要点：

1、FAU 配置 / 方案对比及核心组件供应格局；

2、Shuffle 板价值量预估及制造情况；

3、MPO / 保偏光纤价格趋势。

以下为专家观点:

请介绍一下康宁在英伟达产业链中的具体业务环节和提供的产品？

在与英伟达的合作中，公司主要提供两类产品。第一类是 FAU (Fiber Array Unit), 因为英伟达的 CPO 方案需要裸光纤直接输出，因此需要使用光纤阵列。第二类是光纤重排解决方案，在英伟达内部可能被称为 “Shuffle panel”。该方案具体形态是一块类似老式相机底片的黄白色板材，内部压合了五至六层光纤。目前主流方案的光纤芯数是 1,152 芯，集成在一块四方形的板上，放置于 CPO 交换机顶部，光纤从中引出再连接到光引擎。

公司提供的 FAU 产品具体包含哪些组件？其对应的光引擎带宽是多少？

公司提供的是一个完整的 FAU 产品，其中包含微型棱镜、V 型槽阵列、插芯和光纤等组件。一个透镜基本对应一个 V 型槽。目前公司做的 FAU 主要适配 1.6T 的光引擎。以英伟达 115.2T 的交换机为例，其内部有 4 个 28.8T 的交换芯片，每颗芯片分为 6 组，每组配备 3 个 1.6T 的光引擎，每个引擎为 8 通道 (8 收 8 发), 整台交换机共计 72 个光引擎，公司相应提供 72 个 FAU。未来英伟达肯定会升级到 3.2T, 但公司判断其首款商用方案将是 1.6T, 因为更小带宽对 CPO 意义不大，而直接跳过 1.6T 的可能性也较小。

对于适配 1.6T 光引擎的 FAU, 其市场定价以及与传统光模块中 FAU 的主要差异是什么？

目前该产品尚未商业化，定价较为困难，但预计未来商业化后，单个 FAU 的售价将在 100 美元左右，可能略低于 100 美元。在成本构成中，V 型槽组件因其关键性和制造难度，预计占总售价的 20% 左右；透镜和芯子各占约 15%; 定位纤、引导鞘等其他部件约占 5%。与传统光模块中的 FAU 相比，尽管技术原理相同，但存在显著差异。首先，CPO 交换机内部使用的 FAU 加工精度要求更高，尺寸也更小。其次，它需要适配一款名为 “Flex Connect” 的光纤，该光纤直径更细 (规格有 190 微米和 200 微米，而普通光纤为 245 微米), 导致匹配的通道也必须更细，从而增加了制造难度和成本。因此，其价格高于传统光模块中的 FAU。

公司为英伟达提供的 FAU 是否为可拆卸设计？该设计方案的来源、具体实现原理以及当前面临的技术挑战是什么？

公司为英伟达提供的是一种名为 DFAU 的可拆卸方案。该方案是根据英伟达的要求开发的，因为 CPO 产品维修率可能较高，可拆卸设计便于返修。不过，公司同时也开发了不可拆卸的方案，如果未来以降本为主要目标，且产品良率和稳定性提升，不可拆卸方案因成本更低而可能成为更优选择。可拆卸的原理在于器件的特性，通过光棱镜和一种名为 “引导鞘” 的对准针组件实现。在封装 CPO 交换芯片时，会先固定一个 FAU 适配器底座，FAU 主体后续可以插入或拔出。对准针确保了再次插入时的对准精度。当前面临的主要挑战是插拔后的性能稳定性。新产品首次安装时问题不大，但在发生故障更换或多次插拔后，可能会出现部分通道插损不达标的问题。目前的优化策略主要集中在提升加工精度，以及对光纤通道数和通道距离进行灵活设计调整，因为这仍是一款非标产品，公司正在探索不同的解决方案。

业界是否有与公司 DFU 类似的可插拔方案？

例如 Senko 也有一款名为 MPC 的产品，与公司的方案较为相似。它同样采用可插拔方式，通过一个金属件实现连接，其 MPC 产品能够支持很高的通道数，例如 36 通道甚至更多。

Senko 的 FAU 方案与公司方案相比有何差异？是否能在同一维度下进行比较？

Senko 的 FAU 方案是一种可插拔、可拆卸的设计，并且是其专利产品。在 1.6T 的同等维度下比较，其方案在尺寸上比公司的方案更大、更厚，内部结构件也更复杂。尽管结构更复杂，但其稳定性表现良好，这可能得益于其内部类似保护性专利的设计。关于 3.2T 方案的比较，目前尚未深入了解，因为 3.2T 方案尚未实现商业化应用，公司也很少进行相关开发。

