要点

1. NV 的 CPO 规模化预计时间。

2. 行业供应瓶颈。

3. LPO/TRO 方案情况。4.CPO 商业化时间。5.AI 光模块市场节奏

以下正文来自专家观点:摘要

・英伟达 CPO 规模化应用预计 2027 年开启，GB200 柜间互联已确定采用该方案，2026 年带光方案出货上限约 10-20 万台。

・1.6T 光模块将迎来爆发式增长，预计 2027 年出货量达 7,500 万支；800G 模块同年需求约 8,500 万支，增速趋于放缓。

・DSP 供应仍是核心瓶颈，交付周期长达一年；Marvell 在谷歌体系维持 70% 份额，但在英伟达体系受其自研 DSP 挤压处于弱势。

・400G 单通道技术生态成熟度滞后，预计规模化应用推迟至 2028 年；3.2T 模块量产节点定于 2027 年底，起量目标 100-300 万只。

・LPO/TRO 方案因延长现有技术寿命受云厂商青睐，1.6T 时代其价值量约为传统带完整 DSP 模块的 80%。

・CPO 商业化面临生态封闭与运维难题，台积电产能基本被英伟达锁定，预计 2028-2029 年实现跨厂商规模化应用。

・AI 光模块市场节奏：2025 年预期增长 1.5 倍，2026 年增速放缓至 8%，2027 年受 3.2T 驱动增速有望超 3 倍。

Q&A

CPO (Co-Packaged Optics) 技术趋势如何，尤其是在英伟达的产品规划中，其量产能力和成本控制方面是否存在挑战？

行业专家：CPO 预计将从 2027 年开始大规模部署。对于英伟达而言，量产 CPO 并非能力问题，而是成本问题。早期台积电的 CoWoS 技术、PIC 与 EIC 的集成技术曾被质疑，但现在这些已不成问题，核心挑战在于如何筛选出合格产品并控制成本。英伟达在其 GPU Switch 的规划中正大力推进相关技术，其最终出货量将取决于生态系统和技术成熟度。

英伟达 GPU Switch 的出货量预期如何，特别是在 Scale-up 和 Scale-out 两种应用场景下？

行业专家：英伟达 GPU Switch 的最终出货量取决于其生态和技术。在 Scale-up 场景中，预计 2026 年出货量不会超过 1 万台，2027 年可能会达到数万台。云厂商可能会进行小批量采购 (如数百台) 用于测试和了解。而在 Scale-out 场景，博通与 Meta 的合作更像是一种意向，并非实际订单，仍在测试阶段，预计在 2027 年才会有进一步沟通，不会立即出现数十万台级别的大规模部署。英伟达若要起量，则依赖其生态系统，其方案不受限于云厂商是否接受，因为其可以在整体方案中进行集成。

英伟达在 CPO 产品上的具体规划和架构是怎样的？

行业专家：英伟达内部代号为 VCH8 的产品将会是 CPO 形态，并与光芯片进行集成。该产品会包含一个半光半电的设计，其整体架构更接近于传统的 CTO (Chief Technology Officer) 主导的定制化解决方案，而非标准的 Scale-out 形态。这种定制化的产品不一定会以独立交换机的形式销售，而可能被整合为 CR Switch (框式交换机) 形态，成为其系统的一部分。

在算力卡市场，除了英伟达，博通与 Meta 的合作进展如何？

行业专家：目前算力卡市场仍由英伟达 GPU 主导。Meta 自研的 ASIC 项目表现不佳。相比之下，博通与 Meta 在 ASIC 方面的合作确定性较强。

英伟达在 2026 年和 2027 年的产品中，CPO 技术的具体应用和出货量预期是怎样的？

行业专家：2027 年，CPO 技术主要用于基础铺量。在英伟达的 GB200 系统中，8 个机柜集成了超过 1,000 个 GPU，柜间互联将采用 CPO 方案。柜内互联则依然使用背板。因此，CPO 的规模化应用要到 2027 年才会开始。2026 年带光方案的出货量预计非常有限，上限可能在十几万到二十万台之间，这已是在最顺利的工程和行政审批情况下的预估。

