要点

1、NV CPO 方案光纤连接器供应商 / 供应形态 / 价值量情况；

2、MMC/MPO 应用差异及报价情况；

3、CPO 样机及光连接方案进展。

以下为专家观点:

在 CPO 交换机相关链路中，Senko 当前主要覆盖哪些光纤连接器产品形态，分别对应哪些应用位置？CPO 交换机相关链路仍以光纤连接器为核心覆盖方向，现阶段主要产品形态包括 MPO/LC 等连接器，以及未来计划推进的 VSFF 超小型连接器；同时也会覆盖与竞争对手 US Conec 相关的 MMC 形态。具体到 CPO 交换机内部链路位置，连接环节可拆分为前面板、中板到 OE 端连接。其中，前面板到中板既可能采用直连跳线，也可能采用 shuffle box 形态；若采用英伟达相关方案中常见的 shuffle box 形态，则包含一段光纤及两端连接器，覆盖范围为该路径内的光纤连接器供给。另一个关键环节为交换机插接外置光源时所需的光连接器部分，也在现阶段供给范围内。

交换机前面板接口从 “插光模块再插光跳线” 演进到 “外置光源 + 板上 OE” 后，前面板接口形态及密度呈现什么差异？

传统交换机通常为前面板插光模块、再由光模块插接光跳线；当前 CPO 交换机方向是将光模块拆分，外置光源放在外部，内部将 OE 直接放在主板上并与 ACC 等封装在一起，因此原本位于光模块上的接口在形态上并未改变，而是被直接安装到前面板，使得在不配置传统光模块的情况下，前面板接口密度高于传统方案。以 102.4T CPO 交换机为例，前面板一般会有 100 多个 MPO 或 MMC 接口；若采用光模块形式，整机形态可能需要达到 4U 甚至 6U。样例上，Quantum Max 有 4U 形态，前面板配置 144 个 MPO 连接器；Spectrum Max 为 2U 形态，前面板配置 128 个 MMC 连接器。

在英伟达等方案中，MPO 与 MMC 两类连接器的可追踪性与供货路径有什么差异？

若为 MPO 连接器，通常较难追踪最终由哪一家品牌供货，因为连接器往往先销售给下游跳线厂商，由跳线厂商再进入 shuffle box; 也存在 shuffle box 厂商直接采购连接器并自行组装的路径，因此 MPO 版本 / 来源难以穿透。相对而言，MMC 更易追踪，但供货并不必然单一来源：MMC 为美国 US Conec 推出的连接器形态，US Conec 的多数产能被 Meta 和 AWS 消化，且主要用于与 CPO 交换机无关的综合布线端；在产能被占满的背景下，US Conec 将生产授权给多家日本公司，包括藤仓、住友等，最终下游从哪几家采购、以及是否多家分采并不确定。

光纤连接器的供货形态是仅提供 MT 插芯还是提供完整连接器散件？对应价值量如何理解？

MT 插芯只是连接器的一部分。以 MPO 接头为例，其由 MT 插芯及多种散件组成，包括 back post、housing、boot、green print 等多个部件，其中最关键的是 MT 插芯。当前供货形态为提供整套散件，由下游例如康宁等公司采购散件后组装成完整 MPO 并交付。

单模低损 12 芯 MPO 连接器的价格区间如何，价格对采购规模的敏感度如何？

以单模低损 12 芯 MPO 连接器为例，该类接头价格在约 5–6 美元 / 个。英伟达使用 8 芯的场景，通常是使用 12 芯连接器但仅启用其中 8 芯。该价格为初步区间，随采购量从 1,000 个、1 万个、10 万个到 100 万个提升，价格差异较大。

