要点

1、代工厂产能规划及产品分配预期；

2、CW 光源量价趋势及供应链竞争格局；

3、光模块关键器件拆分。

以下为专家观点:

汇绿生态、武汉钧恒及联特近期在产能扩张与订单进展上分别处于什么状态？

相关企业产能扩张速度整体较快，订单景气度较高。汇绿生态方面，2026 年 400G 与 800G 合计储备产能已达到 450 万只；2027 年鄂州工厂预计新增 300 万只，合计达到 750 万只。2026 年下半年不排除 1.6T 放量并进一步新增 1.6T 相关产能。联特方面，谷歌订单已落地并在协同其物料保障，联特自身在光谷的产线与厂房规模较大，设备持续导入；其 2026 年产能预计可达 400 万至 500 万只，2027 年规划产能目标为 1,000 万只。

在汇绿生态 450 万只的 400G/800G 产能中，代工给 Coherent 的比例与自有品牌出货的分配大致如何？

自有品牌方向以国内客户为主，已成为阿里、华为的合格供应商，亦向交换机厂商华三供货，并可对接 deepseek；海外市场仍在对接 AWS 等渠道，但阶段性成绩不显著，海外以给公司代工为主。

2026 年一季度汇绿生态 400G 与 800G 主要对应代工还是自有品牌？

2026 年一季度以 400G 与 800G 为主。现阶段一季度出货以代工为主，自有品牌仍在推进但尚未完全做起来。

汇绿生态 1.6T 的备料与放量节奏如何？其 1.6T 方案与中际旭创相比是否存在差异？

汇绿生态已在大量备 1.6T 物料，预计 2026 年 3 月开始出 1.6T，同时其自身也有部分 1.6T 客户需求，包括国内的华为、deepseek，以及阿里可能会有少量出货。1.6T 产品方案基于硅光方案。中际旭创的 1.6T 目前国内没有发货，主要发往海外的英伟达、谷歌；国内市场目前可量产 1.6T 的以汇绿生态为主。硅光芯片采购来自 Sicoya；单季度硅光芯片采购量约为 2 万至 3 万只，整体仍处备料阶段，预计下半年放量。CW 光源等关键物料方面，可从 Lumentum、住友等海外厂商获取，公司也会供应，但整体仍供应紧张。当前尚未对汇绿生态下达 1.6T 订单计划，预计 2026 年 5 月之后下订单，后续存在上调全年代工规模的可能性。

联特除谷歌之外是否已获得 Meta 等其他客户的明确订单？后续增量机会主要在哪里？

目前已确认的是谷歌订单；Meta 仍处于对接阶段，尚未给出订单。Meta 当前已有索尔思，同时公司、中际旭创、新易盛等亦在体系内；Meta 在 2027 年 1.6T 需求较大，仍需储备新增供应商，剑桥与联特都在争取席位。

光彩芯辰在扩产、客户结构与营收指引方面的节奏如何？上半年是否有明显放量？

光彩芯辰已启动大规模扩产，主要为承接下半年 AMD 订单。此前规模较小，主要向苹果供应部分货量且速率较低。当前亦与公司有过代工对接，但由于产能与交付能力限制，短期难以承接更多代工需求。2026 年备料虽在推进，但出货主要在下半年兑现。整体判断上半年难见明显放量，AMD 机架相关出货预计在下半年。

公司在英伟达光模块供应中的份额现状？

当前公司在英伟达侧份额约 25% 至 30%，整体变化不大。天孚通信的份额获取关键取决于其物料与爬坡能力，其与 Mellanox 合作时间较久，但其在光模块端资源与经验相对不足，爬坡速度偏慢；若天孚无法及时起量，英伟达订单不会等待，份额将由其他可交付厂商承接。

公司在英伟达侧份额是否已接近产能上限？若要进一步提升份额，主要抓手是什么？

当前 25% 至 30% 的份额已处于产能偏紧状态，进一步提升难度较大，原因在于客户结构多元，产能需在英伟达、谷歌、Meta、AWS、Oracle 等客户间分配。若要争取更多英伟达订单，主要抓手在于提升代工比例，尤其是进一步扩大对汇绿生态的代工下单；随着汇绿生态产能持续扩张，后续可增加代工订单以支撑份额提升。