在英伟达的 GB200 NVL72 系统中，CPO 的配置和用量是如何估算的？

行业专家：在 GB200 NVL72 系统中，柜间互联已确定采用 CPO 方案。根据估算，一个 NVL72 集群包含 9 个数据机柜和 1 个交换机机柜，其中一半的交换机端口用于对外互联。一台交换机需要多少 CPO，可以从其引擎配置推算：目前其框式交换机采用的引擎由 3 个 1.6T 的小引擎组成一个 4.8T 的大引擎，一台交换机共有 24 个这样的大引擎。如果从台积电 CoWoS 的角度计算，则对应 72 个 1.6T 的小引擎。

在 OFC 2026 大会上，除了 CPO，NPO (Near Packaged Optics) 方案有哪些值得关注的亮点？

行业专家：本次 OFC 大会上，旭创科技展示的 NPO 成品是一个显著亮点。他们展示了包含 64 个通道的完整产品，显示出其研发进度超出预期。

在 NPO/CPO 领域，旭创科技和新易盛两家公司的技术实力和策略有何不同？

行业专家：旭创科技和新易盛都在进行相关研发。新易盛在自主开发方面相对更为保守。

XPU (可插拔光模块) 方案的出现背景及其相对于 CPO/NPO 的生态优势是什么？

行业专家：XPU 方案的出现，源于业界在从 100T 交换机向 200T 交换机演进时对技术路径的疑虑。传统方案下，单通道速率需从 200G 提升至 400G，但整个 400G SerDes 生态的成熟度和量产时间存在不确定性。XPU 本质上是光模块厂商或交换机厂商为应对这种不确定性而推出的方案，它将光模块的功能进行延伸，使其可以不断迭代和替换，从而维持了光模块厂商在产业链中的地位和收入。这种基于成熟生态的 “老技术” 方向，因其强大的生命力和技术关联性而备受青睐。

400G 单通道速率的技术生态成熟度如何，主要面临哪些挑战？

行业专家：400G 单通道速率的生态成熟度存在挑战。尽管光模块本身可以实现，但系统层面的配套尚不完善。例如，算力卡端的 SerDes 性能仍有待提升，目前只有博通能提供相对成熟的方案，但尚未完全开发出全功能版本。此外，交换机上游的 DSP、PCB 板材等环节也对 400G 高速率构成挑战。业界普遍预计，400G 单通道速率生态要到 2028 年左右才能真正成熟并实现规模化应用，晚于原先预期的 2027 年。谷歌这类公司在部署时倾向于等待技术生态成熟，并确保每个环节至少有两到三家供应商，而英伟达则可能选择与单一供应商合作，先行推动技术应用，再逐步培养其他供应商。

Marvell 对未来几年的收入增长预期是怎样的？

行业专家：根据 Marvell 在财报会上的公开指引，其 FY27 (实际指 2026 日历年) 的收入预期为 110 亿美元，FY28 (2027 日历年) 的预期为 150 亿美元。此前的预期为 100 亿和 130 亿美元，公司上调了指引以提振市场信心。尽管如此，华尔街对此仍持保留态度。

算力卡与光模块的单通道速率演进是否存在不匹配的问题？

行业专家：是的，存在不匹配的情况。例如，英伟达的 400G 方案预计要到 2027 年底才可能推出样品级产品。

在光通信领域，新方案 (如 CPO、XPU) 的最终采用由哪方主导？

行业专家：新方案的最终采用决策权是多方的，可能是英伟达这样的系统厂商，也可能是 CSP (云服务提供商)，或是通信设备商。例如，LPO (Linear Pluggable Optics) 方案最初由 Meta 和 Arista 共同推动，最终被市场采纳，预计 2026 年出货量可达 200 万支左右。这表明最终方案的选择取决于多方博弈和实际应用效果。

