1、泛电子多板块投资机会梳理

商业航天主线机会：a. 商业航天领域近期事件催化较多，包括马斯克提及计划在商业航天领域投建100 GW规模，另有相关标的预计7月上市；b. 该板块被认为是2026年投资主线；c. 建议关注电子板块相关标的，包括信维通信、宇晶、蓝思、理工导航等，天兵处于IPO进程中，其相关产业链也值得关注。

阿里拆分产业链机会：a. 阿里夜盘大涨五六个点，源于市场传出其计划将品德科独立拆分上市的消息，该事件为此前预期落地，印证了阿里通过千问和平头哥实现价值重估的逻辑；b. 国产算力领域催化确定性较强，除直接布局阿里外，建议关注国内相关产业链标的，包括灿星星源、中芯国际；c. 星源股份后续订单量值得期待，2026年收入增幅有望超出市场预期。

PCB载板及上游材料机会：a. PCB载板出现涨价情况，核心原因是上游原材料价格上涨，建议关注生益电路、兴森等载板厂商，涨价有望带动其利润率提升；b. 上游LCT等材料存在紧缺涨价情况，红河科技、中材等相关企业具备利润弹性；c. AGENTIC AI对CPU需求旺盛，英特尔等龙头厂商为锁定产能，向相关产业链厂商下单，订单金额达大几千万至近1亿美金，玻纤布相关标的宏和科技订单确定性较强，值得关注。

2、苹果AI眼镜进展及供应链分析

苹果AI眼镜布局解析：a. 无显示款AI眼镜：原计划2026年Q3在苹果手机发布会亮相，目前预计提前至2026年Q2亮相；2027年预计出货500万台，价格区间为500-599美金，高于Meta2025年发布的雷朋3；苹果基于全球10亿用户基础，对该产品销量有信心。b. 带显示款AI眼镜：目前处于筹备阶段，因搭载光机，产品整体价值量更高，光学环节将迎来更多机会。c. 供应链布局：核心部件环节以国外厂商为主，其中主控芯片为苹果自研，存储由美光等海外公司供应；结构件、电池、PCB、电池盒、组装及光学等环节则以国内厂商为主。

3、端侧SOC行业现状与转机分析

端侧SOC公司Q4业绩：端侧SOC相关公司Q4业绩分化。全志科技Q4利润仅微利，表现疲软；中科蓝讯Q4利润暴增，但增长并非来自核心业务，主要源于持有摩尔线程与牧星的股份带来的公允价值变动损益；扣非后Q4利润较Q3下滑，核心盈利能力未获有效提升。

行业困境核心原因：端侧SOC行业近期面临多重困境，核心原因有三点：a. 需求端波动大，2025年上半年受益于消费电子补库周期+国补效果，行业迎来一波反弹，但下半年下游消费整体不及预期，需求支撑不足；b. 利润受压制，2025年市场炒作端侧AI，行业企业普遍加大研发投入，而研发投入属于刚性支出，在营收承压背景下，研发投入增加进一步压制利润；c. 成本传导受阻，存储晶圆涨价推高BOM成本，下游客户对价格相对敏感，单SOC厂商难以将涨价完全传导至客户，成本压力凸显。

行业转机与选股思路：端侧SOC行业转机来自需求端提振与技术路线变革，选股思路也需调整。需求端看，若美国后续降息，有望提振下游需求；AI眼镜（涵盖高端及缺失摄像功能的中低端品牌）若迎来确定性机会，将显著改善消费电子结构，此外端侧AI在家电、玩具领域的新应用也值得关注，不过存储价格仍是阶段性制约因素。技术路线方面，端侧AI发展思路或生变，例如边缘AI可能走软件生态路线，谷歌、三星等大厂强推CS2026，依托大厂生态联盟，单车应用有望更快发展，推动行业选股思路做出相应调整。

4、载板行业涨价趋势及公司分析

载板涨价情况及原因：2025年载板行业整体涨价两轮，其中供应最紧缺的BT载板累计涨价40%-50%。涨价受两大因素驱动：a.上游原材料成本上涨，Tecla缺货带动CCL价格走高，铜箔、树脂等各上游环节原材料涨幅均在20%-30%以上，成本压力向下传导；b.AI需求对非AI领域产能形成挤压，海外领先载板工厂优先保障GPU等AI芯片载板供应，导致2025年下半年七八月份存储需求紧俏时，BT载板供应短缺，目前CPU领域也受此影响陷入缺货状态。预计2026年载板行业仍存涨价可能，七八月份或迎来新一轮涨价，且海外供应商价格涨幅将大于国内，建议关注生南电路、新增科技。