以 Spectrum 为例，36 芯 FAU 从 OE 到前面板的链路结构、连接器数量与芯数分配如何？

以以太网 Spectrum 为例，单个 OE 为 3.2T, 并对应一个 FAU,FAU 内部为 36 芯。该 FAU 引出三根线缆：两根为 16 芯单模光纤，另一根为 4 芯薄片光纤。三根线在中板位置 (mid board, 实质为适配器 / 法兰形态而非传统意义的中板) 与机箱内侧进行耦合，并在 shuffle box 内部完成调线序后连接至前面板。已曝光的 Spectrum 机器前面板已确定采用 MMC, 因此中板端大概率也采用 MMC, 链路中实际不采用 MPO。链路数量拆解上，前面板的 128 个 MMC 接口在中板位置会形成一次端接，包含适配器 (法兰): 前面板至 “中板适配器” 的短跳线两端各有 1 个 MMC 接头；OE 侧引出的短跳线同样以 MMC 接头对接至适配器。整体从 OE 至前面板接口链路中，连接两段光纤，包含 3 个 MMC 连接器，并包含 1 个 FAU; 其中 “两根 16 芯” 用于对外连接路径，“4 芯薄片” 用于连接 ERSLP 以外接光源。

MMC 与 MPO 在尺寸与密度方面的差异是什么，为什么 Spectrum 倾向 MMC?

MPO 为多芯单端面光纤连接器，属于较早的专利体系并已广泛应用；MMC 为 US Conec 推动的下一代形态，其命名为 Micro MPO Connector, 尺寸约为 MPO 的 1/3, 因此在同等空间下可容纳 3 个 MMC 连接器，接口密度约为 MPO 的 3 倍。由于 Spectrum 实机前面板已确定使用 MMC, 中板侧大概率也会采用 MMC 以匹配链路一致性。

MMC 连接器的市场报价水平如何，相比 MPO 的价格差异体现在哪里？

MMC 当前正常市场报价约为 10–13 美元 / 个；其中 16 芯 (口径表述为 “12 期 / 12 芯” 场景) 大致在 10 美元左右，该报价通常针对 1–1,000 个量级的采购。若采购规模达到数千、10 万、100 万乃至上千万只，价格会发生变化；但整体判断是单个接头大概率会来到 10 美元以内，且相对 MPO 的 5 美元左右区间更贵。

CPO 交换机当前是否已有正式交付，现阶段能否讨论明确份额？

目前 CPO 交换机仍处于概念与推进阶段，尚未正式交付任何一台设备，因此现阶段无法形成可量化的份额口径；只能确认相关方案将会存在，但最终如何分配份额并不清晰。

Spectrum 样机中，哪些部件已能 100% 确认来自 Senko, 哪些仍不确定？

已展示的 CES Spectrum CPO 交换机实物样机中，可以 100% 确认外置光源连接器 (ERSLP connector) 的一整套来自 Senko; 其余部分不确定。虽然 MMC 形态已确定，但未来是否会从 Senko 采购无法确认，因为当前下游给到的是 forecast 而非 order, 且 forecast 可能同时给到 Senko、US Conec、住友、藤仓等多方，最终是否由两家或三家共同供货并分配份额仍待订单落地后确认。

MMC 与 ELSFP 连接器在标准与供应链层面分别是什么关系，哪些厂商参与标准制定或供货，当前量产状态如何？

MMC 属于 US Conec 的自有规格，并由 US Conec 授权给几家日本公司进行制造。ELSFP 连接器目前遵循 OIF 标准，相关厂商在 OIF 标准内参与制定并实现互配。围绕 ELSFP 连接器生态，华为参与标准制定但不生产连接器；现阶段连接器主要由 Senko 与住友两家提供，其中住友仍处于非量产状态。按当前了解到的情况，主机端 (Host 端) 的 ELSFP 连接器供应主要来自 Senko。

ELSFP 外置光源链路中，连接器的结构形态与单套价值量大致如何，结合 “8 个外置光源” 的样机

配置对应的连接器价值量如何测算？

ELSFP 连接器可理解为盲插式外壳叠加两个标准 MT 插芯的组合形态。从 Host 端到 Module 端两端合计为 “两套连接器”, 两端合计的价值量大致在 “几十美金到大几十美金” 区间，单套按约 50 美金测算时，对应一套为约 50 美金。以样机中 “8 个外置光源” 为例，对应需要 8 套外置光源连接器，若按单套 50 美金估算，则连接器合计约 400 美金。该测算仅覆盖连接器本体，不包含保偏光纤、FA 以及连接至 CW 激光器等后续组件价值量。

