要点

1、LPU/CPX 进度及材料方案；

2、正交背板 / COUPE 测试进展及供应链竞争格局；

3、M10 应用节奏。

以下为专家观点：

围绕英伟达一款被称为 LPU 的芯片，从 PCB 端有观察到吗？

之前在材料端已送样 M9+Q 方案，送样的 PCB 主要涉及沪士、胜宏及 TTM。主板设计大概率为 5~6 阶 HDI、约 30 多层，LPU 之间需要对外连接，中间可能配套一块类似 “中板” 的小尺寸高多层板。

相关 PCB 当前进度如何，预计何时完成制板并交付？

该项目材料于 2026 年 1 月份送样；PCB 端正在制板，考虑 2 月份春节假期影响，预计 PCB 在 3 月底左右完成并交付至厂内。

M9+Q 方案是由英伟达侧指定，还是经过了评估后选用？目前 M9+Q 材料稳定性与变更机制如何？

PCB 厂下单时已直接指定 M9+Q 方案。材料端早期测试阶段曾做过一定调整与修改，但目前认证评估已基本完成，相关产品测试也已启动；在现阶段，无论 PCB 厂还是终端通常不允许再随意变动材料。当前 M9+Q 在原材料选择、以及自有制程配方等固定项均已锁定；如需变更，需要向板厂发起类似 PCN 的流程，并经其同意后方可执行。

Q 布供应商有哪些、份额格局如何？信越的使用限制体现在哪些方面？

Q 布供应商整体以 3 家为主：大陆为泰山与中益，日本侧为旭化成。份额结构上，中益与泰山处于第一梯队；第二梯队为旭化成；信越份额最少，且信越的 Q 布在使用上仍存在限制条件，即部分产品上暂不能使用其 Q 布，当前仍以泰山、中益、旭化成为主要供方。

Q 布自 2025 年以来的采购节奏如何？

自 2025 年 5~7 月份起即持续采购 Q 布，用于配合 PCB 厂送样及终端测试等需求。供给端方面，泰山与中益的 Q 布产能中，至少 60%~70% 可供给公司需求；公司是两家的主要客户之一。

树脂的主要供应商分别有哪些？

M4/M6 主要采用 BMI 体系，国内以东材为主，海外也有；M7/M8 主要使用 PPO 与碳氢，其中 PPO 以南通星辰为主，碳氢包括东材与圣泉；整体国内合作较多的树脂供应商主要包括东材、圣泉与南通星辰。

从 M8 升级到 M9+Q 后，BOM 中价值量占比提升最明显的环节是什么？

各原材料占比大致如何？M9+Q 材料的 BOM 中占比最高的是玻璃布，其次为铜箔与树脂，两者占比接近。玻璃布在原材料中的占比约 35%~40%；铜箔与树脂各约 25%~30%。

除英伟达外，2026 年还有哪些 M9+Q 项目可能放量？节奏如何？

除英伟达外，目前可见的是谷歌 V8 项目：2026 年年底可能出现小批量，主要批量生产在 2027 年。V8 并非全部采用 M9+Q，也存在 M9 + 二代布需求。

英伟达后续更快放量的项目是否会使用 M9 等级材料？

英伟达接下来量产是 Rubin，正在推进的 GB 项目，目前看不构成 M9 等级材料的放量需求。Rubin 在前期研究测试阶段曾用少量 M9 做评估，原先计划在 2026 年下半年量产，后曾提出提前至 2026 年 Q2。鉴于 Q 布供应不确定性、以及 PCB 侧 M9+Q 加工良率仍需提升，在面对提前量产需求时，主推更稳妥的 M8 等级材料，主要为 M8 + 一代布与 M8 + 二代布方案。2025 年年底 ODM 做过 Rubin Demo 样机，实测结果显著好于理论要求值，因此终端侧给出了一定余量，使得材料选择与调整空间更大；若无该余量，材料选型难度会更高，因为两种材料的定性要求差异较大。