对于公司在英伟达 CPO 的 FAU 产品中的市场份额前景如何判断？有哪些主要的竞争对手？

公司在英伟达 CPO 交换机中的 FAU 份额将取决于多方面因素。首先是定价策略，公司的产品价格不能过高，因为市场上存在其他可选方案。其次是产品的稳定性，高稳定性有助于提升 CPO 的整体良率，这是一个关键优势。英伟达在其交换机中大概率不会采用单一供应商策略，可能会根据不同类型的交换机选用不同厂商的方案。因此，公司凭借与英伟达的长期合作关系以及业界领先的产品，在价格合理的前提下，有望占据一席之地，但具体份额尚无法确定。主要的竞争对手包括：Senko。台湾厂商，如波若威和上诠科技。中国大陆厂商，如天孚通信、太辰光。

FAU 组件中的光纤是否必须与 FAU 本体一同提供？公司自产的超细光纤是否会成为获取市场份额的关键优势？

FAU 组件中的光纤并非必须与 FAU 本体一同提供。客户可以选择仅采购 FAU, 然后自行匹配其他供应商的光纤，例如住友或藤仓的产品。然而，使用公司自家的光纤会更具优势，因为公司是专业的光纤制造商，而其他器件厂商则不是。这种自产光纤的能力是公司的一个卖点和优势，但价格因素可能会抵消这一优势。最终，英伟达会综合考量性能与价格。

FAU 组件中的 V 型槽和透镜等核心部件，其供应链格局是怎样的？如何选择供应商？

FAU 中的 V 型槽和透镜部件通常由同一家供应商集成提供。目前，海外的 Coherent 和中国大陆的炬光科技是行业内做得比较好的供应商，此外，苏纳的产品也可以。台系的波若威也具备自供部分材料的能力。公司目前的供应商主要是 Coherent 和炬光科技。对于其他 FAU 竞争对手，他们也主要从这几家供应商中进行选择，因为这个领域的供应商数量有限。

在 V 型槽和透镜的供应商选择上，Coherent 和炬光科技的产品表现有何差异？目前的采购份额如何分配？

目前来看，Coherent 和炬光科技的产品在性能上没有表现出明显差异，但炬光科技的交付周期相对更快。现阶段，公司的采购量中 Coherent 占比较多。不过，这只是实验阶段的少量采购，例如几万片的总需求下，一家供应 2000 片，另一家供应 8,000 片，并不能完全反映未来大规模商用时的供应格局。进入商用量产阶段后，供应商的选择将更多地取决于性价比、稳定性和加工能力，届时中国厂商可能展现出优势，公司对此持开放态度。

当前讨论的 FAU 成本与价格模型是基于未来量产的预期，还是基于现阶段的实验价格？

相关成本与价格的讨论是基于对未来量产的预估。现阶段的实验性产品价格非常昂贵，公司预估未来大规模量产后，单个 FAU 的价格应该不会超过 100 美金。

与传统光模块中使用的类似器件相比，CPO 所用的 FAU 在工艺和技术要求上有哪些不同？

CPO 所用的 FAU 与传统光模块中的器件有显著不同，二者没有直接的可比性。CPO 要求更高的集成密度，导致 FAU 的通道更细、尺寸更小。例如，Senko 的 MPC 方案中甚至包含了金属件，设计更为复杂。这些都是全新的设计，代表了行业内最高的加工精度标准，可以视作行业的标杆产品。

不同厂商的 FAU 方案在底座材料上 (如玻璃与金属) 有何差异？英伟达是否会对 FAU 的设计或光纤规格提出特定要求？

不同厂商的 FAU 方案在底座材料上存在差异，例如公司采用的是玻璃基座。玻璃的热膨胀系数表现稍好，但加工难度也稍大。英伟达不会强制要求供应商采用特定厂商的设计方案，例如必须采购公司的光纤或某个特定厂商的透镜。但是，英伟达会为整个行业设定标准，明确规定所用光纤的尺寸规格。它会在 180 微米、190 微米和 200 微米等标准尺寸中选择其一，并要求所有供应商的 FAU 产品 (包括插芯) 必须匹配这一指定的光纤尺寸。供应商需要根据此标准去市场上寻找匹配的光纤来完成产品制造。

对于 2026 年英伟达 CPO 交换机的出货量有何预期？市场接受度方面存在哪些潜在挑战？

预计 2026 年英伟达 CPO 交换机的出货量将在小几千台的规模。以 3,000 台交换机计算，每台 CPO 需要 72 个 FAU, 对应的 FAU 需求量约为 20 多万片。出货量受限的主要原因并非 FAU 的产能，而是市场接受度和下游客户的采纳意愿。尽管英伟达积极推动 CPO 交换机的项目落地，但目前 CPO 本身的良率问题尚未完全解决。对于下游的云服务提供商而言，现有数据中心的铜互连方案尚未达到其性能极限，仍有发展空间。贸然切换到 CPO 方案可能会破坏数据中心现有的运行效率和稳定性。因此，预计英伟达会与少数客户进行一些实验性项目，但短期内难以实现全行业的规模化商用。