鹏鼎控股业务与技术解析：2026年上半年鹏鼎控股有潜在GPU相关载板出货预期，目前公司已通过相关验证。公司大额资本开支对应的远期产能规模预计达200亿左右。技术层面，Coop工艺或于2027年落地，可能匹配Ruby Ultra一代产品，该工艺必然用到mSAP工艺，而鹏鼎控股在mSAP工艺上处于较为领先的位置。综合2026年上半年业务边际变化以及未来在Coop工艺上的潜在竞争优势，建议继续关注鹏鼎控股。

5、英特尔及国内存储公司动态

英特尔四季报及CPU涨价：四季度英特尔实现营收137亿，其中数据中心和人工智能事业部营收47亿，同比增长9%；客户端业务营收82亿，同比下滑7%；代工业务营收45亿，增长幅度较小。目前公司已完成重组及出售英伟达50亿股票，内部认为已走出最困难阶段，但重回业绩高点需在AI领域加大布局。2026年一季度业绩指引疲软，毛利率约34.5%，每股收益盈亏平衡，低于市场预期，核心原因是产能无法满足季节性需求。CPU涨价逻辑清晰，2026年上半年涨价趋势明确，预计涨幅10%-15%，源于上游原材料涨价、存储产能紧张导致晶圆代工产能受AI业务挤压。

海光信息减持与业绩激励：海光信息员工持股平台持有公司1.4亿股，占总股本的6.09%，拟在未来3个月内减持0.5%股份，对应金额约33亿。由于市场对该减持计划已有预期，且公司近期日交易量达180亿，此次减持影响相对较小。公司2025年9月发布股权激励计划，设定明确业绩增长目标：2025年较2024年增长50%，2026年较2024年增长90%，2027年较2024年增长140%。随着算力业务深入推进，公司GPU业务表现或超此前预期，整体增长确定性较强。

兆易创新存储业务预期：兆易创新2026年上半年DRAM采购额达2.21亿美金，远超2025年全年的1.17亿美金，一方面源于晶圆价格上涨，另一方面公司2025年四季度已完成产能转产，2026年一季度起可匹配下游需求。2026年公司存储业务增长确定性较强，上半年DRAM、NAND等产品增长明确，下半年预计维持高位运行，或实现季度10%-15%的增长。公司2025年全年及四季度业绩表现符合市场预期。

6、封测行业涨价行情及标的梳理

海外封测厂涨价及产能：Q1以来先进封装、存储封装率先领涨，第一轮行情从海外启动，最高涨幅达30%。其中日月光Q1封测业务普涨5%-20%，AI先进封装（COVERS 3D等）急单涨幅达20%-30%，产能利用率超90%，订单排期已至Q2，主要来自英伟达、AMD等大厂。台资封测三雄（力成、华东、南茂）第一轮涨价15%-30%，目前正推进第二波涨价评估，产能利用率基本拉满，存在20%的产能缺口，仅能满足80%的客户订单，其中HBM封装订单最为紧俏，部分原厂已锁单6个月，后续价格具备较强刚性。美系安靠受益于产能外溢，优先保障苹果、英伟达等核心客户订单，当前存储封测仍是涨价先锋。

国内封测厂跟涨表现：国内封测厂已同步跟涨Q1行情。通富微电AI及HBM相关封测业务占比10%-15%，后续先进封装产能充足且已发布定增项目，预期涨价将持续至Q2，毛利率或提升3-5个点，涨价影响将快速体现在Q1、Q2财报中。长电科技先进封装涨价5%-10%，因绑定长存、英伟达等核心客户，涨价溢价区间高于行业平均水平。华天科技TSV先进封测涨价8%-12%，传统模拟封测也实现3%-8%的涨价。受产能挤压及上游原材料影响，传统封测涨价态势后续有望维持，目前第二波涨价预期确定性较高，先进封装涨价行情或持续至Q3，建议重点关注封测产业量价齐升的发展变化。

温馨提示：内容源于第三方以及公开平台，仅供用户参考，恕本平台对内容合法性、真实性、准确性不承担责任。如有异议/反馈可与平台客服联系处理（微信：_LYSD_）。