外置光源链路中的保偏光纤在规格与价格口径上如何理解，“16 条跳线、每条 8 芯、合计 128 芯” 的描述对应的单米价格信息是什么？

外置光源链路中提到的保偏光纤跳线为 16 条，每条跳线为 8 芯，因此合计为 128 芯。当前口径下，“40 多元人民币 / 米” 的价格指向保偏裸光纤 (约 40 元 / 米)。若加工为 8 芯缆，价格不应简单按 “40×8” 线性外推，因为还包含外护套及整体成缆等工艺与材料成本，成缆后的单米价格将高于 “40×8” 的简单乘积口径。

ELSFP 连接器业务在供应链中的交付对象是谁，Host 端与 Module 端的可追踪性差异来自哪里，整链路价值量为何无法直接等同为 “两端都使用同一供应商”?

ELSFP 连接器分为 Host 端与 Module 端。Host 端连接器会销售给机箱内跳线的 加工厂商，由其将连接器装配到机箱内的跳线 (例如图中间位置的 16 根蓝色缆线) 上，因此 Host 端更易追踪。Module 端对应外置光源所在位置 (样机上方散热结构下方、前部盖板之后), 外置光源可能由多家供应商提供，Module 端连接器具体选型由模块厂商决定；由于各家均符合标准、可互配，Module 端可能采用不同供应商的连接器，因此难以完全追踪。基于该不确定性，整套链路的连接器价值量不能简单按 “两端都确定采用同一供应商” 计算；若仅能确定一端采用某供应商，则对应价值量将少于 “两端合计”。同时，Host 端与对端在结构与成本上也不完全对称，其中一端使用公头并包含 PIN 针，成本相对更高，价格通常会比另一端略高。

可插拔与不可插拔 FAU 分别适用于哪些系统形态，Quantum 与 Spectrum 在连接器与 FAU 形态上发生了哪些变化？

“Scale out/Scale up” 概念与 FAU 可插拔 / 不可插拔的选择无直接关系。以产品线看，2025 年 4 月 GTC 发布了两款交换机：Quantum X 用于 IB,Spectrum X 用于以太网。Spectrum 在 2025 年 4 月发布版本中使用 MPO 连接器，但在后续展示样机时外观已与 4 月版本不同，并由 MPO 切换为 MMC, 推断更接近最终形态。Quantum 在 2025 年 4 月发布时已展出样机，其结构为 4 颗 28.8T ASIC 组成 115.2T 交换带宽；单颗 28.8T ASIC 周围为 6 个 OE 模组，且该 OE 模组为可插拔式，通过 socket 与下方 substrate 连接。每个 OE 模组上为 3 个 1.6T OE, 因此单颗 ASIC 周围为 18 个 1.6T OE, 整体为 “4 个 ASIC + 围绕的 1.6T OE” 的结构。在 FAU 形态选择上：当 OE 模组可插拔时，对应采用不可插拔的传统 FAU 形态；当为高度共封装、集成度极高的形态时，更需要可插拔式 FAU。

Quantum 场景下 “不可插拔传统 FAU” 的连接与固定方式是什么，提到的芯数配置具体如何？Quantum 场景下的传统 FAU 中，FA 接头为玻璃连接器，与 OE 之间通过有源耦合完成对其后点胶固定，一旦粘接完成即不可分离，属于不可插拔形态。该场景下提到的配置为 “18 芯的两个保偏” 和 “16 芯的单模”, 并通过有源耦合对其后进行点胶粘接固定。

