路演时代

CCL大厂调研：供需、光波导影响与CoWoS进展

调研主题：客户需求及供应情况、光波导技术对 PCB 市场的影响、CoWoP 技术发展现状

聚焦企业：谷歌 / 英伟达 / 沪士 / 深南 / TTM/ISU/LCS/ 生益 / 鹏鼎 / 松下 / 台光等

调研时间：2026 年 02 月 26 日

核心要点

客户需求及供应情况
光波导技术对 PCB 市场的影响
CoWoP 技术发展现状

以下为专家观点，仅供参考，不构成任何投资建议。

松下与鹏鼎之间的销售情况如何？

目前公司每月向鹏鼎供应约四五千万元人民币的产品，主要包括车载设备、软板和光模块。这些销售额相对较少，其中软板主要用于苹果摄像头等设备，而光模块主要是 M6、M7，同时在用公司的 M7、M8 和 M9 级别的高速材料给谷歌、英伟达等北美终端打样。

公司在国内 PCB 公司中的销售情况如何？

公司主要向国内三大 PCB 公司供应材料，即沪士、深南和 TTM。对于 M9 级别的材料，目前尚无量产订单，仍处于打样阶段。而 M8 级别的材料每月大约有十几万张，每张约 1000 元，算上 PP 总价值约 3 亿元人民币，这些产能分别来自日本郡山和广州工厂。

谷歌及其他北美终端客户的需求情况如何？

谷歌和英伟达等北美终端客户正在进行打样测试，但量产订单较少。谷歌目前量产使用的是 V7P，其核心供应商包括沪士以及 ISU 和 LCS。公司主要为客户提供 M7 级别，每月大约有十几万张。此外，谷歌交换机也全部由公司供货，每月需求量为两三万大张。

CPU 市场的需求情况如何？

在 CPU 市场，沪士与 TTM 占据了 60-70% 的份额，而深南、胜宏及景旺也有一定份额。CPU 用料以 M6 原材料为主，每月消耗量超过 100 万大张，其中公司一家就占据近 70 万大张。这些 CPU 包括 ARM 架构以及传统 X86 架构，用于各类服务器中。

谷歌未来一代产品对 PCB 及原材料需求预测如何？

谷歌下一代产品 Sunfish 预计将在 2026 年 4 月份开始量产，将采用 34 层板子，M8 混压 M6。预计 2026 年总需求量将达到 70 万大张左右，核心供应商仍然是沪士、胜宏、TTM、ISU 及 LCS。

公司的产能情况如何？

公司目前主要负责交换机的大部分生产，而下一代 TPU 主要由台光负责，台光能拿到 80%。由于公司还需要满足日本国内车载材料需求，其高端产能非常有限，并且没有扩展空间。因此，日本公司的高端 PCB 生产能力受到制约。

生益科技在高端材料领域的表现如何？

生益科技目前是国内高端材料领域的龙头企业，其产能已经达到每月上千万。与公司和台光相比，生益科技在产能方面具有显著优势。然而，生益科技目前面临的主要问题是缺乏足够的应用案例。生益科技的一些产品，如 M9 材料已经通过了华为认证，而公司和台光尚未通过。此外，生益科技正在进行 M10 材料的样品送测。在下一代 Rubin 中占据重要地位，其产品覆盖了除 compute tray 以外的大部分市场份额，包括 scale out 交换机等设备。

下一代 M10 材料会有哪些难点？

现在的电性能已经接近极限，例如树脂类材料无法进一步提升，而 PTFE 虽然性能优越，但加工难度大。因此，未来 M10 可能会采用少量 PTFE 和碳氢化合物来保证加工性。从长远来看，提高 PCB 性能可能需要依赖于 CPO 和光波导等新技术，因为铜损耗也接近极限。

光波导技术对 PCB 行业有何影响？

光波导技术将成为未来的重要发展方向之一。尽管 CPO 仍需使用 PCB，但信号传输方式将发生变化。例如，在交换机中，将光模块插口尽量靠近芯片，使信号直接通过光传输出去。这种方式将减少高阶材料的使用面积，但不会完全替代 PCB。未来可能会出现由传统 PCB 材料和光波导材料组成的新型复合板材，以提高传输效率。

正交背板技术的发展前景如何？PTFE 是否是必需的？

如果传输速率降至 2 个 24G，则可以使用 M9Q 这种相对低阶的材料。不过，从当前情况来看，大多数正交背板仍需依赖 PTFE，这也是英伟达明确表示 M9Q 不够用的重要原因。目前国内几家企业如景旺和深南都在积极研发 PTFE。

鹏鼎公司在厚板子制造方面遇到了哪些挑战？

鹏鼎公司虽然在消费类电子和车载薄板子制造方面经验丰富，但厚板子的制造能力相对较弱。目前鹏鼎正在内部推进厚板子的制造能力优化，不过进展较慢。此外，鹏鼎近年来在光模块方面取得了一定成绩，是行业内第三家实现大规模量产的企业。根据沟通，2026 年 1 月份，鹏鼎光模块市场表现出色。800G 光模块在市场上占有较大份额，尽管其技术上存在一些挑战，但仍然是目前主流应用。1.6T 光模块由于材料和技术上的限制，其应用难度较大，目前主要依赖斗山提供材料，而斗山的扩产预计要到 2026 年下半年甚至 2027 年。总体来看，2026 年 800G 光模块的需求量会比较大。

苹果公司在使用新材料方面有哪些进展？

苹果公司内部对于是否采用 RCC 材料存在分歧。一部分人支持使用 RCC，而另一部分人反对，因为更换材料可能影响他们的利益。2025 年 11 月，苹果表示计划在 2026 年小批量使用 RCC 材料，但目前仍有部分内部人员反对。

CoWoP 的发展现状如何？

CoWoP 的发展核心不在于 PCB 本身，而是能否满足台积电贴芯片的要求。目前已经有样品交付，并正在测试中，预计 2 月份会有进一步消息。台积电更倾向于 3D 封装方向。

温馨提示：内容源于第三方以及公开平台，仅供用户参考，恕本平台对内容合法性、真实性、准确性不承担责任。如有异议/反馈可与平台客服联系处理（微信：_LYSD_）。