在代工供应商策略上，除汇绿生态外是否会引入新的代工厂？目标代工占比与潜在合作对象有哪些？

汇绿生态自 2021 年开始对接合作，已合作四五年，仍为首选代工厂。但由于自身产能不足、订单较多，计划提升代工占比，未来 20% 至 25% 的光模块将通过代工方式交付，单一依赖汇绿生态可能不足，因此已启动新增代工厂对接，包括环旭、联特，以及腾景科技等，目前尚未最终确定，环旭进入体系的概率较高。同时也在对接光彩芯辰，因相关团队历史渊源具备对接基础，但预计 2026 年短期内仍难形成实际订单落地。

未来光模块代工比例的规划是多少，折算到 1.6T 出货量对应的代工规模大致是多少？

现阶段规划为 20%~25% 的出货量通过代工实现；若需求增长过快、自产产能不足，不排除进一步提升对外代工比例。以 1,600 万只规模为例，对应约 400 万只可能通过代工完成。

1.6T 代工导入的验证节奏与代工厂选择逻辑如何，环旭在 1.6T 上的参与预期是什么？

1.6T 产品验证周期约需 9~11 个月。汇绿在 2025 年 9 月已拿到样品并启动验证，进度相对靠前。环旭虽已有 1.6T 方案，但由于此前缺乏合作基础，策略上先从更稳妥的 400G 切入，1.6T 尚未进行大规模测试。综合验证节奏判断，环旭在 1.6T 导入上预计较汇绿至少晚半年，甚至可能晚一年。考虑到验证与供给节奏，1.6T 代工新增量大概率主要由汇绿承接。若汇绿具备物料保障，上述约 400 万只代工量也更可能优先由其承接；其中部分核心物料将由公司协调解决。

2027 年汇绿的代工出货量是否可能达到千万级别，订单确定性如何？

2027 年潜在组合为 400G、800G 与 1.6T 共同放量，若订单兑现较为乐观，汇绿的产能储备方向确实可能奔向千万只级别。但由于 2027 年订单目前仍处于客户指引阶段，尚未形成确定下单与传导安排，因此整体仍存在不确定性；对该方向判断偏乐观。

1.6T 硅光代工环节的毛利率水平与变化趋势如何判断？

代工利润率通常显著低于自有品牌直销模式下的毛利水平。代工方若进一步拓展自有品牌渠道，理论上有助于提升利润率；而在代工模式下，更核心的改善路径在于通过规模提升摊薄研发、工厂与管理成本。综合判断，代工业务毛利率提升至 22% 左右具备可行性，800G 代工毛利率达到 25% 亦并非不可能，但仍取决于成本控制能力与产品结构。

长芯博创 AOC 业务进展如何，主要客户与放量节奏如何判断？

AOC 是否仅由谷歌推动？长芯博创在 AOC 方面已完成 800G 产品开发，并在谷歌侧进行测试。目前核心在于等待谷歌最终认证；在谷歌集群内部，因 TPU 机架仍以铜缆为主，AOC 尚未全面切换，但预计下半年存在由铜向光 (AOC) 切换的窗口。判断其 AOC 在 2026 年上半年有望获取订单、下半年有望放量。AOC 并非只有谷歌推动，海外亦有厂商偏好该品类，例如微软亦有采购需求，且过去曾与 AOI (应用光电) 签署协议进行 AOC 交付；但在 800G 高速 AOC 上，当前主要由谷歌率先启动规模采购。整体上，公司自身亦有 AOC 产品，但由于价格相对更高，当前重点仍在光模块；长芯博创在 AOC 领域积累较深，叠加渠道因素，有机会进入谷歌体系。

