调研主题：CPO/NPO 未来发展趋势及公司相关布局、硅光技术迭代及竞争格局、客户结构及收入预期

聚焦企业：旭创 / 新易盛 / 菲尼萨 / Mellanox/Marvell/ 博通 / GlobalFoundries/Tower Semiconductor / 天孚 / 羲禾等

调研时间：2026 年 02 月 26 日 

核心要点

1. CPO/NPO 未来发展趋势及公司相关布局

2. 硅光技术迭代及竞争格局

3. 客户结构及收入预期

以下为专家观点，仅供参考，不构成任何投资建议。

请介绍一下 Tower Semiconductor 的主要业务及其发展趋势？

公司主要业务集中于 PIC 的制造，最早开始时主要是生产可插拔的晶体管部分。当前，市场上越来越多地出现 CPO 或 NPO 的声音，但至少在 2026 年，这些技术完全替代现有技术的可能性微乎其微。然而，到 2027 年第二季度之后，可能会看到更多 CPO 或 NPO 相关产品的出现。

目前公司的主要客户有哪些？

目前公司的主要客户包括旭创、新易盛、羲禾、菲尼萨等传统光模块客户。这些客户提供设计，公司进行代工生产。此外，公司还与许多海外客户合作，如 Mellanox、OpenLight、Marvell 和博通等。这些合作涉及不同细分领域，例如与 OpenLight 合作磷化铟激光器。

英伟达在硅光和光模块方面的发展策略是什么？

英伟达一直在努力推进硅光和光模块两条线路的发展，其目标是实现全光 SOP。尽管英伟达自研进展较慢，但通过与其他公司的合作，例如天孚提供 EML 方案，以及 Lumentum 配套支持，英伟达展示了其具备这方面能力。英伟达希望通过这些努力，将交换机及其他模块整合到一个大的系统中，实现更高效、更集成的解决方案。

最近发布的 PR 公告对各方有什么意义？

对于英伟达而言，此公告展示了其自研方面取得的一些突破，并向投资者传递了积极信号。对于公司来说，这表明公司不仅继续深耕传统光模块业务，还在积极布局 CPO 和 NPO 方向。公司 2025 年推出了基于 300 毫米工艺的平台，并且已经与行业龙头展开了一些具体项目合作。这一公告向新老客户传递了公司具备应对未来技术挑战的能力。

公司如何应对市场上集成度更高的发展趋势？

公司认识到市场正朝着更高集成度方向发展，因此正在提升自身供应链能力。目前，公司使用 8 寸起步点 18 工艺，而市场上的大头如 TSMC 则采用 300 毫米 65 或 45 纳米工艺。为了保持竞争力，公司推出了基于 300 毫米的新平台，并已开始与业内龙头企业进行实际项目合作，以确保能够满足未来更高集成度需求。

与 Mellanox 之间具体有哪些实质性项目？

公司与 Mellanox 之间确实存在实际项目合作，这不仅仅是战略框架协议。虽然具体设计由 Mellanox 提供，但整个 CPO 方案需要多个公司的协作。例如，羲和没有模块能力，因此无法单独完成 CPO 方案，需要公司的支持。

天孚在光引擎和模块方面的布局如何？

天孚在光引擎和模块方面有较为全面的布局，特别是在 1.6T 方案上，这对于天孚而言是一个重要的突破方向。虽然天孚主要供给 800G 产品，但 1.6T 方案也成为其未来发展的一个重要组成部分。

目前单价是否有变化？在全球各地的生产布局如何？

单价方面，由于公司主要基于 8 英寸工艺进行生产，并且从 2025 年开始德州也有一部分产出，这属于第一增量。此外，公司还投资了以色列的大本营公司，该地每月可生产四五万片。公司计划继续拓展 300 毫米平台，目前已开始慢慢向 CPO 方向发展。在日本，之前公司与 Panasonic 合资成立了一个包含 12 寸和两个 8 寸工厂的工厂，12 寸工厂专注高端 300 毫米工艺，包括 CIS、SOI 等。公司还将向意大利和美国新墨西哥州转移一些 N-1 代 SOI 或 PCB 工艺，以防止技术外泄。目前公司稼动率最高工厂是美国加州和日本工厂。整体价格不会有太大变化。随着量级放大，旭创的价格可能略微下降。目前，大部分工艺仍以 870 纳米为主，这套工艺已经使用了三年多时间。因此，公司预计不会出现普遍涨价的情况。此外，对于一些新客户，其议价能力较弱，因此这些客户的价格可能会高于旭创等主要客户。目前单价大概在 3000-5000 美元左右。

目前市场上硅光技术的发展情况如何？

以 GlobalFoundries (GF) 为例，其硅光业务主要集中在马耳他，并且通过收购 AMF 和 InfiniLink 等公司，进一步增强了其硅光技术能力。GF 的 300 毫米工厂布局使其在高端工艺路线中占据优势，特别是在单片集成方案方面，这种高定位使得其能够将光芯片和电芯片集成到一个芯片内。此外，AMF 作为一家专门从事硅光研究的 fab，其背后有新加坡国家级科技研究院 A*STAR 的支持，与全球众多高校和研究机构合作。这使得 AMF 在 200 毫米硅光线上具备即时战力，并且能够快速利用这些技术资源。AMF 不仅仅是研发性质，它还具备一些独特的工艺能力，例如异质集成调制器、薄膜铌酸锂以及 ZR 模块等，这些模块的价值量比传统产品高出 3 至 5 倍。