除了公司供应的 Shuffle 板方案外，Senko 是否也在为英伟达的 CPO 交换机提供其他类型的光连接方案？这两种方案在设计上存在哪些差异？

Senko 正在为英伟达的 CPO 交换机供应另一种非 Shuffle 板的光连接方案，具体是一种用于芯片间直连的中板。这两种方案的主要差异在于对交换机内部空间占用的影响。Senko 的方案尺寸稍大，会占用交换机内部一定的空间；而公司的 Shuffle 板方案非常薄，类似于相机的底片，几乎不占用额外空间。这两种方案的选择与交换机内部中心引擎的布局和尺寸设计有关，但与引擎数量或通道量没有直接关系。

Shuffle 板量产后的定价策略是怎样的？与 Senko 提供的光连接方案相比，其价格水平如何？

整个 CPO 交换机的成本大概在什么范围？Shuffle 板的价格非常昂贵，量产后单价预计将达到大几千美金的水平。如果是 1,152 芯乘以 2 的规格，价格可能超过 1 万美金。相比之下，Senko 提供的方案价格会便宜一些，但预计也要接近 5,000 美金。整个 CPO 交换机的成本非常高，预计在 15 万至 20 万美金的量级。

公司在 Shuffle 板的生产制造上是完全自产，还是有外包合作？对于英伟达的订单，公司是否曾评估过其他供应商的制造能力？

目前这批约千台的订单由公司自己生产。公司具备从头到尾的制造能力，但如果未来订单量大幅增加，也可能考虑外包。公司曾评估过合作伙伴太辰光的制造能力，并让其制作过一些样品以评估其方案、水平及价格。评估结果显示，太辰光在小芯数产品的生产上表现稳定，但在大芯数 (如 1,152 芯) 产品上，良率可能不是特别高，且交货期较长。因此，尽管太辰光具备制造能力，但未来是否能获得大芯数产品的订单尚不确定。

公司在 FAU 市场的历史表现和市场地位如何？在 CPO 产品时代，公司的 FAU 业务份额是否会有所改变？

公司过去也生产 FAU 产品，但市场占有率很低。进入 CPO 时代，预计公司能获得较多的 FAU 份额。主要优势在于，公司作为 CPO 交换机光纤重排方案的核心供应商，话语权较强，可以将其 FAU 产品与光纤方案进行协同配套。公司在 CPO 项目中同时供应光纤重排方案和 FAU 两个相互配合的产品，这使其相比只供应单一产品的厂商更具优势。不过，最终份额的大小仍与价格策略高度相关。该产品外包代工的概率不大。

公司的光纤产品销售结构是怎样的？MPO 产品的附加值体现在何处？

从光纤里程数来看，运营商业务是消耗光纤最多的部分，其消耗的光纤数量约是数据中心业务的三倍。然而，从销售额来看，运营商网络业务与企业网络 (包含数据中心) 业务的体量大致相当，均为约 30 亿美金。这表明，尽管数据中心业务消耗的光纤里程数较少，但通过加工成 MPO 等高密度产品，其附加值非常高。目前，以 MPO 形式销售出去的光纤产品约占光纤总业务的 20%。

公司为何会将部分产能外包给太辰光？

将部分业务交给太辰光并非因为产能不足，而是历史原因与生产效率的综合考量。公司曾收购了太辰光的美国数据中心代理商客户，从而继承了与太辰光的合作关系。太辰光主要服务的终端客户是 Meta 和部分 Google。公司倾向于将一些尺寸标准、利润高但流程简单的产品留在美国生产，而将一些工艺复杂、利润率不那么高但自身生产效率较低的产品外包给太辰光，以解决生产效率问题。

近期光纤和 MPO 产品的价格走势如何？光纤成本在 MPO 产品中的价值占比是多少？

光纤价格正在上涨。美国市场的涨幅约为 20%, 而中国市场涨幅已达两倍，但区别在于美国是在高价位基础上缓慢上涨，而中国是从低位跳涨。受此影响，MPO 产品的价格也出现上涨，涨幅不到 10%。在 MPO 产品的总价值构成中，光纤成本的占比大约在 20% 左右。

在英伟达的 CPO 方案中，FAU 是否会与光纤捆绑销售？

连接 FAU 与 ELS 的保偏光纤由哪方提供？

目前，FAU 厂商在提供样品时通常会附带光纤。但由于英伟达是全球采购，未来也可能选择单独采购不带光纤的 FAU, 再自行采购光纤进行搭配，这一点尚不确定。不过，最终的集成工作可能会交由台积电或日月光等公司完成。连接 FAU 和 ELS 的保偏光纤，目前是由 FAU 厂商提供的。ELS 本身不会附带任何光纤。

CPO 交换机中使用的保偏光纤主要供应商是谁？其在一套交换机中的价值量是多少？

目前用于 CPO 的保偏光纤主要由公司和藤仓合作提供，该产品名为 “Corning PM Fiber”。在一套包含 1,152 根光纤的交换机方案中，其中会有 144 根保偏光纤，这 144 根保偏光纤的总价值量大约在 100 美金左右。

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