长芯博创光模块业务近期是否有新进展？

光模块方向暂无明显进展，测试表现不理想，暂未看到实质性突破。

柜外 CPO (交换机侧) 在 2026 年、2027 年的需求规模如何，交付瓶颈主要在哪里？对测试设备需求意味着什么？

CPO 需求侧口径为 2026 年约 2 万台、2027 年约 10 万台。判断 2027 年需求端可能存在 10 万台的需求，但实际交付存在不确定性，实际交付区间约为 5~10 万台。当前主要瓶颈在于良率偏低，生产制造环节卡在台积电侧，同时测试环节也存在瓶颈。在此背景下，测试设备需求空间较大，相关测试设备厂商存在受益弹性。

柜内方案推进路径如何，NPO/CPO 的节奏与时间点是什么？GTC 可能披露哪些信息？

柜内当前看到的仍以 NPO 方案为主，NPO 路线至少第一代会先上，终极路线仍将走向 CPO 方案；整体形态与此前沟通口径相比暂无重大变化。时间节奏上，柜内相关路线预计在 2027 年下半年落地推进。GTC 大会方向，可能披露 “409T” 更大端口的 NPO 相关方案细节，主要指向柜外的 NPO 交换机侧；柜内 NPO 方案已获取相关信息，但是否公开仍不确定。

若未来网络架构引入 Dragonfly (蜻蜓) 等变化，对 OCS 需求可能带来什么影响？OCS 与谷歌方案是否类似？

若采用 Dragonfly 等新型网络架构，OCS 可能成为标配，从而带动英伟达对 OCS 采购显著增加。近期英伟达投资公司及 Lumentum 的重要动因之一在于 CPO 的高功率光源需求，同时 OCS 需求亦可能增强。当前英伟达已在定制 OCS 规格，目标适配其潜在的新网络架构，仍处于较早阶段。与谷歌相比，可能存在新增要求，但总体基本原理与核心技术路线预计不会发生变化。同时，OCS 侧正在进行大规模扩产，Lumentum 等亦在扩产，并可能寻求国内厂商代工合作。

如果 OCS 成为标配，其潜在需求量级如何估算？

量级取决于具体架构配置；在极端情况下，单机架可能对应约 1~1.5 套 OCS。若按一年出货约 5.5~7 万台机架测算，则对应的 OCS 需求可随机架规模同步放大。

柜内 NPO 带来的产业影响路径是什么，CW 光源市场空间的测算逻辑与结果分别是多少？

影响主要体现在三个方向：第一，光进铜退将带来光纤光缆需求提升；第二，CW 光源需求显著放大。CW 光源市场测算如下：小功率 CW (用于光模块) 当前规模约 3 亿美金，预计到 2029 年约 10 亿美金。测算假设为：光模块按 1 亿只、硅光占比 50% 对应 5,000 万只硅光模块；若按 1:4 配置 (单模块 4 颗 CW)，对应 2 亿只 CW，按 5 美金 / 颗测算约 10 亿美金。 更大空间在 NPO/CPO 相关的大功率 CW。判断到 2029 年前，CPO 交换机台数可能从 2026 年的 2 万台增长至 50 万台 (包含英伟达及其他厂商合计)。按单台设备 144 颗 CW 测算，50 万台对应 7,200 万颗；大功率 CW 当前约 30 美金 / 颗，考虑降价按 20 美金 / 颗计，对应约 14 亿美金。进一步对于 scale-up (当前尚未正式出来) 的测算，参照 “Rubin Ultra” 机柜：单机柜使用 648 个 3.2T 光引擎，每个 3.2T 光引擎用 4 颗 CW，对应单机柜 2,592 颗 CW。假设未来 5 万机柜规模，则对应约 1.3 亿颗 CW，按 20 美金 / 颗测算约 26 亿美金。综合来看，光模块 CW 约 10 亿美金、scale-out CPO 约 14 亿美金、scale-up MPU 约 26 亿美金，合计约 50 亿美金。上述测算口径偏保守。

