要点

1、国内 NPO/LPO 进展及出货节奏；

2、CW 光源 / FAU/Shuffle 市场空间预期及竞争格局；

3、金刚石散热片应用场景。

专家观点

华工在 NPO / 方案上的合作进展如何？

华工在 NPO 相关布局较早，已推出 3.2T 硅光 NPO 方案，但整体方案目前尚未最终定型。从已公开的腾讯、阿里方案看，华工都在其中，构型差异不大，核心在于硅光芯片能力与供应商选择。当前观察到的差异是：华工倾向于采用自研硅光芯片；腾讯方案现阶段使用羲禾的硅光芯片。系统侧通常为 “GPU 旁配 1 个 3.2T NPO, 再与 Scale-up 交换机互联”, 超节点规模可从 64 卡扩展至 512 卡；阿里方案同类，并预留进一步扩展至 1,024 卡的可能。国内 NPO 方案推进节奏预计较快，2027 年相关芯片产品有望逐步落地。国内武汉国家光电子信息中心具备 12 英寸硅光晶圆产线，但成熟度仍需提升，目前处于合作开发工艺阶段。早期量产预计仍以 Tower 的硅光芯片为主，待国产产线验证通过后，产能与成本端有望更具优势。

国内外 NPO 方案在架构与速率规格上有哪些差异，核心分歧点在哪里？

速率规格方面，Google 方案已推进至 6.4T, 规格更高；国内目前以 1.6T 和 3.2T 为主，且普遍仍为单通道 100G, 海外已直接推进单通道 200G, 技术指标存在代际差异，但系统架构思路基本一致。

华工做 NPO 时，光源体系可能采用谁的方案？大功率 CW 光源的国内供给格局如何？

华工光源端目前无法确认最终选型，但其投资的云岭光电确实在为其提供光源相关支持。NPO 所需光源功率较大，且光源通常以可插拔配套部件形态存在，并非集成在光引擎内，因此并不必然由华工自供，客户与系统集成方也可自行匹配供应链。国内大功率 CW 光源当前做得较好的厂商为源杰，其 300 毫瓦 CW 已在 “旭创体系内导入；同时，华工与源杰亦存在合作关系。若进入量产阶段，源杰方案稳定性更强；如需样品验证，也可能使用云岭光电。

华工产能与出货节奏如何，400G/800G/1.6T 分别处于什么阶段？

400G 方面，华工产能较大，2025 年在国内供货量应为最多，但价格显著下探，部分产品价格已低于 100 美元；国内采购多模产品较多，多模价格承压更明显。随着国内 400G 与 800G 逐步向单模迁移，均价存在上行趋势。800G 方面，2026 年产能规划至少 400 万只，实际出货能否达到 200 万只尚不确定；需求端也在从 2025 年以 400G 为主转向 2026 年以 800G 为主，阿里当前招标已以 800G 为主。1.6T 方面，方案虽已发布，但国内仍以测试样品为主，通常为数百只至上千只规模，尚未出现大单；阿里已明确计划 2027 年上部分 1.6T, 但 2026 年仍以 800G 为主。同时，1.6T 上游 DSP 与 EML 完全依赖进口，华工在上游拿货上仍较困难。

华工推进的 LPO 方案进度如何，潜在客户与放量空间、技术约束点是什么？

华工当前重点推进 1.6T LPO 方案。若 LPO 方案落地，可降低对 DSP 的依赖，从而在成本与供应稳定性上具备优势。但现阶段明确提出 1.6T LPO 需求的主要是字节；其他客户导入意愿有限，原因在于 LPO 需要与交换机进行深度适配，LPO 的兼容性一直是挑战。需求侧也尚未看到海外厂商 (包括英伟达) 形成明确的 LPO 采购需求。即便在字节侧形成供货，预计规模也不大，整体不宜期待过大放量；方向被看好，但技术成熟度与采购规模仍受限。