Rubin 中细长条中板以及 CPX 芯片对应主板的材料与层数方案是什么？量产阶段是否发生调整？Rubin 中的细长条中板在研发设计阶段使用 M9+Q 送样；量产阶段看起来可能调整为 M8 + 二代布，板型为 40 多层的高多层。CPX 芯片对应的主板在最初设计送样同样为 M9+Q，约 30 层左右的 HDI 设计；目前看量产阶段可能调整为 M8 + 二代布，仍为多阶 HDI 设计。

Compute Tray 与 Switch 在量产材料与层数上的变化如何？价值量相比 GB 提升幅度大致多少？Compute Tray 长期与 GB 保持一致，采用 M8 + 一代布；Switch 曾在设计阶段评估过 M9 + 二代布，但量产阶段看起来也会调整为 M8 + 二代布。若按量产口径，材料基本与 GB 一致；层数方面 Compute Tray 整体变化不大，可能仅小幅增加约 4~6 层，面积与尺寸没有本质变化，仅存在小幅长宽调整，约 10~20 毫米级别。因此，以 PCB 板厂售价口径衡量，switch 整体价值量基本与 GB 处于同一水平，提升幅度不大，最多约 10%。

正交背板目前测试进展如何？78 层与 168 层之间是什么关系？

正交背板 2025 年已完成第一次测试，目前正在进行第二次测试，正在配合的方案为 M9+Q 材料，对应 78 层高多层。2026 年 1 月底再次送样，预计 2026 年 4~5 月份左右形成第二次相关测试结果。除 78 层外，产业链已就更高层数板型提出询问，如 168 层需求；OTM 与 PCB 已就材料特性、锻压等需求提出问题并进行前期沟通。78 层与 168 层并非替代关系，而是不同架构设计的并行考虑，78 层测试并未停止。

PTFE 相关方案是否仍在推进？全 PTFE 方案与混压方案的进展与良率表现如何？

PTFE 方向仍在推进。此前测试的全 PTFE 方案基本被否决，原因是加工良率较差，板厂基本无法加工。当前推进的是 PTFE 与材料混压方案，即 CCL 部分仍采用 M9，PP 部分采用 PTFE；该方案主要由生益科技及海外厂商配合板厂，为 NV 开展相关测试。当前核心仍在于 PCB 与 cable 两条大路线的取舍，且在 020 相关项目上仍处于评估阶段。若最终选定 PCB 路线，技术方案层面存在两类备选：其一为纯 M9 或 M10)；其二为 M9 或 M10+ PTFE 的混压方案。两者为竞争关系，预计将选其中一种作为主方案推进。

78 层项目的验证进展如何？

目前推动了两个版本：一是带玻璃布的 PTFE 版本；二是不带玻璃布、以纯 PTFE 树脂形态呈现、类似胶膜的方案。上述两类版本目前均在板厂侧进行测试评估。

哪些板厂更可能相对领先？

该项目参与板厂较多，约 8–9 家。2025 年 10 月第一次阶段性结果显示，除电性测试外，不同板厂在综合能力与表现上存在差异，但项目方并未对外直接披露各家结果。基于高多层板经验与能力禀赋判断，传统高多层能力更强的板厂相对更具可行性与推进优势，包括深南、沪电、TTM 等。

英伟达 / 板厂对 78 层项目的方案定型节点如何规划？若超过节点会有什么影响？

该产品规划量产时间为 2027 年，因此 2026 年需要完成方案决策与版本定型。最晚应在 2026 年 Q4 确定最终方案 (含版本、关键参数与规格)，否则将难以匹配 2027 年量产节奏，存在赶不上量产窗口、被迫切换备选方案的风险。

不同材料 / 供应方的送样与评估进度如何？

当前了解到电性维度的 PCB 已完成，表现较好，后续将进入 M10 加工线验证与可靠性评估。

与 Rubin 等产品节奏如何？

节奏上，Rubin 自 2026 年 Q2 开始量产并逐步爬坡，高峰预计在 2026 年 Q3–Q4，随后在 2027 年 Q1–Q2 逐步回落；Ultra 预计在该阶段跟进承接。