CW 光源供应格局如何看，国内厂商中对源杰、仕佳光子等的判断依据是什么？

仕佳光子后续仍需时间反复验证与迭代。相较之下，更看好源杰：源杰于 2025 年已在北美投入 5,000 万美金扩产建厂，满足海外本土化生产要求；同时在国内投入 12.5 亿扩产，扩张节奏较快。国内具备 CW 能力的厂商数量不少，如武汉敏芯、镭芯光电等，但普遍面临资金不足、扩产需依赖融资且推进较慢的问题；源杰具备规模、先发与资金优势，竞争力有望进一步拉开。其 300 毫瓦大功率 CW 已实现，并在旭创侧进行验证。

围绕英伟达 CPO 与 OCS 产业趋势，CPO 链条中 “光源 (CW)” 的供应格局如何理解，源杰与 Lumentum 在英伟达体系内的相对位置是什么？

CPO 侧英伟达在力推，且在 CW 光源环节已经明确指定采用 Lumentum 的 CW 方案。相比之下，源杰的 CW 在性价比上更有优势，具备进入英伟达供应体系的潜在空间。就供给侧交流信息看，中际旭创已与英伟达侧建立了更紧密的对接关系，并计划围绕英伟达体系展开供货与配套；在其拟配套的 CW 选择上，Lumentum 的 CW 具备既定优势。

CW 光源扩产的核心瓶颈是否在 MOCVD 设备？相关设备的供给格局、交付周期与单台产能应如何量化？

CW 光源的核心瓶颈在外延工艺而非简单制造环节，关键在于外延需生长数十层薄膜，每层几十纳米，对工艺稳定性与一致性要求极高；该外延薄膜由 MOCVD 完成。MOCVD 设备的头部供给主要来自两家：德国 Aixtron 与美国 Veeco，并非日本厂商；日本厂商主要做的是 MBE (分子束外延) 设备，更偏科研属性。当前 MOCVD 交期很长，供不应求。以源杰为例，已采购 6 台 MOCVD，但目前仍未全部到位。单台 MOCVD 在既定工艺条件下可支持约 1,000 万颗 / 年的产能，没有 MOCVD 就难以形成有效产出。

源杰现阶段主要生产小功率还是大功率 CW? 从小功率切换到大功率是否需要更换设备或重建产线？

技术路径上不存在 “从 300 毫瓦切换就必须更换设备” 的硬性门槛，设备、产线与材料具备较高复用性，主要差异体现在设计与结构层面。现阶段设备优先用于生产小功率 CW 以满足对外供货需求；待大功率市场启动后，产能可整体向大功率切换。这一策略与 Lumentum 的做法一致。Lumentum 当前已基本不再生产小功率 CW，原因在于大功率 CW 单颗售价可达 30 多美元，而小功率 CW 仅约 3 美元，利润与资源配置显著倾向大功率。

CPO 链条中除 “光源” 外，另外两项关键变化分别是什么？对应的国内环节是谁？

三项关键变化分别是光纤光缆、光源以及光引擎封装。其中光引擎封装对应的环节为天孚通信。市场层面观察到，中际旭创亦在尝试进入光引擎封装环节，与天孚通信形成潜在竞争关系。

英唐智控在 OCS 产业链中的卡位与订单进展如何？其收购标的桂林光隆的经营规模与增长情况如何量化？

英唐智控在 OCS 代工方向卡位较好，核心能力来自收购的桂林光隆，技术与产线资源较为扎实，但短板在于缺乏实际的大客户订单。目前已在对接 Lumentum，后续公司也会纳入考虑；过往在 OCS 相关隔离器等部件交付上，由桂林光隆供货的交付表现较为满意，但 OCS 整机代工仍处于评估阶段。

OCS 需求释放的关键观察点与时间窗口是什么？英唐与 Lumentum 的合作推进到哪一步？

2026 年需要再观察两三个月：一是看英伟达能否释放更多 OCS 需求信息；二是看桂林光隆能否形成可验证的订单交付。时间节点上，预计在 3-4 月份将发布 128 端口的 OCS 新方案，方案发布后将对接客户。英唐与 Lumentum 的对接推进较快，CEO 高层层面已打通，合作意向已明确。当前核心缺口仍是 “首批订单” 作为引爆点，用于验证产物与技术。