GF 与其他公司的竞争策略有哪些不同？

GF 与公司的竞争策略存在显著差异。公司主要通过并购和合资方式扩展业务，而 GF 则采用更为传统的大规模投资模式，通过建设自己的 300 毫米工厂来提升产能。此外，GF 还注重整合上下游资源，通过收购设计公司 InfiniLink，将产品外延、材料、设计、工艺及封装整合到一条完整的生产线上，从而形成联动效应。

CPO 在未来的发展前景如何？

目前市场上主要由博通和英伟达主导，两者侧重方向不同。英伟达倾向于全栈全光式 CPO 系统，高度集成 GPU 并采用 TSMC 的 3D 封装方案。博通的设计路线主要集中在更高的集成度和性能提升上。与之相比，博通更加注重兼容性，尤其是在云服务器应用中，这使得他们推出了自己的 NPO 方案。虽然不同公司都在推动 CPO 的发展，但各家公司在技术路线上的不同策略。例如，NV 采用的是 MR 方案，而博通则选择了 MZ 方案。

TSMC 在硅光领域有哪些优势？

TSMC 凭借其强大的研发能力和大客户绑定策略，在硅光领域具有显著优势。例如，与索尼、英伟达及博通等大客户紧密合作，根据客户需求推动自身平台发展。在 CPO 成本拆解中，TSMC 一家可能占据超过 50% 的成本份额，包括前端光引擎部分及后端封装部分。因此，在 CPO 领域，TSMC 是不可绕过的重要存在，其路线毫无疑问是冲着这一方向发展的。

当前市场对 NPO 方案的接受程度如何？

以色列从市场数量上看，无论是英伟达还是其他公司，玩家们更倾向于 NPO 方案。目前 CPO 的市场占有率可能不到 5%，即使到 2027 年也不确定能否达到 10% 或 20%。然而，在 NPO 方面，包括旭创和博通等公司都表现出强烈的兴趣，并且旭创在这方面走得相对较前。

最近有哪些新兴公司的创新值得关注？

 New Photonics 公司最近推出了 1.6T NPO 方案，与博通的短距离传输方式不同，该公司的方案适用于 500 米至 2 公里以下的距离。他们采用磷化铟与激光器异质集成集成，并使用倒封装技术，这些都是具有一定难度和特色的方法。这表明，在 NPO 领域，各家公司仍然能够通过创新实现差异化。

AOC 的未来发展趋势如何？

尽管新技术不断涌现，但 AOC 并不会完全被淘汰。实际上，一些 LPO 解决方案仍与 AOC 合作，用于 500 米左右范围内传输。在某些非机柜内应用中，AOC 负责机柜间部分，而 LPO 负责机柜内部分，这种组合至少可以持续到 2027 年。

对于未来 3.2T NPO 的发展前景怎么看？

目前 1.6T NPO 大概率会采用 8*200G 这一成熟方案。然而，对于 2027 年及之后 3.2T NPO 的发展，目前还不太清楚，因为仅靠一个 3.2T 光模块无法完全支撑整个系统，其不确定性较大。

公司的 CPO 发展情况如何？

目前公司在 CPO 方向上其实是落后的，一方面是由于产能限制，另一方面是因为缺乏大规模投资。此外，以色列企业传统上较为保守，不愿进行大规模投资，这也影响了其发展速度。不过，通过 45 纳米工艺 300 毫米平台，公司已经基本抹平了与竞争对手之间的工艺代差。同时，公司在特种工艺混合经验上具有优势，例如 SOI 工艺整合以及磷化铟激光器等领域，这些都是公司的竞争力所在。

磷化铟激光器的重要性及其面临的问题是什么？

磷化铟激光器对于异质集成非常重要，特别是在激光器部分，其门槛较高。目前全球只有少数几家公司能够在硅上做激光器，如英特尔、GF 以及公司三家。然而，由于稀土资源管控严格，以及磷化铟本身也是重点管控对象，使得供应链短缺成为一大挑战。因此，在异质集成过程中，需要探索更多选项，而不仅仅局限于薄膜磷酸理。

目前 8 寸的 wafer 能切多少个硅光芯片？

在 800g 的设计方案中，采用不同的材料和结构会导致不同的结果。使用薄膜铌酸锂或其他可能影响较小，但如果采用 100g×8、200g×4 或 400g×2 等不同组合，带来的 gross die 差异会有区别。此外，不同客户的能耗需求也不尽相同，因此在推算时可以考虑一个中位数来进行估算。对于 800g 的设计方案，通常量较大的情况下，每片 8 寸晶圆大约在 300 到 600 个 die 之间，而 1.6t 则会略小一些，但不会成倍减少，大致在 200 到 500 之间。

客户结构如何变化？哪些客户占比较高？

当前客户结构中，旭创占比约为 60% 左右，甚至更高。新易盛是一个特殊案例，其早期通过加州的一家公司建立了合作关系，包括菲尼萨也是如此。这些公司与加州企业合作沟通较为便捷。此外，新易盛的一些解决方案通过外采芯片实现，因为其自身推向市场速度较慢，一些会从羲禾那边走，但羲禾供货给多家客户，因此具体量难以拆分。

羲禾在市场中的定位如何？

羲禾目前面临一些挑战，其模块整合能力有限，需要依赖其他厂商。在未来几年 (2026-2028 年)，其定位可能会变得尴尬。

公司硅光业务占总营收比例是多少？未来预期如何？

2025 年第四季度，公司硅光业务单季度营收约占总营收比例 20-25%。未来预期随着更多客户加入，这一比例将进一步提升。此外，Mellanox 预计短期内难以成为主要客户之一，更多的是公司通过 Mellanox 从而与英伟达有更多的合作。

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