在数据中心网络架构中，云厂商在光模块和 AEC/ACC 方案选择上拥有多大的决策权？

对于 1.6T 速率，采用 LPO 或 TRO 这类不带或带部分 DSP 的方案，相较于传统带完整 DSP 的光模块，其价值量会如何变化？

行业专家：云厂商在网络运营层面拥有明确的决策权。具体到光模块或 AEC/ACC 方案的选择，云厂商同样起决定性作用，因为这类产品对其系统功耗不那么敏感，即使功耗稍大也可以接受。 对于 1.6T 速率，无论是采用不带 DSP 的 LPO 方案，还是带部分 DSP 的 TRO 方案，其价值量相较于同速率的传统光模块 (包含完整 DSP) 大约是后者的八折。这种方案形态延长了现有技术的生命周期，但并未减少核心物料。例如，一种将多个光模块功能集成到一个大型模块中的形态，其价值量相当于将原先多个独立模块的价值量加总后再乘以 0.8。尽管方案中可能增加了如光纤连接器等组件，但整体售价必须降低。这与 1.6T 光模块的价值量应高于两个 800G 光模块的逻辑不同，因为这主要涉及柜内连接，不一定遵循线性叠加的定价模式。

谷歌等厂商在数据中心互联中采用了 ACC (Active Copper Cable) 方案，该方案与 AEC (Active Electrical Cable) 相比有何特点？

行业专家：ACC 与 AEC 都是用于数据中心互联的方案。ACC 方案中仅包含放大器，是一个纯模拟方案，不含数字信号处理 (Digital Signal Processing) 部分，因此对 PCB 本身的要求较高。相较于包含 DSP 的 AEC 方案，ACC 的功耗会高一些，但传输距离更远。

在算力集群中，带宽和时延哪个是更主要的瓶颈？

从解决瓶颈的角度看，CPO (Co-Packaged Optics) 是否是未来的必然趋势？

行业专家：带宽和时延都是瓶颈。提升带宽可以通过将速率从 800G 升级到 1.6T、3.2T 来实现。然而，在算力场景中，时延是关键考量因素，尤其是在靠近计算单元的地方，对时延的容忍度极低。因此，不能单纯通过增强 DSP 来提升带宽，而必须从光学和模拟信号层面着手，让光信号能以更短的路径、更紧密的方式从 GPU 中引出。 从这个逻辑出发，CPO 是正确的演进方向。尽管当前存在如 NPO 等中间路径方案，但这主要是因为 CPO 技术尚未完全成熟。一旦 CPO 技术成熟，凭借其在性能、集成度和功耗方面的综合优势，将成为最佳方案。

CPO 技术商业化推广面临哪些主要障碍？预计何时能实现规模化应用？

行业专家：CPO 商业化推广的主要障碍在于整个生态系统的封闭性。目前，英伟达与台积电合作的 CPO 封装体系尚未对外部开放。台积电在 2025 年仅对非英伟达客户开放过一次测试性的合作，2026 年也计划仅开放一次给少量客户，绝大部分产能均被英伟达锁定。这导致其他厂商无法利用该体系，只能寻求替代方案，如博通和思科等公司采用的 2.5D 封装技术，虽然可用，但在集成密度上低于英伟达的 3D 集成方案。 另一个障碍是运维体系的不成熟。数据中心运维人员习惯于可插拔光模块的维护模式，即出现故障时可快速更换。CPO 模块虽然在设计上可以是可拆卸的，但更换过程复杂，耗时较长，会影响算力效率。此外，相关的运维人员培训也未到位。为解决此问题，业界正在探讨的方案包括更换整个板卡作为备件，但这会增加备件库存和物料成本。 综合来看，预计 CPO 技术将在 2028 至 2029 年间实现规模化应用，其中 2028 年可能会有较大进展。

公司在 CPO 和 NPO 技术领域有何布局？

行业专家：公司在 CPO 和 NPO 领域均有技术储备。每年公司都会发布一款名为 “Silicon Photonics Engine” 的产品，该产品既可用于 CPO，也可用于 NPO。尽管公司拥有相关技术和产品，但在市场宣传上采取了较为谨慎的策略，未进行大规模推广。

对于开发 CPO 或 NPO 产品的公司而言，它们在产业链中如何与封装厂合作？

行业专家：开发 CPO 或 NPO 产品的公司通常会自行设计芯片，包括光芯片和电芯片，以及控制器等。随后，它们会主动向封装厂提出一个封装方案 (propose a packaging solution)，并共同探讨实现路径。设计公司甚至会提供其认为合理的制造流程 (manufacture flow)，而封装厂则负责根据方案进行实现。