英唐智控在 OCS 中的定位是什么？是否存在来自华为的订单机会？

英唐智控的主要定位是 OCS 整机代工，同时也有自有品牌产品并长期向华为供货。对华为侧的节奏判断是 3 月份之后可能会有招标，其中一部分 OCS 订单可能会给到英唐。

腾景科技在 OCS 中的价值量应如何评估？在 MEMS 与硅基液晶两种路径下，其弹性差异体现在哪里？

传统供货如二向色分光镜、准直透镜、棱镜等，单台设备对应价值量较低；单台设备价格也仅约 700-800 美金，零部件贡献相对有限。按公司现行方案测算，单台设备中腾景科技的价值量不再是几百美金，而是约 6,000-7,000 美金。整体看，在 MEMS 方案中价值弹性相对更小，而在硅基液晶方案中价值量更高；后续关键在于 OCS 主流路线最终在 MEMS 与硅基液晶之间的演化。

OCS 市场容量如何估算？2030 年前的设备规模与英唐的代工单台价值量应如何理解？

对 2030 年之前的测算口径，OCS 设备规模可能达到 60 万台。英唐若以整机代工切入，不论采用哪种技术方案，只要能接到订单，单台代工价值量在早期低端口阶段约 8,000-9,000 美金，后续规模与复杂度提升后单台可达到 15,000 美金，核心取决于可获取的订单量。

德科立在 OCS 代工上的竞争态势如何？其硅光波导方案处于什么位置？

从代工角度看，德科立并未显著领先英唐；此前 Lumentum 也评估过德科立，但未形成实质合作。当前对接倾向上更偏向英唐。德科立在硅光波导方案上有布局，但并非 Lumentum 代工体系的主要推进方向；相关代工推进并不顺利。

英伟达机柜侧互联方案是否已明确为 “正交背板 + NPO”? 该方案对光模块板块影响如何？

机柜侧方案仍以 “第一层正交背板、第二层 NPO” 为主线判断。尽管正交背板当前进展并非特别顺利，但仍有约一年半时间窗口，且仍是英伟达首选。若最终无法实现，也不排除采用铜缆等替代，但总体上英伟达并非单一路线押注，而是多技术路线并行推进，核心约束是产品上市时间不能改变；截至目前最优选仍是 “正交背板 + NPO”，除非出现重大变故。对光模块板块而言，该变化难以定义为利空，更偏向于柜内链条结构调整带来的影响分化。

汇绿是否具备从光模块代工延伸至光引擎代工的能力边界？与英伟达相关合作是否已有明确意向？

代工边界上不存在绝对不可跨越的问题，具备向光引擎方向延伸的可行性。汇绿当前基于硅光方案开发光模块，而 NPO/CPO 光引擎的核心也以硅光方案为主，设备与工艺在较大程度上可复用，后续可能需要升级但不构成 “做不了” 的障碍。与英伟达相关的进一步合作目前仍偏早期，尚无确切合作意向；但若光模块业务推进顺利，顺势承接 CPO 相关代工并非不可能，公司层面对代工并不排斥，能力维度上不存在明显短板，关键在于是否承接以及执行效果。

柜内 NPO 与柜外 CPO 在外置光源功率与 CW 芯片复用上是否存在差异？大功率 CW 的功率区间是多少？

柜内 NPO 与柜外 CPO 的差异主要在应用场景，但技术方案均采用硅光与外置光源体系，外置光源功率要求一致，可复用同一颗 CW 芯片，不存在区分。功率要求为 300-400 毫瓦的大功率 CW。

光模块中的差分晶振用量与规格演进如何？从 800G 到 1.6T 的规格变化体现在哪些参数上？

光模块一直需要差分晶振，高速信号传输必须使用差分晶振。该需求在 800G 时代已开始使用，并非到 1.6T 与 CPO 阶段才出现。规格演进上，过去主要采用 156.25M，当前规格提升至 312.5M。单个模块中晶振用量大约为 2 个左右；向 1.6T 升级时，规格进一步提升至 312.5M。