1.6T LPO 的价格水平大致如何？

当前标准 1.6T 中，硅光方案价格约 900 美元，EML 方案定价约 1,000–1,200 美元；相较之下，LPO 方案预计更便宜。

华为超节点由哪些供应商提供，现阶段规格与后续演进方向如何？海思光电自供比例与产能弹性怎么看？

华为采用多源头招标，华工、光迅均在供应体系内，同时华为自身也具备生产能力 (海思光电)。现阶段其规格要求不算高，CM384 并未采用 LPO 方案，当前为 400G 的 VCSEL 方案，供应商选择空间较大。后续例如 PR950 以及后续 960 等升级节奏加快的产品方向，将标配 800G 并向硅光方向演进。海思光电的光模块能力不弱，全球排名大致处于第 4–第 5 名。原材料端出于现实约束必须强化自供，但也并非 100% 自供：在武汉曾投入 18 亿元用于光芯片扩产，光芯片具备自制能力；DSP 原本也能自研，同时也会外采部分国产厂商产品。综合来看，光模块大约 40%–50% 为自供，剩余主要分配给光迅与华工。随着超节点等需求带来的模块用量显著提升 (单卡配比可达 18 个，较原有形态至少提升至 4 倍以上), 在原材料与产能弹性约束下，若采购量增长过快，外采比例理论上需要提高。华为在 2020 年之前并不强调自做光模块，后因制裁压力才加速自建以保障供应链安全，但目标并非覆盖全部需求，外采仍将长期存在。

Coherent 的金刚石散热片相关产品具体是什么、应用在哪、进展与定价如何？

公司体系内曾有专门材料公司 “II-VI”, 覆盖碳化硅、金刚石等。2025 年发布的是金刚石基碳化硅复合材料，属于散热材料路线之一；与市场热门的纯金刚石散热片不同，后者通常采用 CVD 或高温高压工艺制备，导热率可达约 2000。公司的金刚石基碳化硅因引入碳化硅以平衡热膨胀系数，更利于与碳化硅功率器件匹配，同时也与英伟达 AI 芯片在封装散热需求上具备匹配空间。该产品定位为散热片 / 热界面材料，贴附于封装后的 GPU 等器件上，将热量传导至液冷板或其他散热器件；属于被动导热，不能替代 TEC 等主动散热方案。当前配套英伟达单颗芯片的定价约 50 美元，处于英伟达验证阶段，后续存在导入可能。该材料并非用于光模块，但公司层面可与光模块业务形成对英伟达的组合式供货。目前了解到中际旭创正在评估将金刚石散热片用于 3.2T 及更高速率光模块的散热方案，并与国机精工合作。其主要作用是强化导热能力，替代光模块内既有的石墨烯导热垫、导热凝胶等材料。部分芯片厂的更深度路线是基于碳化硅或金刚石材料进行外延并直接加工器件，该路径集成度与效果更强，但中际旭创自身不做芯片，更多聚焦模块集成层面的散热材料导入评估。

Coherent 针对英伟达的液冷相关材料合作模式是怎样的，是否直接供货给英伟达，英伟达在其中扮演什么角色？

该合作以直接对接英伟达进行先期验证为主，英伟达完成验证后会将相关材料纳入推荐供应商目录，并基于此形成参考设计。后续服务器代工厂及液冷板相关厂商可依据英伟达的参考设计与推荐供应商体系进行选型；通常其候选供应商池约为 3–5 家，最终由代工厂自行决定具体采购对象及份额分配，英伟达不指定份额，但要求供应链须通过英伟达验证。

为什么采用复合材料而非单晶金刚石？

若仅以导热性能为唯一目标，单晶金刚石的导热性能最佳；采用复合材料主要为了在导热性能之外兼顾加工性，以及热膨胀系数匹配等工程可制造性要求。

近期推动 “GPU 集成金刚石导热” 产业化的外部进展是什么，过去该方向的市场规模处于什么水平？

近期出现了由一家印度公司实现的产业化交付案例，其将英伟达 GPU 与金刚石导热方案进行集成并完成交付，属于真正产业化的落地事件。此前该方向市场规模较小，过去市场规模长期低于 1 亿美元。