Spectrum 及类似高度共封装场景为何需要可插拔式 FAU, 其核心制造与可靠性约束是什么？高度共封装场景下，FA 与 OE 之间的耦合与粘接需要在封装前完成，以便在将 OE 与 ASIC 共封装到 substrate 之前开展多轮测试与验证 (例如通光表现、良率与性能)。若每个 OE 都带着已固定的跳线并与大量 OE、中心 ASIC 一起进入回流焊等工序，存在虚焊风险，且可能导致跳线连接器受热损伤。一旦芯片模组成本极高，上述风险将放大潜在损失。因此，在类似 Spectrum 这种集成度很高、真正共封装的形态下，OE 端采用可插拔方案成为必要需求；反之，若 OE 本身通过 socket 实现电接口可插拔，则通常没有必要再使用可插拔式 FAU。

可插拔 FAU 是否必然采用金属外壳，不同厂商的可插拔方案在结构路径上有哪些差异？

可插拔式 FAU 不必然采用金属外壳，行业内存在多种可插拔思路。古河方案为 两端传统 FAU, 中间增加透镜做准直，通过类似 NPO PIN 针结构进行对其，并用磁吸方式将两侧吸合，并非依赖金属外壳的典型路径。博通也存在可插拔 CPO 相关方案，其外观可见可插拔形态，但内部结构细节不可直接确认；其路径可理解为将一段传统 FA 埋入接头模组内部，再在两段 FA 之间实现对准与耦合。另有方案在结构上不做调节、不引入介质，接头直接贴合在 FA 端面后导入光路。

当前主流 FAU 形态与供应格局的判断口径是什么，在哪类方案中优势更为明显？

当前主流仍以天孚提供的 FAU 形态为主；在 Quantum 的 IB 方案中优势更为明显，份额相对更高，并与 Mellanox 体系方案配套更为直接。

关于英伟达 CPO 交换机在以太网侧的演进路线，Quantum、Spectrum 各自可对应哪一代产品？

据目前了解，交换机面板前方放置了一块芯片模组，从该模组形态判断，其采用的并非 MPC 方案。但该交换机计划在明年才交付，并于明年正式批量交付，届时是否会切换到 MPC 方案仍无法确认。代际上，Quantum 可视为第一代 CPO 交换机 (相对更早),Spectrum 因推出更晚可理解为第二代；但实际配合送样的产品更可能对应 “下一代”, 且不排除并非当前这一代。至于 scale up 侧，当前仍以电交换机为主，未来 “用光” 的时间点更偏向再下一代；同时，scale up 端究竟采用 NPO 还是模块式方案也无法确认，需要等待 3 月份 GTC 期间进一步观察。就展出节奏而言，CES 已出现 Spectrum 功能样机图片，而从 CES 到 3 月 GTC 间隔仅两三个月，预计未必会在 GTC 再展出更 “更新” 的 CPO 交换机，反而更可能展示 NPO 交换机，但这一判断同样无法 100% 确认。

以当前 CPO 交换机光互连形态看，FA 跳线 / 连接器的形态与单条价值量大致如何？

MPC 连接器在当前送样阶段的价格区间如何理解？

当前 FA 跳线往往以 “一根整条跳线” 的形式交付：一端为 FA, 另一端分拆为两个 或三个连接器的形态。例如在 Quantum 场景中，一端为 18 芯 FA, 另一端可能拆分为两个 8 芯加一个 2 芯保偏，同时配合两个 8 芯单模；也可能做成一个 16 芯 单模的形态。该类跳线的价值量主要来自手工装配成本与接头本体成本，单条价格预计在 “百元美金” 量级。相比之下，MPC 连接器在当前阶段通常更贵，约在 “几百美金” 量级；但该价格更偏向小批量送样阶段，并非未来批量商业化的价格水平，批量价格预计会显著降低，否则难以实现商业化落地。

在英伟达生态内，Quantum 与 Spectrum 在量的结构上可能呈现怎样的差异？

两类交换机分别用于哪些网络形态与协议栈要求？若从英伟达自身预期与生态定位看，Quantum 的量并非大规模，其更多在英伟达自有生态内使用；相比之下，Spectrum 的规模预计显著更高，可能是 Quantum 的数倍至 10 倍以上。两者均用于 scale out 场景。由于需要与外部客户既有生态兼容 (客户可能已部署其他卡或其他方案), 因此采用以太网体系，并使用 RoCE v2 协议；在此约束下，若选择 CPO 交换机，则必然配套以太网交换机。英伟达更倾向寄希望于 Spectrum 这一代产品的放量。

