1、新兴技术与国产算力板块机会

光互联技术投资逻辑：Micro AID CPU方案凭借低功耗核心优势，功耗仅为铜缆的5%，采用宽带低速多通道阵列架构，可在10米内短距互联场景替代铜缆。该技术为此前估值较低、压制较久的LED产业链带来全新成长点，打开行业增长空间。目前相关技术的良率、光学耦合等环节尚不成熟，整体成熟需2-3年。当前核心受益标的包括三安光电、华灿光电、乾照光电等核心Micro LED芯片供应商，配套特种光纤的天孚通信，以及京东方、兆驰股份等企业。

国产算力板块投资逻辑：当前持续看好国产算力板块发展，产业与政策层面利好因素充足：a.国产模型适配、国产模型Tokens出海进程不断推进；b.英伟达H7系列未对国内大量销售，政策支持持续利好国产芯片赛道。叠加DeepSeek即将发布的行业催化，国产芯片板块增长确定性较强。核心推荐标的包括云天励飞、芯原股份、中芯国际，相关标的当前配置价值突出，建议重点关注。

2、光学与被动元件板块机会

FPV光学行业逻辑：FPV穿越机光学相关产品近期受到行业广泛关注，A股多家上市公司均有相关布局，包括中润光学、宇瞳光学、舜宇光学、立鼎光电。宇瞳光学近期股价上涨，核心动因是市场挖掘到公司在FPV业务上出现边际变化，且当前估值处于低位，在行业贝塔行情支撑下获得资金关注。

宇瞳光学投资价值分析：宇瞳光学FPV相关业务进展清晰，2026年可见光模组预期出货20万套，单套价格约500元；红外镜头模组预期出货6万套，单套价格约2000元。公司配套大疆的相关产品因大疆存储芯片问题延期，最新进展显示预计2026年6月发布，后续将形成催化。当前公司估值处于低位，2026年预期利润为5.5-6亿元，若给予30倍PE，股价仍有一定上涨空间。

被动元件涨价行业逻辑：被动元件龙头台湾国巨2026年3月宣布钽电容调价，2026年4月1日正式生效，本次是2025年以来第三次钽电容涨价，前两次为2025年6月、11月。涨价核心驱动包括：钽电容耐高温、容值稳定，AI算力需求提升下用量和渗透率快速增长但产线扩产较慢；同时2026年1月非洲矿难、中东地缘冲突推高钽价，从2025年的100美元左右涨至近180美元。此外村田2026年2月宣布提价MLCC，三星跟进，预计2026年3-4月落地，被动元件板块整体处于涨价利好趋势。

3、GTC大会与存储技术机会

SRAM技术趋势分析：2026年3月16日GTC大会将发布面向高效推理场景的全新LPU芯片，该芯片将采用大容量SRAM以降低延迟，实现极致响应速度。当前AI芯片在推理方向正向混合式内存架构演进，HBM与SDRAM的地位开始同等重要。AI推理环节可分为prefill与decoding两部分：prefill环节重心在计算，采用HBM作为存储；decoding环节对吞吐密度要求极高，且延迟要求严苛，需采用SRAM，该技术路径的重要性目前正持续提升。现有Groq公司的芯片采用单面SRAM，未来SRAM技术将向堆叠、与GPU融合的方向发展，LPU芯片的相关细节将在GTC大会上正式披露。

SRAM相关投资机会：当前存储分级的发展趋势持续凸显，相关领域的投资机会值得重点关注，主要可沿两大主线布局：a. 存储分级趋势下的SRAM相关标的，核心标的主要集中在境外，同时国内具备SRAM相关技术的公司也值得重视；b. 若后续产业方向推进LPU与GPU融合、堆叠等技术方案落地，混合键合相关设备领域的投资机会也需要重点关注。相关产品信息可重点跟进2026年3月16日GTC大会上的正式发布内容。

4、半导体核心公司基本面更新

兆易创新业务进展更新：DRAM业务方面，当前8GB DDR4国内合约价为9-15美元，海外同行已达15美元，后续国内价格有望上涨至13美元左右。2025年受DRAM产线升级影响，下半年订单量极少，导致2025年业绩增长较为平缓，未体现AI周期红利；2025年Q4 DRAM产线已全面恢复正常，2026年初晶圆投放量大幅提升。产品结构上，DDR4于2024-2025年前后推出，2025年公司停止接收DDR3订单，2026年高价值量的DDR4产能占比达100%，产能较2025年实现翻倍，2026年一季度订单充足，价格涨势向好。
存储类其他业务方面，NorFlash为公司核心业务，占比约50%，此前公司预计2025年后涨价空间有限，经与下游客户交流确认，2026年NorFlash仍有较好涨幅；SLC NAND在2024年财报中占比约7%-8%，2026年已开始涨价。上述两类产品加DRAM（占比约15%）合计占公司业务近80%，均处于涨价通道。
MCU业务方面，该业务占公司营收约20%，目前行业判断其涨价概率较大，但具体涨价时间尚未确定，核心制约因素为下游消费及工业需求暂时偏弱；涨价的核心驱动为成本上涨，当前封测成本已上行，晶圆厂成本暂未上调，公司MCU业务毛利率已从此前的60%以上降至当前的35%左右。
未来展望方面，若AI存储周期持续超预期，2025-2027年公司业绩存在超预期可能，有望从几十亿营收平台跃升至更高层级，为新业务开拓和产线布局提供充足空间，公司对2026年市场氛围较为乐观，存在业绩超预期的可能性。

微导纳米调研情况更新：公司是国内LED设备国产化核心厂商，当前正处于从光伏设备向半导体设备的战略转型阶段，从2025年业绩快报来看，半导体收入占比已达30%以上，增速达170%，是充分受益存储扩产及先进制程逻辑景气周期的核心标的。
半导体业务增长逻辑清晰，核心驱动来自两方面：一是存储及先进逻辑产线落地扩产，ALD设备在存储领域当前渗透率仅为百分之十几，随着存储层数提升，渗透率将进一步上行；二是存储行业利润修复带动capex上修，2025年半导体订单为18亿元，2026年订单预期为35亿元，接近翻倍，且2025年较2024年订单也实现翻倍以上增长。订单转化效率持续提升，2024年半导体订单占比不足50%，2025年半导体订单占比已达88%，2025年的18亿元半导体订单将充分转化为2026年的收入，2026年订单及收入预期存在进一步上修的可能。
产品竞争优势突出，公司订单中ALD与CVD设备占比为1:1，毛利率达80%，差异化优势在于从壁垒较高的LOD及高温硬研磨CVD领域切入，具备先发优势；当前客户端验证及材料工艺覆盖度持续提升，重复订单占比不断上涨，反映产品认可度持续提高。分业务结构来看，先进逻辑业务当前占比偏低但增速超过存储业务，存储领域中CBD设备增速快于OLED设备，与公司新材工艺验证及平台布局有关；此外公司Hike金属LED、无定形碳LED已加速进入多家客户验证阶段，此前长春TN项目的放量经验可迁移至其他客户平台，在存储扩产、先进制程扩产的多重行业beta加持下，公司订单确定性及收入转化率将同步高增，2026年二季度半导体设备招标陆续落地，capex上修将进一步带动半导体设备板块增量，值得重点关注。
光伏业务已进入筑底阶段，2025年公司利润低于市场预期主要受光伏业务收入转化不及预期及资产减值拖累，目前光伏业务在手订单充足，2026年光伏业务将逐步筑底，甚至存在出现拐点的可能，整体来看公司将受益于半导体行业beta与光伏业务筑底的双重逻辑。

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