调研聚焦：800G/1.6T 光模块方案选择及客户订单、CPO 渗透率趋势、代工工艺技术迭代

聚焦企业：英伟达 / Mellanox / 旭创 / 新易盛 / 博通 / 天孚 / 上铨 / 波若威等

调研时间：2026/02/25

核心要点1、800G/1.6T 光模块方案选择及客户订单情况；2、CPO 渗透率趋势；3、公司代工工艺技术迭代。

专家观点

英伟达与 Tower Semiconductor 的合作公告具体内容是什么？

英伟达旗下的 Mellanox 之前就是公司的客户，因为公司主要从事晶圆代工，与设计公司合作，包括旭创和新易盛等。此次合作并不限于某一具体领域，可能涵盖 PIC 和 CPO 等多个方向。之前公司在晶体管方面使用的是 200 毫米、0.18 的工艺，而在 CPO 方面则采用了 300 毫米的工艺。公司近期推出了基于 300 毫米、45 纳米工艺的平台。此外，公司还购买了许多新的测试设备，以支持扩产计划。

英伟达自研与外采策略如何平衡？

尽管英伟达有自研光模块和 CPO 的计划，但其自研能力尚未完全成熟，因此仍然依赖外部采购。例如，通过天孚和 Mellanox 进行光模块开发。

未来几年内市场格局会如何变化？

短期内（至少到 2026 年），光模块市场的大头仍将由旭创主导，不会发生显著变化。尽管各家公司在不同方向上进行探索，但整体市场格局预计不会有大的变动。此外，目前 CPO 渗透率较低，因此光模块短期内不会被快速替代。

英伟达与其他公司的竞争关系如何？

英伟达推行高度集成化方向，例如使用 TSMC 3D 封装技术以及 MR 整合方式。而博通则更注重性价比，采用传统 MZ 方案，并推行 VCSEL NPO 方案。这两者虽然都在推进 CPO，但路线有所不同，各自面向不同市场需求。

硅光模块在市场上的发展情况如何？

硅光模块的市场已经发展多年，尽管 CPO 概念炒作了近十年，但实际应用仍在不断探索中。Mellanox 在硅光模块领域有一定基础，之前主要依赖台积电，现在则与公司合作开发硅光模块，并逐步向 CPO 等领域拓展。Mellanox 的策略是通过多条技术路线并行推进，以期找到适合市场需求的方向。英伟达与 TSMC 合作已有三年多，同时也与 GF 有深度合作。

光模块中的硅光芯片通常使用多少颗？800G 和 1.6T 方案有什么不同？

目前 800G 方案通常使用两颗，而 1.6T 方案则较为复杂，有时一颗就可以满足需求，但也可能因为冗余度问题而使用两颗。这种差异主要源于通道数和集成度的不同。800G 方案由于通道数较少，需要两颗芯片，而 1.6T 方案尽管通道数更多，但设计更复杂，因此可能只需一颗芯片。

硅光芯片中集成了哪些核心器件？

硅光芯片中集成了一些关键器件，如波导、探测器、调制器等。

硅光芯片中探测器的集成现状如何？

目前在 8 英寸工艺上，探测器尚未集成在硅光芯片内，而是通过外部采购后再装配到光模块中。当前主流方向是将波导和探测器集成到同一个模块内，这需要依赖 45 纳米或 65 纳米节点的 300 毫米工艺。纯硅光工艺的整合性能并不理想，因此可能需要使用 SOI (绝缘层上硅) 衬底来提升性能。

预计何时能看到高集成方案的大规模量产？

时间尚不确定，但可以关注日本在 300 毫米工艺上的突破。目前全球最大的硅光放量厂商如旭创等还未实现高集成度方案的成熟应用。

当前 800G 和 1.6T 产品的良率和出货情况如何？

800G 8 寸产品的良率较高，每片晶圆大约可切割 300 至 600 个 die。而 1.6T 产品由于技术复杂性，良率相对较低，大约可切割 200 至 500 个 die。2025 年下半年 1.6T 产品遇到了一些问题，但这是正常现象，因为新技术通常需要两三年的积累期。

目前不同产品价格区间如何？

800G 价格从 3,000 美元到超过 10,000 美元不等，最常见的是 5,000 美元以下。1.6T 价格则在 5,000 美元到 7,000-8,000 美元之间。终端价格方面，800G 模块售价为 420 至 480 美元左右，而 1.6T 模块售价接近 900 美元。

公司主要客户及其占比情况如何？

旭创是公司主要客户，占比约 50% 至 60%，有时甚至超过 60%。

旭创的产品线中，各种技术方案占比情况如何？

截至 2025 年年底，旭创的 EML 方案占其总产品线的 30% 左右，VCSEL 占 10% 左右，其余 50% 多到 60% 的产品采用硅光方案。800G 产品中，硅光技术的应用占比约为 50% 至 60%；而在 1.6T 产品中，硅光技术的应用比例大约为 30%。此外，还有少量 400G。