Coherent 相关产品从发布到量产的节奏、当前进展和价格信息分别是什么？

从发布到量产间隔较长：2025 年已发布 CW 光源，但真正量产预计到 2026 年年底，中间约有一年半的导入周期。目前已进入送样阶段。

为什么行业正在转向更高导热率材料，核心驱动是什么？

主要驱动来自芯片热量持续上升，对散热材料导热率要求提高。已知导热率最高的材料为金刚石，因此行业探索高导热材料及其工程化路径具有现实必要性。

对大功率 CW 光源的市场空间测算如何更新，关键假设与量价逻辑是什么？

节前初步测算为：2030 年前，受益于 CPO/NPO, 大功率 CW 约 20 亿美元，受益于光模块约 10 亿美元，合计约 30 亿美元。春节后根据下游客户 (含英伟达) 指引显著上调：光模块仍维持 10 亿美元不变；CPO/NPO 相关在未来 4 年上调至 40 亿美元以上。量价测算逻辑之一基于英伟达 CPO 交换机出货指引：2026 年约 2 万台、2027 年约 10 万台；2029 年左右交换机数量约 50 万台。现在以 scale-out 为主、并预计后续同时覆盖 scale-out 与 scale-up。仅按 scale-out 估算：单台平均使用 144 个 300 毫瓦 CW, 当前价格约 30 美元，考虑 3–4 年后降价按 20 美元测算，则规模约为 144×50 万台 ×20 美元 = 约 14 亿美元。对应端口关系上，1 个 CW 可驱动 4 个通道，单通道速率约 200G, 因此 800G 级别通常按 “1 个 CW 对应 800G” 进行配比；在尚未采用薄膜铌酸锂异质集成、仍以纯硅光为主的条件下，更高速率通过增加通道数实现，从而带动 CW 用量随通道数提升。

是否考虑其他 CSP 对 NPO 的采用，为什么未纳入更大增量？

目前未对其他 CSP 的 NPO 方案进行更长周期、可量化的上量节奏估算，仅观察到字节、阿里、腾讯均在推进 3.2T NPO 相关方案。核心不确定性在于其具体上量时间与部署配比：例如部分方案并非所有芯片都采用 NPO 形态，可能仅在未来用于大模型训练的大型超节点上部署一部分，推理端仍可能更强调性价比，因此配比难以验证，测算上保持相对保守，未额外叠加大规模增量。

光模块侧 10 亿美元市场空间的测算假设是什么？

假设未来高速光模块年规模量级约 1 亿只 (当前已是几千万只), 其中按 50% 为硅光计算，对应 5,000 万只硅光模块。光模块内 CW 芯片按 “标配 4 个” 测算；单颗 CW 按 5 美元估算 (现阶段区间约 3–6 美元), 则对应市场空间约为 5,000 万只 ×4 颗 ×5 美元 = 约 10 亿美元。

大功率 CW 与光模块用小功率 CW 的价值量差异如何理解，价格差异来自哪些因素？

价值量差异主要来自功率与应用形态差异。光模块侧 CW 通常放置在模块内部；而 CPO/NPO 侧光源往往放在可插拔外部以便维护，光需经过更长链路并穿过多个连接器耦合进入光引擎，每个连接器引入额外损耗，因此需要更大功率 CW 以补偿损耗，这是 ELS 方案的代价。行业也在关注另一种潜在方案 IRS, 即将激光器置于内部，但代价是不可插拔、维护性差，光源损坏可能需要更换光引擎。当前主流包括博通、英伟达仍以 ELS 为主；英特尔倾向推动 IRS, 但其影响力相对较弱、推进有限。价格层面，高功率本身更贵，同时应用端口速率代际也会影响配置：光模块侧按平均测算，一个光模块若按 4 颗 CW、单颗 5 美元，则平均约 20 美元；该 20 美元测算主要对应 1.6T 为主的配置。若在 NPO/CPO 侧采用 1.6T,CW 价值量至少约 40 美元。就具体配置而言，1.6T 在 “70 毫瓦、每颗带两通道” 的口径下，按 4 颗测算约 20 美元；800G 在部分优化后的方案下可降至 2 颗 CW (例如新易盛与羲禾推进的方案为 2 颗 CW), 但目前旭创仍以 4 颗为主。

对未来 CW 赛道景气度与结构性机会的判断是什么，大功率与小功率的增速分化如何？

需求增长方向明确，但结构上看，小功率 CW 主要受光模块硅光渗透率提升驱动，短期增长较确定，但两年后在光模块侧的增速可能放缓；大功率 CW 由于 ELS 链路损耗带来的功率需求上行，以及机柜内光互联放量带来的新增需求，预计将维持持续高增长。价值量层面，若以 NPO/NPO 等应用带动，高功率 CW 单价相对普通 CW 至少具备翻倍空间，判断上可能达到 3 倍以上。