正交背板项目是否出现更高层数的新需求？

除 78 层外，已看到 96 层版本，同时收到后续需求信息，168 层很可能成为下一阶段要推进的方向。当前理解这些需求均属于正交背板大项目框架内，但结构与具体用途信息披露有限。综合判断，96 层与 168 层更像是在 78 层基础上的升级或其他架构探索，并非直接替代 78 层；78 层在 2025 年 12 月第二次测试时仍被选择为既定方向。此前英伟达亦评估过将 78 层从 26×3 提升到 26×4、或将 25×3 改为 28×3 等思路，但最终在当时仍落在 78 层版本上；2026 年新出现的 26×4 与 168 层更倾向并列推进。

GB 这一代 PCB 供给格局是否发生变化？新增厂商份额大致如何？

GB 代 PCB 格局总体延续，GB200 与 GB300 阶段整体变化不大。HDI 部分主要为胜宏、欣兴；高多层部分主要为沪电股份、TTM。若论变化，景旺与方正在 300 阶段有进入，但从公司的出货观察并未获得较大份额，属于有增加但占比不高的状态。

正交背板项目中，哪些高多层板厂更具机会？产能约束与经营策略差异体现在哪些方面？

TTM、沪电、深南电路等均具备机会。从产能角度看，TTM 与沪电的产能可能更偏紧张：两者除英伟达外，在 Google、亚马逊等相关需求侧亦有较高产业热度；同时在运营商与交换机客户侧亦覆盖较多需求，产能早期已相对饱满，短期可释放的富余产能有限。深南相对更可能腾挪部分产能，但若英伟达确定其为主要供应商，仍需就产能保障进一步协商。沪电与 TTM (尤其沪电) 更倾向分散客户结构，避免单一客户占比过高带来的经营风险，因此会持续动态调整客户份额结构；深南电路在策略上相对更愿意承接单一客户或独供类型项目。以 2025 年 AMD 为例，基本由深南独供，且 AMD 在深南某些工厂占比非常高。

LPU 相关 PCB 当前所处阶段、2026 年研发设计与量产准备节点如何？英伟达期望的量产时间点是什么？

整体处于立项、摸底及研发设计推进阶段。项目通常分为研发设计阶段与量产准备 / 量产阶段两大阶段。判断 2026 年 Q3 左右研发设计将基本完成，预计在 2026 年 Q3–Q4 完成量产准备，即相关部门结束标案并移交制造端开展量产准备工作。英伟达期望的量产时间点判断为 2027 年上半年。

LPU 在 Ultra 上的潜在应用方式是什么？

当前 Rubin 存在 CPX 版本，如果到了 ultra 或者 Feynman 的时候，LPU 进展顺利且表现良好，可能推动将 CPX 进行合并整合。进一步的判断是，若 LPU 推进顺利、性能验证充分，CPX 在 ultra 或者 Feynman 可能逐步减少，最终被 LPU 替代。

是否可能出现打折扣的情况？2025 年 GB 在 ODM 初始预估约 7-8 万台，但因 GB200 量产过程中出现较多问题、推进不顺，实际出货约 5 万–6 万，约相当于预估的 8 折。对 Rubin 的判断是，量产阶段不太会再出现类似 GB 那种实际较预期下滑约 20%–30% 的情况，预计实际更接近预期。Rubin 目前更偏向以 PCB 为主的方案，ultra 也更希望采用 PCB。

第一代 Rubin (非 Ultra) 在互联与背板形态上是怎样的演进方向，是否仍依赖 cable tray？

为何 switch 设计从 HDI 改为高多层？第一代的形态并非正交背板方案，后续需要增加背板；互联上仍存在两个 tray 之间的铜缆，但并非完全依赖 cable tray。NV 的方向是在互联中提升 PCB 方案的占比，从而降低对铜缆的依赖。switch 侧从 HDI 转向高多层的逻辑在于：HDI 优势在于线路密度，可实现更细、更高密度的走线；高多层更强调通孔与互联能力，适配以互联为主的板级设计。对于 compute tray、CPX 等，因可能存在更多芯片与板之间连接的要求，HDI 更有利于实现更高密度与更顺畅的连接；而涉及互联层面的调整，会更倾向高多层。