CPO 和 NPO 方案在时延方面表现如何？

行业专家：CPO 和 NPO 本身基本不产生时延，因为它们是全光链路，不含 DSP。其时延主要取决于所采用的交换芯片和互联协议，例如 CXL 协议。

全光互联 (All-to-All Optical Interconnect) 技术预计何时开始部署，其市场潜力如何？

行业专家：全光互联技术预计将从 2027 年底开始逐步部署，并在 2028 至 2030 年间持续增长。该方案设计简洁，无需任何线缆，一旦技术成熟，将成为一个极具竞争力的主流形态。该技术一旦进入规模应用，将极大释放 GPU 侧的互联潜力，预计其市场规模至少达到 3 亿美元级别。

2026 年和 2027 年数据中心光通信市场的整体增速，以及 800G 和 1.6T 光模块的出货量预期分别是多少？

行业专家：数据中心光通信市场整体会有增长，但增速不会像 1.6T 光模块那样迅猛。 具体到各速率: 800G 光模块：市场仍会增长，但增速放缓。2026 年，受限于产业链瓶颈，预计可交付量约为 6,000 万支，尽管市场需求可能高达 7,500 万支，部分需求将被推迟到 2027 年。 1.6T 光模块：将实现翻倍以上的增长。预计 2027 年，1.6T 光模块的出货量将达到 7,500 万支。 综合来看，预计到 2027 年，800G 和 1.6T 光模块的总出货量将达到 1.7 亿支左右，其中 800G 约为 8,500 万支，1.6T 为 7,500 万支，再加上其他速率模块约 1,000 万支。

请介绍一下 2027 年谷歌在 DSP 和 TIA 方面的需求量及供应商份额情况？

行业专家：2027 年谷歌的需求预计将显著增长。以 DSP 为例，其需求量预计将达到 2,500 万颗，这被视为基本盘。在供应商份额方面，这是一个动态调整的过程。回顾历史数据，2024 年之前，在 800G DSP 市场中，公司份额约为 70%；预计到 2026 年，在 870 和 85+600 的 DSP 市场中，公司份额仍将维持在 70% 左右。对于谷歌的所有模块和产品，其中任何一颗 DSP 或 TIA 的供应都至关重要。

除了谷歌，其他主要云厂商明年的需求情况以及公司的市场地位如何？

行业专家：除了谷歌，公司也会在英伟达的体系中争取份额，但目前处于相对弱势的地位。Meta 方面，其需求存在不确定性，虽然早期预估过一定的潜力，但目前看来可能无法完全实现，其需求仍在持续调整中。Meta 的供应商选择相对开放。对于 AWS、微软和 Oracle 这三家云厂商，目前还没有非常明确的需求计划。

为什么公司产品在谷歌获得了高份额，但在与其他云厂商，特别是英伟达的竞争中处于劣势？

行业专家：整个光模块生态的目标是将 DSP 集成到光模块中。从早期产业尚未成型时，就与谷歌紧密合作，因此每一代 DSP 产品及所有配套方案都是针对谷歌的需求进行设计的。谷歌的 OCS (Optical Circuit Switching) 系统对光模块有特殊要求，其光路损耗动态范围很大，导致光模块接收端的光强度时高时低。公司 DSP 及整套系统设计正是为了适应这种大动态范围的需求，但这在一定程度上牺牲了针对特定光强范围下的最优性能。相比之下，其他云厂商的主干网需求不同，他们要求在相对固定的光强范围内实现性能最优化。因此，产品在性能调试上会显得更为复杂，这也是在非谷歌体系，例如英伟达的体系中，公司产品性能表现不占优势的原因。尽管在 1.6T 产品上暂时落后，但谷歌依然是公司最重要的客户。

英伟达对其自研 DSP 的商业策略是怎样的？光模块厂商在使用其 DSP 时有哪些具体要求？

行业专家：英伟达的 DSP 目前并非作为通用商业化产品对外销售，其商业计划中没有将 DSP 作为独立产品直接出售的规划，主要是为了满足自身光模块的需求。具体而言，如果光模块厂商 (如旭创) 为英伟达供货，就必须使用英伟达指定的 DSP，这是物料清单中的规定。此外，英伟达还要求其光模块供应商必须采用博通的 TIA，而不能使用国产 TIA。