Marvell 侧 CPO 交换机样机与光连接方案的进展如何？与英伟达 Spectrum 在展出层面的差异点是什么？

Marvell 已在去年的 OCP 上展出过 CPO 交换机实物，且后续多个展会均持续展出可运行的功能样机；该样机中涉及的光连接器方案均采用 Senko 方案 (包括 MPC)。不过该样机更偏 “秀肌肉” 的工程样机属性，尚未看到明确终端用户确认采购，因此难以用 “已确定订单” 表述，但若未来实现销售落地，方案预计仍将沿用 Senko 体系。英伟达侧 Spectrum 目前也处于功能样机展出阶段，CES 上已出现相关图片；若该图片对应的实物属实，则可判断其并非 MPC 方案。

在 CPO/NPO 与不同连接形态下，微透镜阵列 (Micro lens / 准直透镜 / 扩斑相关器件) 的必要性如何变化？围绕该器件的供应格局有哪些可确认信息？

CPO 与 NPO 在集成方式上差异显著：若为 CPO, 集成度更高；当采用天孚 FA 等传统贴合耦合方案时，通常需要微透镜或准直透镜以完成扩斑与对准。若采用 Senko MPC 方案，则一般不需要该部件，因为 MPC 连接器自身集成了透镜结构与扩斑功能。对 Spectrum 当前方案而言，由于更接近 “非接触式” 连接形态，判断大概率也不需要微透镜 / 准直透镜。供应层面，Coherent、SUSS MicroTec 等均被提及；其中 SUSS MicroTec 进入英伟达供应链的说法不成立，但确有听闻其在相关领域布局。对 NPO 而言，其形态与传统光模块更接近，可能仍会存在 O/E 与 FA 耦合，从而可能涉及准直器件；但在类似 Spectrum 所示的封装形态中，光引擎及周边器件可能在 TSMC 整体封装流程中完成，最终仍取决于 FA 侧采用的具体方案。若采用传统 FA, 相关准直器件可能由 FA 厂商采购并贴装。该器件体积很小，单体尺寸与 FA 端面大小接近；相较整个 O/E 成本不高，但相较 FA 本体仍属于额外的透镜类器件成本。

保偏光纤在 CPO 交换机中的用量与价值量应如何估算？

25 年相对 24 年的消耗变化幅度如何？25 年保偏光纤消耗量相对 24 年可能已达到 2~3 倍。历史上保偏光纤用量很小，主要用于 EDFA 等器件内部极短段，长度往往仅 1–3 厘米。进入 CPO 交换机场景后，用量显著提升：外置光源模块内部可能需要 3–5 厘米；进入 CPO 内部后，单通道对应的保偏光纤长度可能接近 1 米，即便未到 1 米也在 50–80 厘米区间。同时在两端做接头时还会损耗一部分长度，因此单通道整体用量接近 1 米。若以一个 CPO 交换机内 128 个通道测算，总用量约为 128 米；按 1 米约 40 多人民币估算，这一项对应的价值量即为 CPO 交换机内保偏光纤的成本量级。

对于光互连相关产品，今年在去年放量 2~3 倍的基础上，是否可能进一步出现 约 10 倍的放量变化？这一预测背后的驱动因素是什么？

今年确实听到过在去年放量 2~3 倍的基础上进一步 “翻 10 倍” 的预测，但该判断仅为预测，并非已确认的订单。去年 2~3 倍的放量中，相当一部分消耗在测试环节，主要用于 ERSLP 相关电路的测试与送样；由于大功率激光器在加工过程中可能烧伤两端端面，端面一旦出现问题该条线即报废，因此测试阶段本身会显著消耗产出；而若今年实现约 10 倍的放量，更接近量产级别的放量特征，体现为生产侧与供给侧进入为量产做准备的状态。