未来几个月内 1.6T 产品的发展趋势如何？

从 2025 年第四季度开始到现在，市场上主要以 EML 方案为主导，包括新易盛、旭创和菲尼萨等公司推出的一些 1.6T EML 产品。展望未来几个月，可以预见到 1.6T 产品将逐步增加，但整体市场仍然以 800G 为主，这是一个大的趋势。

未来旭创的采购量会增加吗？

虽然其比例不会大幅增加到 70%，但随着公司整体产能提升，其绝对数量会有所增长。但产能爬坡需要一些时间。旭创没有给出具体数字，公司根据多方需求累加来决策，而不是单独针对某一家客户进行大规模扩展。

旭创和羲禾在设计方案上的差异是什么？

旭创目前采用的是 4 颗 CW，其中较多使用的是 “一拖二” 的设计方案。而羲禾则较多采用 “一拖四” 的设计方案。这些设计选择与具体使用场景有关，并不完全取决于功率大小。此外，由于羲禾是后来进入市场，因此需要通过价格优势或其他创新方案来获得竞争力，而旭创作为先行者，则更倾向于稳定现有方案，不轻易改变设计。

薄膜铌酸锂在高端模块中的应用前景如何？

薄膜铌酸锂最早由旭创引入，目前主要用于一些高端模块如 3.2T。在 1.6T 模块中，并非必须采用薄膜铌酸锂。尽管异质集成是一种前沿选择，但成本挑战依然存在。目前旭创主要采用 wafer to wafer 方式进行集成，这也是一种有效的方法。

3.2T 用纯硅调制器方案，能否满足需求？

随着工艺技术的发展，都是在动态调整。例如，在 400G 推向市场时，大部分认为 800G 是极限，但现在 1.6T 已经成为现实。因此，目前虽然基于现有认知认为异质集成是更合适的方案，但未来技术进步可能会改变这一结论。此外，在 3.2T 方案上，也没有完全依赖硅光技术，EML 也是一种可行的选择。

在封装和耦合方面，有哪些新的尝试或方向？

特别是在 CPO 相关项目中，对封装及耦合部分有更高要求。目前主要采用的是 wafer-to-wafer 键合方式，但 die-to-wafer 方式也在考虑之中，公司仍需进一步探讨其可行性。

公司在 CPO 的 PIC 领域有哪些不同于 TSMC 的策略？

根据最近的一份拆解报告显示，CPO 成本中超过 50% 来自 TSMC 部分。此外，TSMC 正在转向 CoPoS 架构，而这对于公司来说短期内难以实现。因此，公司更多地专注于提供基于自身条件下最优的能耗解决方案，而非完全替代 TSMC 的方法。

客户是否尝试过其他替代性方案，以应对不同制造节点的问题？

目前公司主要研究单面平台，同时也参与了多波导平台项目。这些项目相当于拼图中的一部分，公司目标是最终拼出完整图景，但目前仍处于各个部分逐步完善阶段。公司无法像 TSMC 那样提供系统化、完整的一站式解决方案，只能逐步为客户提供选择。

当前代工行业面临哪些挑战和机遇？

从 2025 年第四季度到现在，代工行业经历了快速的军备竞赛。GF 等富有的投资者大力投入，使得市场竞争加剧。同时，UMC 等新玩家也加入进来，他们在硅光方面的工艺对现有企业构成了挑战。为了应对这些挑战，公司需要探索新的方向，而不仅仅依赖于现有技术更新。

硅光技术的发展现状如何？有哪些新的方向值得关注？

硅光技术是当前的重要发展方向，但公司并未将所有资源都集中在这一个领域上。例如，用磷化铟做激光器也是一个值得关注的新方向。全球只有少数几家公司能够在硅上制造激光器，包括英特尔、公司和 GF。这些公司的方案各不相同，但共同目标是提高集成度，例如通过 300mm 工艺将探测器与波导集成，通过磷化铟集成激光器。

台积电在 CPO 领域的发展路线如何？与其他公司的方案有什么不同？

台积电在 CPO 领域的发展路线相对更为成熟，并且落地可能性较大，还有一些公司如波若威和上铨也参与其中，共同推动这一领域的发展。目前除了台积电外，还有其他公司如天孚也在探索不同的路线，但技术难度比较大，对温漂管控要求较高。

NPO 方案有哪些最新进展？

NPO 方案目前走在最前面的包括旭创和博通。博通推出了 VCSEL NPO 方案，主要用于短距传输。2026 年年初，以色列公司 New Photonics 推出了 1.6T NPO 方案，该方案采用磷化铟激光器集成，并使用倒封装方式。

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