源杰在大功率 CW 的进展与良率情况如何？

源杰在大功率 CW 上处于领先位置，300 毫瓦产品已于 2025 年通过旭创与英伟达侧对接。目前仍处样品阶段，尚无可供验证的大规模量产良率数据；样品主要通过挑选方式供测试使用。由于客户需要完成多轮可靠性测试与验证，产品从验证导入到稳定量产通常至少需要 1 年。在这一年内，厂商会持续生产样品并迭代工艺以优化良率。Lumentum 其大功率 CW 目前已处于全球领先水平，良率后续仍有提升空间。相较之下，小功率 CW 并非其优先方向，主要受限于既有设备产能，其产能优先投向大功率 CW。行业层面，小功率 CW 在市面上的常态良率水平约 60%~70%。

大功率 CW 与小功率 CW 在芯片尺寸差异如何？

两者在宽度上差异不大，宽度通常在 0.4mm 左右，最宽约 0.5mm; 核心差异体现在长度：小功率长度约 0.8~1.0mm, 而大功率通常达到 1.4mm 甚至 1.6mm, 长度接近翻倍。

现阶段不同功率 CW 的价格水平如何？

以当前价格口径，100mW CW 约 6 美元，300mW CW 约 30 美元，价格约高 5 倍，并非仅相差一倍。

小功率与大功率 CW 的毛利率水平差异是否显著？

毛利率存在差别，但不会有想象的这么大。但在同时考虑产出减少与良率爬坡后，仅从单颗价值量角度并未观察到显著提升，测算结果更接近 “翻倍” 而非更大幅度上行；若只是翻倍，则难以形成决定性优势。大功率与小功率在单价与成本结构上，长期看差异可能不大，对毛利率的改善幅度也可能有限；更核心的增量来自用量端。

NPO/CPO 供应链在英伟达体系中的验证进展与不确定性主要体现在哪些方面，潜在参与方有哪些？

NPO 中光引擎产业链各方仍在送样与推动自身方案，最终定型与份额需依赖英伟达验证结果。由于距离最终出货仍有较长周期，时间点指向 2027 年下半年，且验证过程中若性能不达标可能无法参与发货。目前在验证体系内的参与方包括天孚通信、中际旭创、Coherent, 以及与日月光相关的环旭电子；另有鸿腾精密亦希望参与。整体观察以台湾厂商与大陆厂商为主，份额尚未确定。

Senko 的 CPC 与常规方案差异在哪里，天孚在可插拔演进上采取了什么路径？

Senko 的 CPC 方案为专利结构：在多芯光纤基础上引入金属反射罩，使光束经反射后完成光度整形，准直特性更优，工艺组装容差更大，并支持可插拔；该结构具备较强的独占性，英伟达已将其导入。天孚在第一代方案中为不可插拔方案；第二代转向可插拔后，需要与炬光科技联合推进。其路径不采用反射式结构，而是基于透射式方案，通过在前端引入晶圆级小透镜实现高准直，以降低组装公差并优化整形效果。

炬光科技在晶圆级微透镜环节的技术与经营要点是什么，2026 年盈利拐点预期如何形成？

本次增量主要体现在英伟达 CPO 方案中引入晶圆级微透镜，原因在于器件需做到足够小且精度要求极高，传统模压等加工工艺难以满足，必须采用半导体工艺。炬光科技通过收购瑞士 SMO 获得精密微透镜能力；SMO 在晶圆工艺精密微透镜的精度上处于全球领先水平，部分指标甚至具备独特性。该资产过去亏损的核心因素在于瑞士制造成本高、客户渠道与规模优势不足。炬光收购后将 SMO 产线迁至东莞、韶关等地，带来约 40% 的内地成本下降，同时依托既有客户渠道并与天孚绑定，叠加汽车领域的客户开拓，使规模优势逐步显现。在订单与成本优势共同作用下，2026 年存在扭亏为盈的可能。