频率提升后，晶振的单颗价值量和供给格局如何，是否存在国产替代机会？

单颗价格过去约 2–3 美元 / 颗，随着频率提升，目前基本提升至 6–7 美元 / 颗。公司的海外采购以日本厂商为主，主要包括 EPSON、瑞萨；美国供应商包括 SiTime。国内供应商包括东晶电子、泰晶科技，但国内用量相对较少。

光模块散热材料从氧化铝向氮化铝切换的趋势如何？不同技术路径 (EML、硅光、CW 光源) 对氮化铝的需求有何差异？

陶瓷散热片体系已从氧化铝逐步切换至氮化铝，氮化铝目前基本成为标配，100G EML 起的产品已普遍采用氮化铝。导热需求提升是切换的核心原因；氧化铝价格较低，但导热能力不足。硅光路线方面，目前尚未大规模使用氮化铝；硅光更接近 “单颗芯片”，甚至是一颗硅芯片的形态。CW 光源端则需要配套氮化铝。

氮化铝陶瓷基板 / 陶瓷热沉在 100G EML 等应用中的单颗价值量、行业供需与扩产情况如何？

氮化铝相关形态包括陶瓷基板与陶瓷热沉，其中基板需要在陶瓷上配金属层，成本更高。以 100G EML 芯片为例，单颗芯片下方陶瓷基板价值量约 1.5 美元；国内供应包括中瓷电子，海外包括京瓷、日本丸和。整体看该环节价值量偏小，行业空间有限。以 800G 光模块为例，若使用 8 颗 EML 且 CW 光源对应氮化铝基板按 1.5 美元 / 颗计，则单个光模块对应价值量约 12 美元；但并非所有方案都采用，例如 VCSEL 方案不使用，硅光方案用量还会减半。供给侧仍以日本厂商为主，当日本厂商供货不足时才会更多向中瓷电子等国内厂商切换，因此相关企业营收体量偏小、弹性有限。关于规模测算层面，按 “平均约 6 美元” 口径测算至约 5,000 万颗已属于 2026 年较大的量级，总体判断仍为市场空间不大。

TEC 温控芯片在 800G 与 1.6T 中的渗透、用量与价格变化如何？“部分规格会用” 应如何理解？

TEC 在部分规格中使用，主要集中在 “EML” 的特定规格。以 800G 为例，存在 SR/DR/FR 等不同传输距离规格，其中 FR 规格会用到 TEC；FR 在光模块中的占比约 30%。单个模块并非每颗芯片独立配置 TEC，而是公用配置，通常 2–4 颗 TEC 即可满足一个模块需求。价格方面，早期 TEC 约 2–3 美元 / 颗，目前约 4–5 美元 / 颗，主要由规格提升驱动。到 1.6T 阶段，当前预期仍为同规格，价格大概率维持在 4–5 美元 / 颗；数量端也没有明显增加，原因在于光芯片数量仍为 8 颗。

液冷在光模块散热中的导入方式是什么？与 TEC 的关系如何？

液冷与 TEC 属于两条不同的散热与温控路径。液冷更多是对光模块外部进行冷却：例如部分厂商在做的 cage (如鼎通科技相关产品) 已开始集成液冷板，光模块插入 cage 后通过壳体与液冷板接触实现间接散热，并非在光模块内部引入液体。液冷散热的比重正在高速提升，但当前占比仍不高。TEC 仍会在其适用规格中存在需求。

对博创与光纤价格及供应链关系的影响是什么？

博创的 NPO 业务毛利率目前已较高。AOC 尚未形成规模，规模效应与成本优势不明显，同时 AOC 在光互联中定价相对更低、竞争更为激烈。博创与长飞关系较好，在光纤采购上具备一定优势。

关于 “2025 年年底博创获得国内旭创 AOC 订单约 10 亿元” 的市场传闻是否属实？旭创 AOC 产能与代工可能性如何？

未听闻该 “约 10 亿元 AOC 订单” 的信息。旭创自身具备 AOC 能力，除非自身无法生产而寻求代工，但该可能性较低，因为当前 AOC 产能并不短缺，旭创并不缺 AOC 产能。当前主要短缺的是硅光产能与 EML 产能；AOC 采用 VCSEL 芯片，供给并不紧缺。

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