1、电子行业市场研判与算力赛道分析

市场环境整体观点：当前市场核心聚焦美伊地缘冲突事件，受冲突影响原油价格处于高位，整体市场风险偏好有所下降。在此背景下，科技板块短期承压，预计2026年3月第一周科技板块仍存在调整压力。

国产算力赛道投资逻辑：尽管短期市场受地缘因素扰动，但国产算力赛道长期产业趋势明确，投资逻辑不受外部冲突结束节奏影响。赛道核心覆盖国产算力芯片、中芯/华虹等上游代工厂、上游设备及零部件环节，从下游Tokens消耗量、产业端订单及需求验证来看，板块具备较高投资确定性。

云天励飞投资价值分析：云天励飞近期股价波动较大，但基本面无任何变化，投资逻辑清晰。公司此前主打小芯片产品，当前顺应产业趋势启动战略转型，重点布局大尺寸AI推理芯片：大模型时代推理需求占比持续提升的趋势明确，博通2025年就已提出该行业判断，当前产业端出货量及需求已印证该趋势的确定性。为匹配转型需求，公司内部已完成架构及人员调整，单独设立AI推理芯片业务单元，GPU研发团队从200人扩至400人，2026年计划进一步扩至600人，人员投入力度较大。技术及产能布局方面，公司规划三年推出三颗大芯片，首颗芯片性能表现优异，同时2027年N+2产能储备充足，体现公司对未来发展的充足信心。订单端已实现批量落地，2026年2月中标湛江4亿余元数据中心芯片订单，同时正与Deepseek开展深度适配，后续订单有望持续释放。近期股价调整仅受市场风险偏好下降影响，基本面无利空，长期投资价值明确。

算力板块其他标的分析：除云天励飞外，算力板块其他标的同样具备较高配置价值。新元股份下游对接字节等CSP厂商，下游需求无虞，短期波动仅受市场情绪影响。整体来看，算力板块短期受市场风险偏好压制：当前临近业绩期，资金更倾向于交易短期业绩释放确定性强的标的，部分短期业绩释放较慢的算力公司存在调整压力，但长期来看，具备强技术能力、核心卡位的公司将拿到最大市场份额，市值弹性较大。中芯、华虹等上游代工厂同样值得持续看好，两者先进制程订单充足，成熟制程芯片价格处于上涨通道，相关环节存在提价需求和空间，业绩确定性较强，当前股价处于横盘震荡阶段，安全边际较高，坚定看好国产算力上游相关环节。

其他赛道机会梳理：除算力赛道外，当前电子板块还有两条确定性较强的投资主线，同时将重点跟踪GTC大会进展。其一为半导体材料板块，催化因素来自两方面：一是中日摩擦带动光刻胶等国产材料替代加速，二是海外冲突带动特气等材料价格上涨，受益标的包括金宏、华特、凯美特气、晶瑞电材、信阳等。其二为存储模组板块，此前存储厂商低价去库存阶段已结束，当前存储价格超预期上涨，2026年一、二季度相关公司业绩将迎来加速释放，百维已率先发布业绩，当前电子板块进入业绩定价期，存储模组标的有望获得超额收益，重点关注梦龙、德明利、百维等公司。此外，2026年GTC大会将于本周召开，后续将同步会议发布的新技术、新动向，更新相关投资观点。

2、圣诞电路年报业绩解读

四季度单季业绩分析：圣诞电路本次披露的年报业绩已对外公告，最终数值落在此前预告区间范围内。四季度单季业绩表现方面，2025年四季度单季实现收入近69亿元，环比提升9%左右；单季净利润为9.5亿元，净利润率环比略有下降。四季度整体毛利出现下滑，核心影响因素有三点：a. 2025年四季度南通四期、泰国新工厂按规划投产爬坡，产能释放初期对毛利造成影响；b. 原材料成本上升，其中金价波动带来负面影响；c. 四季度载板和PCB产能处于较高水位、供给相对有限，电子装连业务占比有所提升，拉低整体综合毛利。

全年分业务业绩表现：全年分业务维度来看，各板块表现及增长空间如下：a. PCB业务：2025年全年实现收入143亿元，毛利率达35.5%，同比提升近4个百分点，当前稼动率已处于满产状态，未来增长空间来自新产能填补与产品结构进一步调整；其中数据中心相关（含加速卡、服务器等）收入占比从2024年的20%提升至2025年的25%，后续仍有提升空间，光模块、海外ASIC客户的订单量正持续增加。b. 基板业务：2025年全年实现收入40余亿元，毛利率提升4.4个百分点，2025年产品价格未出现大幅调整，从当前需求情况来看，后续存在价格上调空间，整体产能也有进一步提升空间。c. FCBJ业务：当前收入体量较小，广州工厂亏损有望收窄并实现扭亏为盈，未来增长空间来自新产能投产后产品结构向AI领域调整，同时载板部分价格也存在调整空间。