在供应链管理上，光模块厂商是否会向 DSP 供应商透露其最终客户信息？

行业专家：这取决于最终客户。以谷歌为例，由于其直接参与物料选型，会明确知道最终客户是谷歌，并且对其模块上的物料信息有比较清晰的了解。但对于其他客户，模块厂商没有义务告知最终用户是谁。有时为了维持合作关系，例如为了确保大客户 (如谷歌) 的订单能得到优先供应，他们会透露客户信息，但并非所有情况下都能知晓。

谷歌在光模块供应商的选择上采取了怎样的策略？

行业专家：谷歌目前有三大主力供应商，同时也在培养第四、第五、第六家供应商，但不会给予这些新晋厂商大量订单。谷歌会帮助它们进行产品测试和验证。因此，一些小型模块厂商声称通过了谷歌的验证，这在一定程度上是事实，因为谷歌确实接收了它们的样品进行测试，但谷歌并不会承诺测试完成时间，也不会明确告知其是否已成为认证供应商。例如，有些公司经过多年努力才开始获得少量订单。

当前光模块供应链中，最紧缺的物料是什么？二线光模块厂商 (如剑桥科技) 的物料获取情况如何？

行业专家：目前供应链中最紧缺的环节是 DSP，其交付周期非常长，现在下单需要等待一年。因此，许多国内小型模块厂商无法获得 DSP 物料。不过，部分二线厂商如剑桥科技、索尔思等具备较强的物料获取和备货能力，能够拿到货。云厂商倾向于扶持一些二线厂商以维持生态系统的多样性，避免过度依赖前三大供应商，并以此作为应对主力供应商可能出现质量或交付问题的风险对冲。

剑桥科技从贵司采购的 DSP 主要用于哪些客户？

行业专家：剑桥科技的 DSP 采购量约为四五百万颗，其中约 400 万颗主要供应给思科。这部分业务的利润率相对较低，因为光芯片等物料由思科指定。

对于 2027 年的光模块市场，DSP 和光源的供应情况会如何演变？

行业专家：预计到 2027 年，包括光源在内的所有物料供应将达到平衡。DSP 方面，公司不认为会出现过剩。尽管台积电的 3nm 产能紧张，但由于 DSP 在产品组合中优先级很高，公司可以确保产能供应，这使得公司交付确定性强于竞争对手博通。博通需要优先将其产能分配给 GPU、交换芯片等毛利率更高的产品，其 DSP 产能相对有限。

2026 年和 2027 年 800G DSP 市场的总供给量和需求量预测分别是多少？

行业专家：2026 年，800G DSP 的总产能预计在 6,000 万至 7,000 万颗之间。对于 2027 年，预测市场总需求约为 7,500 万颗，这是一个相对中性的预测，行业中也有高达 9,000 万甚至 1 亿颗的乐观预期。

对于 1.6T 光模块，2026 年的谷歌客户中的市场格局和出货预期是怎样的？

行业专家：2026 年，谷歌预计真正有能力实现 1.6T 光模块量产出货的厂商仅限于旭创、新易盛、Coherent、Lite 四家。许多其他国内厂商虽然声称能够生产，但实际上连 DSP 等关键物料都无法获取。

液冷技术在光模块领域的应用前景如何？

行业专家：液冷技术预计在 CPO (Co-Packaged Optics) 这类高功耗产品上会成为必要选择。对于可插拔光模块，目前 3.2T 产品的功耗已达到 40 多瓦，未来可能会应用液冷技术。预计液冷方案在整个光模块市场的渗透率约为 20%，形成与传统风冷方案 (占比 80%) 并存的格局。

市场对于 3.2T 光模块的量产时间点似乎存在分歧，其具体的需求节奏和技术准备情况如何？

行业专家：根据英伟达提出的需求，3.2T 光模块需要在 2027 年底实现量产，初步起量目标为 100 万至 300 万只。尽管市场对此上量时间存在疑虑，认为技术可能尚未完全成熟，不像 1.6T 那样准备充分，但从光芯片和薄膜铌酸锂的角度看，现在上量是可行的。薄膜铌酸锂方案目前主要用于制作独立的调制器，而非像 CPO 或 IPO 那样高度集成。若要与硅光进行混合或一体化集成，即将薄膜铌酸锂贴在硅光晶圆上，各公司仍在开发中。目前展示的方案，包括 Finisar 和 Lumentum 的产品，更多是采用分立器件的方式。

