有这⽅⾯的担忧。同时，客户可能不希望市场被少数⼏ 家头部⼚商（如中际旭创、新易盛、光迅科技）垄断，以保留未来进⼀步降低 成本的空间。特别是考虑到通⽤⼈⼯智能预计在2027年必须取得突破，届时对 光模块的需求量可能是现在的10到100倍，客户需要引⼊更多供应商以形成竞 争，从⽽在价格上获得优势。 

通⽤⼈⼯智能的实现是否主要依赖于1.6T速率的光模块？ 

AGI的实现⼤概率需要1.6T或3.2T速率的光模块。随着算⼒需求的急剧提升， 数据交互通道的速率变得⾄关重要，800G速率可能⽆法满⾜AGI的要求，因此 ⾄少需要1.6T的传输通道。 

考虑到⽬前⼀线和⼆线⼚商均在积极扩产，光模块市场是否存在产能过剩的⻛ 险？

市场出现严重产能过剩的可能性不⼤。从产品技术迭代⻆度看，从800G升级 到1.6T，核⼼设备基本没有区别，因为两者均采⽤⼋通道设计，且100G和200G的单模技术是兼容的，设备搭建改动很⼩。这与400G（四通道）升级到 800G（⼋通道）的情况不同。更重要的是，产能可以向下兼容，即1.6T的产 线也可以⽣产800G产品，这本身就降低了过剩⻛险。从市场需求来看，通⽤ ⼈⼯智能尚未完全爆发，其后还有强⼈⼯智能的潜在需求。业界普遍认为，AI 基础设施建设浪潮可能将持续⼗年。虽然ASI的实现存在伦理等不确定性，但 AGI的到来是确定的，届时对算⼒的需求将是极其庞⼤的，因此当前产能扩张 尚不⾜以满⾜远期需求。

预计2027年全球市场对800G和1.6T光模块的需求量分别是多少？公司在3.2T 产品⽅⾯有何布局？ 

预计到2027年，市场需求将更多地转向1.6T光模块，其全球需求量⾄少将达到 4,000万只，甚⾄可能更多。公司已开始进⾏3.2T产品的相关研发⼯作。