MMC 连接器在单个 CPO 交换机 / 机箱中的价值量如何测算？

价格水平、供需格局以及适配器等配套部件的价值量大致是多少？单个 MMC 接头价格在 “十几美金” 区间，大批量情况下可能进入 10 美金以内。不同厂商 (例如 US Conec 自制，或授权给 Senko 等) 会有各自定价权，但在供不应求背景下，市场呈现 “有多少卖多少” 的状态，短期缺乏主动降价动力，价格大概率维持在相近水平，三家之间也不会通过显著降价打破平衡并抢夺份额。以某项目为例，单个 CPO 交换机 / 机箱内部包含三段结构，每段 128 个接头，合计用量为 128×3; 若按每个接头 10 美金估算，则仅接头部分的价值量可据此直接计算。除接头外，还涉及前面板上的适配器，单个适配器约为 3~4 美金；前面板上约有 32 个适配器。机箱内部另一端同样存在适配器配置，但数量取决于通道形态：若为单通道可能为 128 个，若为 4 通道可能为 32 个，具体需视实际设计而定。

天孚 FAU 方案如需扩产，上游是否会出现紧缺设备？其核心工艺链条是什么，自动化与人工环节如何分布？

FAU 的核心形态可理解为一块金属方块 / 柱体，在其上通过激光切割加工微槽，例如 18 芯 FA 需要切 18 个微槽；随后对光纤进行剥纤与埋槽，将光纤埋入微槽后注入光学匹配胶，再压盖板，形成 FA 连接器。若为侧向耦合则按上述流程完成；若为垂直耦合，则还需要在另一端切出 45 度或其他角度的切角，并进一步涉及镀膜等工艺。扩产的主要设备环节集中在激光切割设备；而端接环节以人工为主，包括剥光纤、穿纤、注胶等工序，自动化程度相对有限。

从技术壁垒角度看，传统 FA 与可插拔式 FA 的难度差异如何？

未来该领域是否更容易出现新增供应商？传统 FA 在 4 芯、8 芯等较低芯数时工艺相对成熟，国内 “几十家” 企业具备制造能力；但当芯数提升至更高水平，例如 18 芯、36 芯甚至更高，在单个 FAU 上实现高芯数集成会显著提高制造难度，目前通常只有头部少数厂商具备相应能力；曾见过 72 芯的图纸方案，在同一器件上实现高芯数的加工与一致性控制难度极高。另一方面，从英伟达侧的现状看，其 CPO 方案已确定采用天孚方案；而从 SPEC 项目观察，其并未采用传统 FA, 而是采用可插拔式 FA。天孚是否具备可插拔式 FA 方案虽 “听说有”, 但未看到实物方案亦未见公开信息，是否已向英伟达送样无法确认，倾向判断大概率尚未送样。 可插拔式 FA 与传统 FA 在工艺路线与系统耦合方式上是两类产品。以 Senko 的 MPC 为例：连接器本体为金属一体压铸成型，尺寸极小；压铸后内部形成可容纳 36 根光纤的微槽，同时集成 36 个反射镜结构，并涉及镀膜与后续防氧化处理等步骤。端接环节更复杂：内部同时使用 32 芯单模光纤与 4 芯薄片光纤，纤芯排布并非简单平行，而是呈 V 字形排列；其中 4 芯薄片光纤还需要调偏、对 “熊猫眼” 等关键位置进行精细校准。完成定位后需注入光学匹配胶、盖板并进行光固化；固化过程中存在产生气泡等风险，整体良率显著低于传统 FA。系统装配与对端耦合方面，MPC 通过两类部件实现对其与耦合；其中一类需要在很早阶段进入 TSMC 封装流程并安装，同时需提供大量跳线用于耦合阶段测试；耦合完成后拔除测试跳线，形成 CPO 模组交付 ODM 或组装厂，后续装机时再插入新的 MPC 组件跳线，整体链条复杂度与工艺门槛均高于传统 FA。其他可插拔式方案虽然结构各异，但在制造复杂度与系统耦合要求上通常也处于相近等级。