台湾 HiMax 在微透镜路径上的验证结果如何，为什么在 2025 年曾被关注但未落地？

台湾 HiMax 此前被市场关注，2025 年 CPO 相关主题曾推动其出现阶段性炒作。但实际了解显示，其产品性能未达到要求，最终未能落地。

FAU 相关的分工格局如何？

FAU 主要是天孚，以及 Senko (由致尚科技代工)。太辰光主要聚焦 Shuffle 环节，价值空间较大。以英伟达某款尚未发布、预计可能在 2026 年 GTC 发布的 CPO 设备为例，单台设备将使用 4 个 Shuffle, 对应价值量约 12,000 美元；在 Shuffle 环节能力较强的太辰光具备领先地位。

太辰光 Shuffle 订单份额如何？

市场主要担忧来自两点：一是太辰光主要客户为康宁，但过去业绩并未随康宁改善同步兑现，导致对订单稳定性的预期偏谨慎；二是市场长期流传 “康宁自做、并向其他供应商分流 NPO 份额” 的说法。就 Shuffle 而言，短期内仍高度依赖太辰光交付能力：该产品并非简单劳动密集型加工，核心在于技术与工艺积累，包括自研的 EDA 设计软件用于布线优化、以及自研设备体系支撑，外部缺乏可直接采购的标准化设备，难以在短周期内复制。康宁暂时未开展 Shuffle 产品自制；若仅是 MPO 相对标准化的产品，康宁可通过代工等方式引入替代供给，但在 Shuffle 这一集成度更高的方向，国内短期内仍缺少可替代太辰光供货的厂商。

Shuffle 结构与带宽提升路径是什么？

尚未发布的 SN6800, 特点是带宽更大。该方向采用 4 芯片方案：由单芯片 “102T” 扩展为 4 个 “102T” 的多平面结构。IB 也存在 4 芯片方案，但单芯片规格为 “28.8T”。之所以采用 4 芯片结构，本质约束来自单板可集成光纤数量上限：当前工艺集成能力的上限在 1,000 多根，典型为 1,024 根，因此需要通过多芯片 / 多平面方式匹配端口与光纤集成能力差异。

光纤可承载速率的瓶颈在哪里？200G 对应 1,024 根光纤的计算逻辑是什么？

速率瓶颈不在光纤本体，而在光引擎端的硅光调制器能力。当前硅光调制器已达到 200G 微环水平，400G 目前尚未实现。光纤根数与通道数的对应关系可按收发通道计算：例如 “512 个 200G” 对应收、发各一套，因此光纤根数按 "512x2=1,024" 计算。

康宁在光纤、连接器 / 接头等环节的能力侧重点是什么？NPO 相关插芯扩产难点主要体现在哪些方面？订单流转格局如何变化？

康宁在接头环节更强，其子公司 US Conec 在相关接头能力上较突出。NPO 接头扩产难点在于工艺链条长且对人工依赖度高，核心工艺包括模具与注塑成型，后续还要研磨与测试；海外存在缺人、缺人工的问题，导致扩产速度不快。对比来看，国内如福可喜玛 (仕佳光子收购) 扩产推进较快，因海外扩产受限，订单出现向福可喜玛转移的情况。太辰光目前也具备自行生产插芯的能力，并在争取相关订单。

上游环节重点关注哪些方向与公司类型？光模块扩产带来的设备需求节奏如何？

2026 年核心主题聚焦 CPO 与 OCS:CPO 链条的关键在英伟达，OCS 链条的关键在谷歌，整体景气度较好。策略上建议向上游延伸：一是 CW 光源方向，除源杰外，也可以关注仕佳光子、长光华芯、永鼎等，上游市场空间经测算较此前预期更大；源杰的优势在于海外卡位且与中际旭创深度绑定，仍有一定空间。二是扩产设备方向：2026 年光模块行业处于疯狂扩产阶段，公司计划在 3 月底之前获取客户对 2027 年的需求指引，新一轮资本开支即将启动，带动设备采购需求。相关设备公司包括罗博特科、大族激光、德龙激光、英诺激光等。

杰普特在光相关自动化与设备布局的进展目前处于什么状态？

杰普特与公司有过对接，其方向包括硅光晶圆测试设备，也涉及 FAU, 并与灏讯在压电陶瓷的 OCS 相关方向沟通，且提出建设自动化线、未来可能提供代工的设想。此外，杰普特通过收购矩阵光电获取 FAU 相关能力，但仍需观察。

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