在采用薄膜铌酸锂方案制造光模块时，技术上存在哪些具体挑战？

行业专家：使用薄膜铌酸锂制造光模块时，一个关键挑战在于光功率监测。薄膜铌酸锂平台目前无法集成光电探测器，因此需要外贴一个独立的 PD 芯片来进行光功率监测，这对于追求高度集成的 CPO 方案而言是一个障碍。目前国内在 PDT (应为 PD) 领域较为活跃的是一些从 Finisar 出来的团队。

市场对于 400G per lane 技术的推进节奏是怎样的，主要由哪些厂商和生态系统在主导？

行业专家：400G per lane 技术的推进主要由英伟达主导，其下一代网卡将采用 400G per lane 的通道，预计在 2027 年需要相关产品准备就绪。目前，博通的 400G DSP 已经准备好初步版本，后续将进行优化迭代。整个市场形成了三大生态阵营：英伟达生态、谷歌生态以及 AMD-Arista 生态。旭创在英伟达体系内推进 400G per lane，但由于博通对其 DSP 的供应有所控制，同时旭创与谷歌紧密绑定，而谷歌认为 400G per lane 的推进不必过于激进，这影响了旭创的节奏。因此，最早可能看到成功推出 400G per lane 产品的是在英伟达体系内的厂商。

CXL 技术的应用现状如何，它与 PCIe 的关系是怎样的？

行业专家：CXL 技术用于实现内存共享，使得板上的内存可以由多个 GPU 共同访问，尤其适用于非专用系统。目前英伟达和谷歌都有独立的内存扩展方案，并且都需要使用 CXL。相较于 PCIe，CXL 在某些方面可能更具优势。在技术层级上，PCIe 是最底层的协议。对于英伟达当前的体系，其内部的 NVLink 已经能满足现有需求。

Marvell 和新易盛在供应链和客户关系方面有何特点？

行业专家：Marvell 与新易盛有紧密的合作关系，新易盛是 Marvell 的铁定合作伙伴。Marvell 能力全面，拥有光芯片等多种产品。在物料紧缺的情况下，Marvell 能够提供支持。Source Photonics 则一直与 Marvell 合作。

AI 相关光模块在 2025 年至 2027 年的增长预期如何？

行业专家：2025 年的增长预期良好，预计增速为 1.5 倍。2026 年的增长预计放缓，可能在 8% 左右。而 2027 年预计将迎来显著增长，增速可能达到 3 倍以上，主要驱动力来自 3.2T 产品的上量。

DCI (数据中心互联) 业务中，ZR 模块的市场情况和增长前景如何？

行业专家：DCI 业务主要是销售 ZR 模块，特别是 80 至 120 公里的产品。主要客户是微软，公司直接向微软的数据中心发货，占据了市场份额的领先地位。在该模块中，包括硅光芯片、DSP、Driver 在内的核心部件均为自研。虽然 ZR 模块的理论传输距离可达 120 公里，但实际应用大多在 80 公里左右，很少超过 100 公里。近年来，DCI 市场增长稳定，预计年增长率在 30% 至 35% 之间。 2025 年，Coherent 的 ZR 模块出货量约为 3 万只，而本公司的出货量约为 20 多万只。

DCI 的应用场景主要针对训练还是推理？

行业专家：DCI 的应用场景更为底层，旨在将地理上分散的小型数据中心连接起来，形成一个网络。这种分布式架构使得数据中心可以更靠近终端用户，例如微软为 Office 等办公软件用户提供服务时，会在一个区域内 (如湾区) 部署多个小型数据中心，并通过 DCI 将它们互联，从而优化用户体验。这种连接需求与训练或推理的直接关联不大，而是服务于整体的数据中心架构。

CPO (共封装光学) 方案的渗透率和当前面临的挑战是什么？

行业专家：目前 CPO 的渗透率仍然很低，不足 10%。尽管其可靠性可以接受，但生态系统尚未成熟是主要挑战。此外，从 TCO (总拥有成本) 角度看，运维是一大难题。市场上缺乏具备 CPO 运维经验的人才，企业需要对现有团队进行全新的培训，并且由于工作量巨大，可能需要招聘更多人手，而这类人才又难以招募，这都阻碍了 CPO 的广泛应用。

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