发言环节过渡：本次年报业绩相关汇报已结束，接下来由下一位同事进行后续内容分享。

3、半导体材料与测试个股分析

上海新阳2025年整体业绩：上海新阳2025年经营业绩实现较快增长，全年总营收达19.38亿元，同比增长31%；净利润为3亿元，同比增长70%。半导体材料业务为核心收入来源，2025年实现营收15亿元，同比增长46.5%，占总营收比重75%以上，该业务自2024年起开始放量，2025年延续放量节奏，主要得益于公司相关产品陆续进入客户产线，产品类型不断丰富。

溧阳芯片业绩与战略布局：溧阳芯片2025年经营情况持续改善，全年实现营收6.18亿元，亏损规模较2024年的900余万元显著收窄。公司采用“一体两翼”的战略布局：“一体”指核心的第三方测试业务，“左翼”为晶圆减薄和激光切割业务，“右翼”为多光谱传感芯片业务。

溧阳芯片核心业务进展：a. 第三方测试业务：受国产算力产能瓶颈催化，第三方测试行业需求向好，国产龙头伟测科技2025年营收、利润增速及2026年1-2月营收表现均较为优异，拥有产能的厂商可优先锁定下游大客户，上量速度更快。公司第三方测试业务主要对接非H客户，已与除H客户外的其他客户开展合作接触，预计2026年下半年下游客户锁定晶圆片产能后3个月左右，相关合作及订单将敲定，增量贡献将在下半年释放；2026年一季报环比2025年四季度基本持平，全年非算力相关收入增速预计在双位数以上，叠加下半年算力相关业务起量，全年收入预期有望进一步上调。b. 晶圆减薄与激光切割业务：技术层面可将传统晶圆厚度从60微米缩减至20微米，单晶圆芯片数量可提升30%-40%。该业务2024年刚开始产生收入，规模约六七百万元，2025年收入达2000万元，2026年预计收入可达大几千万到1亿元，核心支撑为与福耀科技的合作，福耀科技第一期有100余万台车辆的规划，单台车需要1/3到半片12寸晶圆，其中20%需要切割服务，单12寸晶圆测试费用为2000-3000元，业务空间充足，收入弹性显著。c. 多光谱传感芯片业务：2025年已交付4颗芯片，单颗价值25万元；2026年规划产能1万余颗，2027年规划产能10万余颗，主要应用于无人矿卡领域。该业务与上海叠成合作，公司可分得上海叠成出货利润的30%，按2026年1万余颗的产能计算，对应利润贡献可观，是未来2-3年重要的利润增长点。

投资总结与发言过渡：溧阳芯片当前涨幅较低，业绩释放节奏清晰，主业保底双位数增速叠加两翼业务弹性，具备较高配置价值，建议持续关注。本次汇报结束，接下来由下一位同事分享。

4、其他重点个股最新进展

沈阳科技业务进展与目标：公司卫星领域子公司FTA近期获得新签订单，欧洲业务节后稳步推进，其余业务整体发展平稳。其中2026年重点放量的汽车线束业务2026年一季度发货表现良好，正月初四便已启动拉货。业绩目标方面，公司2026年收入目标为20余亿元，利润目标争取达到2亿元，当前投资赔率较高，具备较好的投资性价比。

东方产业定增与业绩展望：东方产业于2026年3月14日披露定增报告书，定增项目正式落地，核心信息如下：a. 发行条款方面，本次定增发行价定为52.66元，为发行底价的151%，反映出认购环节竞争十分激烈；本次募资总额达11.9亿元，将用于拓展干法、湿法产能，助力公司打通全产业链。b. 发行对象方面，认购方包含多支国家队资本，如国新投资、国家军民融合产业投资基金、国新资本控股有限公司，同时大股东中国东方、中国有色矿业等也参与本次认购。c. 业绩展望方面，本次募资落地将推动公司2026年加快产能释放，同时上游钽矿价格近期快速上涨，从2026年初的100美元/磅攀升至2026年3月的220美元/磅，在量价齐升的预期下，公司2026年业绩表现向好，建议重点关注。

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