从 GB200 到 300，再到 Rubin，铜缆用量的变化趋势如何？Rubin 的层数大致是多少？

从 200 到 300，铜缆用量已明显减少，到 Rubin 预计会进一步减少。NV 在互联上的核心思路是尽量少用铜缆、多用 PCB。 层数方面，Rubin 的 compute tray 和 GB 差不多，约 20 多层；switch tray 约 32 层左右，GB 约 24 层左右，层数提升约 8 层。

目前还有哪些值得关注的新项目？

重点项目之一是 COUPE。COUPE 主要相关板厂包括鹏鼎、胜宏、景旺等。该产品思路最初主要用于 compute tray，核心目的在于摆脱对载板的依赖，即通过 COUPE 方式实现芯片与 PCB 的直接连接，减少中间载板环节。由于当前载板供应紧张，COUPE 项目提速明显。此前预期 COUPE 可能首先用于 Feynman，但目前看 COUPE 非常可能在 ultra 率先导入，主要仍在 compute tray 应用以把载板拿掉。 材料与结构上，COUPE 的 PCB 设计为 6+12+6，6 阶 HDI、增程部分使用 M9+Q，中间 12 层为高多层，电性要求不高，M2/M4 即可满足，但对这 12 层材料的 CT 要求很高，需要做到载板级的 CT。NV 希望通过调整树脂配方完成，而尽量不在该部分使用 T 布，以降低对 T 布和载板的依赖。目前材料开发已完成，样品已送至鹏鼎、胜宏、景旺进行测试；进度上鹏鼎最快，且阶段性表现较好。

COUPE 在板厂侧的量产可行性与导入节奏如何，鹏鼎、胜宏、景旺的能力差异主要体现在哪些方面？从前期送样看，产品未见明显问题，后续仍需观察量产阶段是否出现问题。 COUPE 更依赖 MSAP 能力，鹏鼎在消费电子领域 (包括苹果及部分光模块相关) MSAP 积累较深，具备更好的技术积累优势。当前观察到鹏鼎在样品制作速度、技术问题定位与解决速度上表现更优；相较之下，胜宏与景旺在 MSAP 方面积累略弱，此前涉足相对较少。导入节奏方面，鉴于载板与 low-CET 供应现状，一旦有厂商能够实现大规模量产，并且 NV 判定技术成熟可量产，预计会很快全面铺开，首先落地在 computer tray。

COUPE 方案在价值量上会有什么变化？

COUPE 方案为 6 阶 HDI，且两侧增程部分使用材料等级更高的 M9+Q，本身成本不低。在该方案中，将 “M9+Q” 改为 “M8 + 二代布” 的可能性几乎为 0。用 M9+Q 主要是 Q 布的两项特性：较好的电性表现，以及相较一代布、二代布更好的 CT 值，两项特性缺一不可。 与现有 compute tray (22 层、5 阶、5+12+5) 相比，COUPE (6+12+6) 预计明显更贵。现有 compute tray 板约在 5,000–6,000 元；COUPE 预计至少是现有的 2–3 倍。以 6,000 元测算，约 12,000–15,000 元区间；也有判断为最起码乘以 3。

Q 布升级对材料体系与指标要求带来哪些变化，M9、M10 及后续的演进路径如何？

M10 所用的 Q 布与 M9 所用的 Q 布并非同一等级，M10 对 Q 布的电性要求更高；可更准确理解为 M9 用的是 q-1，M10 用的是 q-2，未来 Q 布还将进一步升级。 指标上，M9 对 Q 布的 DF 要求约万分之 8；M10 对 Q 布的供应商要求为万分之 5 以内，最好万分之 4，该指标较 M9 约直接缩小一半。为满足要求，供应商需要进行技术升级与调整，主要涉及砂的成分组分及纯度等方面的改变。未来随着材料继续迭代，M9、M10 之后也不排除出现 M11，从而推动 Q 布向更高等级演进。

M8、M9、M10 在价格体系上大致如何？价格方面，M8 到 M9 基本翻倍：M8 约 1,000 多元，M9 约 2000–2,500 元。M10 仍处于研发阶段，尚未开始送样，价格暂难精确判断，但预计至少为 M9 的 1.5–1.8 倍区间。

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